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壓敏電阻常見封裝及型號命名

寶宮Boarden ? 2025-09-01 14:36 ? 次閱讀
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壓敏電阻(MOV, Metal Oxide Varistor)是電子設備中用于浪涌保護的重要元器件。隨著電子產品的小型化、高集成化,對壓敏電阻的封裝形式和性能要求也越來越多樣化。從傳統(tǒng)插件式到表面貼裝式(SMD),不同封裝形式直接影響到產品的裝配方式、耐浪涌性能、體積大小以及應用場景。本文將系統(tǒng)解析壓敏電阻的常見封裝結構、命名方式、性能對比,并結合 Boarden(寶宮電子)的產品線,提供選型建議。

MOV 壓敏電阻

一、壓敏電阻的主要封裝形式分類

插件式(徑向)Radial Leaded MOV

特征:圓盤狀陶瓷壓敏片,兩根引腳從底部徑向引出。

安裝方式:DIP(插件焊接)

典型型號:5D、7D、10D、14D、20D系列

優(yōu)勢:通流能力強、價格低、適用于對體積要求不高但需高浪涌能力的場合。

應用場景:LED燈具、電源適配器、電表、電機驅動控制等。

表面貼裝式(SMD MOV / MLV)

SMD(表面貼裝)壓敏電阻主要分為兩類結構:塑封型(Epoxy-coated)和多層陶瓷型(MLV, Multilayer Varistor)。

塑封型 SMD MOV(Epoxy-coated MOV)

結構:將傳統(tǒng)圓盤形MOV壓敏片縮小后,覆以環(huán)氧樹脂封裝,再加工為矩形貼片結構。

特點:兼具插件型MOV的陶瓷結構與貼片工藝兼容性,適合中等通流能力需求。

優(yōu)勢:相比MLV結構,塑封型SMD MOV通流能力更強,適用于燈具驅動、AC輸入等位置。

應用:例如Boarden CMS3025、4032系列,廣泛用于照明電源及工業(yè)電路保護。

多層陶瓷結構 MLV(Multilayer Varistor)

結構:由多層陶瓷材料壓制而成,電極層與陶瓷層交替堆疊,端面電極焊接處理。

特點:體積小、響應速度快、殘壓低,非常適合小型化、高密度電路。

優(yōu)勢:兼容SMT全自動貼片工藝,適用于USB接口信號線保護、智能穿戴設備等。

Boarden主打產品:CMS1206V511-G3、CMS0805V561P300等,具備優(yōu)良一致性和低漏電性能。

3. 特種封裝(復合結構/大功率用)

如CMS3025、4032系列:大尺寸貼片型壓敏,適用于LED驅動、工業(yè)電源等需大通流能力和緊湊布局的場合。

方形插件型MOV:適合整流橋前端保護,典型型號如MOV-S14、MOV-S20。

二、封裝形式對比及選型建議

封裝類型

安裝方式

通流能力

占板空間

自動化適配

成本

典型應用

Radial 插件式 DIP 高 大 差 低 電源板、燈具

SMD 貼片式(MLV) SMT 中 小 優(yōu) 中 LED驅動、小電源

SMD 貼片式(塑封型) SMT 中-高 中 優(yōu) 中 工業(yè)照明、AC輸入保護

大功率貼片型 SMT 高 中 優(yōu) 高 工業(yè)、照明電源

建議:

成本優(yōu)先:選插件式(如7D561)

空間緊湊+自動化:選貼片式(如CMS1206V511-G3,CMS1206V561,CMS0805V561等)

需要高浪涌+小尺寸:選Boarden高通流貼片型CMS系列

三、型號命名規(guī)則解析

插件式 MOV 命名規(guī)則(以Boarden為例) 示例:MOV-7D561K

7D:表示壓敏片直徑約為7mm

561:表示壓敏電壓為560V(561即56×10)

K:表示電壓容差為±10%

貼片式 MLV MOV 命名規(guī)則(Boarden CMS 系列) 示例:CMS1206V561P500

CMS:Ceramic micro-surge(貼片壓敏系列)

1206:封裝尺寸(英寸制,12×06 = 3.2mm×1.6mm)

V561:壓敏電壓為560V(561 = 56×10)

P500:通流能力參數(shù),例如50A@8/20μs

Boarden封裝對照簡表:

產品型號

類型

封裝尺寸

壓敏電壓

通流能力(8/20μs)

特點說明

MOV-7D561K 插件式 ?7mm 560V ~A 經典燈具方案,成本低

CMS0805V561P300 貼片式 2.0×1.25 560V 30A 適合小功率LED/USB供電保護

CMS1206V511-G3P500 貼片式 3.2×1.6 510V 50A 升級版G3芯片,低殘壓、穩(wěn)定性好

CMS3025V431P501-B 大功率貼片 7.6×6.4 430V 500A 適合照明驅動和整流橋前端保護

四、常見客戶問題解答(FAQ)

Q1:插件式和貼片式哪個浪涌能力更強?

A:在相同體積下,插件式MOV通常具備更高的能量處理能力。但Boarden的貼片型CMS系列也支持高通流(可達500A),可替代部分插件方案。

Q2:如何理解型號中的“561”?

A:561=56×10=560V,為壓敏電壓的標準表達方式,通常帶容差“K”表示±10%。

Q3:壓敏電阻能否長期通電工作?

A:不推薦。MOV設計用于浪涌吸收,長期通電可能導致老化甚至熱失控,應配合保險絲熔斷電阻使用。

結語

壓敏電阻的封裝類型與命名方式直接影響器件的性能與選型效率。隨著自動化趨勢的發(fā)展,貼片式MOV(特別是多層陶瓷結構MLV)在小功率、精密電子設備中越來越受歡迎,而傳統(tǒng)插件型仍在燈具、適配器等場合占有一席之地。

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