近日，村田中國（以下簡(jiǎn)稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局，旨在推動(dòng)下一代智能系統(tǒng)的發(fā)展。本屆展會(huì)聚焦AI、車用電子及應(yīng)用處理器與信息安全等領(lǐng)域的最新發(fā)展，吸引了來自中國各地近 200 位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與開發(fā)者參與。

當(dāng)前，人工智能與車用電子應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，傳統(tǒng)處理器在功耗、性能及安全性方面面臨諸多挑戰(zhàn)。RISC-V 憑借其靈活、可擴(kuò)展的開放架構(gòu)，正幫助企業(yè)突破技術(shù)瓶頸，加速實(shí)現(xiàn)多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用。據(jù)The SHD Group預(yù)測(cè)，到2030年，基于RISC-V架構(gòu)的SoC出貨量將達(dá)162億顆，市場(chǎng)營收預(yù)估達(dá)920億美元。

作為全球居先的電子元器件制造商，村田始終致力于通過高性能的封裝電容解決方案，助力RISC-V系統(tǒng)在AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算和車載電子等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）設(shè)計(jì)與電磁兼容性（EMC），強(qiáng)化芯片供電穩(wěn)定性與系統(tǒng)可靠性。

高性能硅電容：為AI與車載系統(tǒng)提供穩(wěn)定電源支持

隨著自動(dòng)駕駛與AI服務(wù)器對(duì)算力需求的持續(xù)攀升，系統(tǒng)對(duì)電源濾波和去耦電容的性能提出更高要求。村田在展會(huì)中重點(diǎn)展示了硅電容與硅集成器件系列產(chǎn)品。該類產(chǎn)品憑借其小型化、低等效串聯(lián)電感（ESL）以及高可靠性的電源支持能力，在AI與汽車系統(tǒng)的不同應(yīng)用中展現(xiàn)出高度的適配性。村田硅電容采用先進(jìn)的3D納米多孔結(jié)構(gòu)與高密度堆疊技術(shù)，在小于50μm的超薄厚度內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.3μF/mm3的容值密度，并顯著降低ESL，可有效抑制高頻噪聲與瞬時(shí)電源尖峰，提升系統(tǒng)的電源完整性。

此外，村田硅電容可在高達(dá)250°C的工作環(huán)境以及450V高壓環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)在110GHz的高頻應(yīng)用中依舊保持優(yōu)異的信號(hào)穩(wěn)定性。這些特性使其相比傳統(tǒng)方案更適合部署于芯片近端、高密度封裝區(qū)域或其他空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景，能夠更好地支持AI芯片在高負(fù)載算力下的瞬時(shí)供電響應(yīng)。該系列產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用于車載激光雷達(dá)（LiDAR）等關(guān)鍵感知模塊中，為激光驅(qū)動(dòng)與信號(hào)采集系統(tǒng)提供低噪穩(wěn)定的去耦支持，全面增強(qiáng)系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性與能效。

先進(jìn)封裝方案：優(yōu)化電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

在AI服務(wù)器與車載系統(tǒng)持續(xù)邁向更高計(jì)算密度與能效比的背景下，芯片封裝內(nèi)部的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)變得尤為關(guān)鍵。針對(duì)這一趨勢(shì)，村田持續(xù)創(chuàng)新貼裝與封裝電容布局技術(shù)，推出多種適配于芯片不同位置的先進(jìn)封裝方案。

本次展出的解決方案包括嵌入式安裝與倒裝焊封裝等，可廣泛適用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心主板及車載自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。這些方案可實(shí)現(xiàn)更貼近芯片核心區(qū)域的電容布置，縮短供電路徑，有效降低電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗與功耗，同時(shí)抑制瞬時(shí)電壓下壓（V droop）現(xiàn)象，進(jìn)而提升供電穩(wěn)定性與響應(yīng)速度。

全方位技術(shù)支持：從本地實(shí)驗(yàn)室到數(shù)字服務(wù)平臺(tái)

村田不僅提供電子元器件產(chǎn)品，更是客戶設(shè)計(jì)階段的協(xié)同工程伙伴。村田在北京、上海、深圳、臺(tái)北等亞洲主要城市設(shè)立了本地電磁兼容性（EMC）應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室與技術(shù)支持體系，貫穿客戶項(xiàng)目的全流程，支持其在RISC-V平臺(tái)開發(fā)過程中完成電磁兼容性、電源完整性等關(guān)鍵性能評(píng)估與優(yōu)化，為AI、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用提供一站式解決方案與協(xié)同服務(wù)。

此外，村田已將產(chǎn)品支持服務(wù)從線下拓展至線上，客戶可隨時(shí)隨地訪問全套設(shè)計(jì)工具與技術(shù)支持資源，構(gòu)建了高效便捷的數(shù)字服務(wù)閉環(huán)，為系統(tǒng)優(yōu)化與開發(fā)效率提升提供全面支撐。

未來，村田將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入創(chuàng)新動(dòng)能，與客戶共同探索電子技術(shù)的更多可能性。

關(guān)于村田制作所

村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)以及對(duì)它們提供支持的軟件和分析評(píng)估等技術(shù)基礎(chǔ)，創(chuàng)造獨(dú)特產(chǎn)品，為電子社會(huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

審核編輯 黃宇