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如何玩轉(zhuǎn)“IC+”?交給IC Park就夠了

工程師兵營(yíng) ? 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-06-22 10:40 ? 次閱讀
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IC作為技術(shù)支撐行業(yè)關(guān)注度并不高,近期成為熱點(diǎn)話題,很大程度源于中美貿(mào)易摩擦所帶來(lái)的一系列連鎖反應(yīng),“中興事件”的發(fā)生更是讓“如何打造中國(guó)‘芯’”成為全民討論焦點(diǎn),一時(shí)間宣布進(jìn)軍集成電路行業(yè)的企業(yè)如雨后春筍般層出不窮。但需明確的是,雖然此前IC行業(yè)關(guān)注度有限,但I(xiàn)C作為“IC+”——IC下游應(yīng)用的基礎(chǔ),未來(lái)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)必迅猛,這源于近些年前沿科技領(lǐng)域的井噴式發(fā)展,其中人工智能自動(dòng)駕駛、VR/AR、5G、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,均需要強(qiáng)大的IC硬件作為基礎(chǔ)支撐,才能實(shí)現(xiàn)“讓科技改變生活”。

IC支撐作用明顯 前沿領(lǐng)域成突破口

未來(lái)是什么時(shí)代?相信諸多關(guān)注科技領(lǐng)域的朋友會(huì)給出這個(gè)答案——AI(人工智能)。記者從“2018中國(guó)IT市場(chǎng)年會(huì)”獲悉,2017年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)700億元,預(yù)計(jì)到2020年,中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1600億元,增長(zhǎng)率將達(dá)到26.2%。如此龐大的市場(chǎng)規(guī)模更是需要諸多IC企業(yè)提供強(qiáng)大的底層技術(shù)支撐。據(jù)悉,傳統(tǒng)芯片巨頭如英特爾英偉達(dá)都把人工智能領(lǐng)域作為企業(yè)未來(lái)的主要戰(zhàn)略發(fā)展方向,加大了企業(yè)并購(gòu)和新產(chǎn)品研發(fā)的力度;IT巨頭微軟和新興的互聯(lián)網(wǎng)公司,如谷歌、百度、亞馬遜以及阿里也都在人工智能領(lǐng)域投入了巨資。作為核心硬件,未來(lái)AI人工智能的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用,將很大程度上取決于IC行業(yè)的發(fā)展程度。

細(xì)化到細(xì)分領(lǐng)域,如自動(dòng)駕駛、VR/AR等更是需要IC企業(yè)根據(jù)不同領(lǐng)域的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行定制輸出。例如專業(yè)人士預(yù)測(cè),未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)將成為半導(dǎo)體芯片發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。因?yàn)榛?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/448/" target="_blank">深度學(xué)習(xí)的自動(dòng)駕駛技術(shù)不同于其他高性能計(jì)算工作,它需要半導(dǎo)體芯片能滿足多維度功能需求,比如自動(dòng)駕駛需要深度學(xué)習(xí)現(xiàn)階段必須采用幾類硬件技術(shù)路線:GPU、FPGAASIC。另外,按照SAEInternational的自動(dòng)駕駛等級(jí)標(biāo)準(zhǔn),未來(lái)面向L4-L5超高度自動(dòng)駕駛及全自動(dòng)駕駛的AI芯片也必將是各大IC企業(yè)重點(diǎn)攻堅(jiān)方向,或?qū)⑾破鹦乱惠喖夹g(shù)迭代與并購(gòu)熱潮;VR/AR等技術(shù)近些年迎來(lái)了長(zhǎng)足發(fā)展,但在核心半導(dǎo)體硬件方面,也有諸多問(wèn)題亟待解決。業(yè)內(nèi)人士指出,VR/AR硬件中的 MCU、CPU、GPU等需要更強(qiáng)的計(jì)算能力,以滿足算法、顯示、交互等工作需求。同時(shí),也需要降低芯片功耗,以滿足更長(zhǎng)時(shí)間工作需求,且體積也需要濃縮,以釋放空間用于他處。除此之外,傳感器精度、存儲(chǔ)器讀取速度以及通訊模塊數(shù)據(jù)傳輸能力等,都需要IC企業(yè)提供更優(yōu)的解決方案來(lái)支持細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

落實(shí)精準(zhǔn)服務(wù)思路 促進(jìn)企業(yè)互利共贏

行業(yè)熱度攀升,前沿領(lǐng)域發(fā)展迫切,IC與IC+的供需關(guān)系也更為緊密,這給予了IC企業(yè)龐大的市場(chǎng)空間。但在欣喜之余也需認(rèn)清,發(fā)展IC行業(yè)尤其是發(fā)展涉及底層核心技術(shù)的集成電路行業(yè)依舊行業(yè)任重而道遠(yuǎn),不但需要政府從政策方面給予大力支持,在實(shí)際落地中也需要專業(yè)的服務(wù)運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)來(lái)與IC企業(yè)對(duì)接,為他們提供必要的資金支持、產(chǎn)研協(xié)調(diào)、配套服務(wù)、上下游聯(lián)動(dòng)等服務(wù)。目前,產(chǎn)業(yè)園配套服務(wù)模式廣泛應(yīng)用于IC行業(yè),位于北京市海淀區(qū)北部,地處中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)北部研發(fā)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶核心位置的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC Park),作為北京市政府推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)落實(shí)項(xiàng)目,它按照世界一流科技園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)打造,現(xiàn)已成為環(huán)境清新,基礎(chǔ)設(shè)施完善,產(chǎn)業(yè)高度聚集、自主創(chuàng)新活躍、推動(dòng)區(qū)域發(fā)展的新一代科技園區(qū),能夠給予IC企業(yè)專業(yè)、精準(zhǔn)的服務(wù)。

IC研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造需要有針對(duì)性,并且隨著人工智能、智能硬件、自動(dòng)駕駛、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域熱度不斷攀升,更需要IC行業(yè)做好基礎(chǔ)支撐。如何從熱點(diǎn)領(lǐng)域出發(fā)為IC企業(yè)提供支持與服務(wù),這是IC Park需要去考慮的 。據(jù)悉,與IC park簽約或即將簽約的企業(yè)已達(dá)40多家,這些企業(yè)在上述熱點(diǎn)領(lǐng)域均有布局。比如近些年“大火”的比特大陸,作為全球80%的挖礦機(jī)生產(chǎn)供應(yīng)商,比特大陸能夠提供超算芯片,細(xì)化到應(yīng)用層面,將超算芯片應(yīng)用于區(qū)塊鏈技術(shù)上便是“挖礦機(jī)”,應(yīng)用在人工智能領(lǐng)域便是終端硬件,應(yīng)用在汽車領(lǐng)域便是無(wú)人駕駛。此外在智能設(shè)備移動(dòng)通信領(lǐng)域,圣邦微電子、中科漢天下、兆易創(chuàng)新知名企業(yè)也即將或已入駐IC Park。“大型、知名企業(yè)的加入是對(duì)園區(qū)的肯定,同時(shí)也是動(dòng)力,促使我們要提供更精準(zhǔn)、有效的服務(wù)?!?IC Park副總經(jīng)理周瑞在接受媒體采訪時(shí)表示:“我們要落實(shí)精準(zhǔn)的服務(wù),根據(jù)企業(yè)的發(fā)展,做好上下游配套聯(lián)動(dòng)。比如人工智能涉及到云端處理到終端硬件的再應(yīng)用,我們便會(huì)圍繞著人工智能,根據(jù)大企業(yè)需求,把與其相關(guān)的上下游小企業(yè)吸引到園區(qū)或者周邊服務(wù),為它的配套上下游產(chǎn)業(yè)鏈提供便利。”

基于四大生態(tài)圈和十大服務(wù)平臺(tái),IC Park希望系統(tǒng)地促進(jìn)微、小、中、大等不同體量企業(yè)的互利共贏。借助龍頭企業(yè)引領(lǐng)模式,大企業(yè)可協(xié)同帶動(dòng)中小型企業(yè)發(fā)展,中小型企業(yè)也可為大型企業(yè)提供部分上游支持、部分業(yè)務(wù)分銷以及下游消化等。周瑞強(qiáng)調(diào),“甚至我們可以孵化符合大企業(yè)需求的小企業(yè)來(lái)促進(jìn)其業(yè)務(wù)增速,這樣既能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,又能使得投資效果立竿見影?!?/p>

加強(qiáng)上下游溝通 整合產(chǎn)業(yè)鏈資源

以往各大產(chǎn)業(yè)園的傳統(tǒng)招商服務(wù)形式過(guò)于粗狂,更多是建成之后再確定招商領(lǐng)域和增加配套服務(wù),而IC Park由于其建設(shè)初衷明確,所以招商服務(wù)更具有針對(duì)性,且基于對(duì)IC行業(yè)的了解,IC Park更能夠準(zhǔn)確抓住企業(yè)痛點(diǎn)需求?!癐C行業(yè)需要讓更多人了解”,這是記者在與IC Park相關(guān)負(fù)責(zé)人溝通后深切感受到的一點(diǎn)。既要做好“為人熟知”又要做好“產(chǎn)研銷結(jié)合”,這便需要IC Park在配套交流溝通項(xiàng)目上要多花心思?!凹訌?qiáng)與媒體、上下游廠商、行業(yè)協(xié)會(huì)等單位的信息同步與溝通交流,是IC行業(yè)走出去的重要一步”,周瑞表示:“目前, IC Park既是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的理事單位也是聯(lián)絡(luò)處,去年IC Park主辦了IC CAD,一千多家企業(yè)、兩千多行內(nèi)人士參與這次盛會(huì),這表明大家對(duì)IC行業(yè)很關(guān)注,需要更多這樣的活動(dòng)來(lái)促進(jìn)行業(yè)進(jìn)步。”

除了加強(qiáng)行業(yè)之間的溝通,“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”地解決企業(yè)實(shí)際問(wèn)題,也是IC Park一直在做的。例如,對(duì)于一些優(yōu)質(zhì)企業(yè)的融資訴求,IC Park會(huì)做好雙方的對(duì)接溝通,并定期組織產(chǎn)融對(duì)接活動(dòng),實(shí)際解決企業(yè)融資問(wèn)題。另外海外服務(wù)平臺(tái)也是IC Park的一大優(yōu)勢(shì),IC Park已連續(xù)三年在集成電路發(fā)源地——美國(guó)硅谷舉行項(xiàng)目推介會(huì),據(jù)記者了解,今年十月份IC Park還會(huì)帶領(lǐng)優(yōu)秀企業(yè)代表參加美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì),繼續(xù)推廣中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè),此舉既能吸引在硅谷創(chuàng)業(yè)的華人團(tuán)體回國(guó)創(chuàng)業(yè),同時(shí)也能幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)外找到好的項(xiàng)目和人才,促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。并且,針對(duì)這些外宣活動(dòng)中所獲得的經(jīng)驗(yàn),IC Park也會(huì)以閉門會(huì)議等形式定期做內(nèi)部分享,保持與外界信息同步,了解國(guó)外先進(jìn)技術(shù)理念。此外,類似校企對(duì)接、政策宣講、招聘會(huì)等活動(dòng)也在有條不紊展開,例如“芯動(dòng)沙龍”——作為由IC PARK發(fā)起的定期交流活動(dòng),意在推動(dòng)行業(yè)上下游對(duì)研發(fā)攻關(guān)、技術(shù)演進(jìn)、成果落地等方面進(jìn)行了深入交流。周瑞表示:“希望通過(guò)IC Park舉辦的一系列活動(dòng),將IC Park‘落實(shí)國(guó)家戰(zhàn)略,扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展’的決心傳遞給各大IC企業(yè)。我們希望通過(guò)這些對(duì)接活動(dòng)讓入園企業(yè)能夠充分整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,解決好企業(yè)在發(fā)展中遇到的問(wèn)題?!?/p>

綜合核心地域優(yōu)勢(shì) 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

如同企業(yè)之間存在著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,眾多集成電路產(chǎn)業(yè)園由于資源、地域、當(dāng)?shù)卣?、配套設(shè)施的不同也存在無(wú)形的競(jìng)爭(zhēng)。2014年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出當(dāng)前和今后一段時(shí)期是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義,此舉一出,各大芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目迅速推進(jìn)落地。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前已有北京、上海、合肥等20多個(gè)城市已建或者準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。其中,各大產(chǎn)業(yè)園借助當(dāng)?shù)刭Y源優(yōu)勢(shì),圍繞應(yīng)用層面做長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃。作為眾多集成電路產(chǎn)業(yè)園之一,IC Park的核心競(jìng)爭(zhēng)力又是什么?

“不是競(jìng)爭(zhēng),而是合作?!?IC Park董事長(zhǎng)苗軍在接受媒體采訪時(shí)表示,“中關(guān)村需要發(fā)揮輻射帶動(dòng)作用,IC Park便是其中重要一環(huán)。目前,中關(guān)村與許多省市自治區(qū)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有密切的合作。中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)設(shè)有區(qū)域合作部,負(fù)責(zé)推進(jìn)合作事宜,這種合作推動(dòng)雙方的關(guān)系朝著健康方向發(fā)展?!睂?duì)于核心競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題,苗軍認(rèn)為各產(chǎn)業(yè)園的最終目標(biāo)是一致的,即共同促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,但細(xì)化到招商引資層面,區(qū)域資源優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈能力將決定企業(yè)的最終“落戶”選擇。業(yè)內(nèi)人士表示,未來(lái),新型化、擴(kuò)大化、應(yīng)用化、尖端化將成為集成電路行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),在企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)過(guò)程中,對(duì)資源、服務(wù)的依賴也將更加凸顯。細(xì)化到人才引進(jìn)、上游供應(yīng)商、配套服務(wù)、融資改制、下游聯(lián)動(dòng)等層面,將更加考驗(yàn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)地域優(yōu)勢(shì)和服務(wù)能力。

在地域優(yōu)勢(shì)方面,目前北京市集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局已初具規(guī)模,“北設(shè)計(jì)、南制造,京津冀協(xié)同發(fā)展”的思路已經(jīng)確立。在海淀北部,依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢(shì),IC Park能夠充分汲取區(qū)位優(yōu)勢(shì)所帶來(lái)的軟性養(yǎng)分;在北京的南部,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)已建立集成電路生產(chǎn)制造基地,在河北正定也已建立集成電路封測(cè)基地,形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局,IC Park入駐企業(yè)能夠充分利用這些便利,展開產(chǎn)品的封裝、測(cè)試、生產(chǎn)等一系列工作。

在服務(wù)能力方面,中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開創(chuàng)性設(shè)置十大大產(chǎn)業(yè)功能服務(wù)平臺(tái),包含黨建工作服務(wù)平臺(tái)、科技金融服務(wù)平臺(tái)、創(chuàng)新孵化服務(wù)平臺(tái)、共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、人力資源服務(wù)平臺(tái)、企業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)、市場(chǎng)推廣服務(wù)平臺(tái)、海外對(duì)接服務(wù)平臺(tái)、生活配套服務(wù)平臺(tái)、專家導(dǎo)師服務(wù)平臺(tái),形成聚合集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的一體化生態(tài)圈模式。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)到5411.3億元,同比增長(zhǎng)24.8%。其中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)26.1%,規(guī)模達(dá)到2073.5億元。可以看出,IC 設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的第一大產(chǎn)業(yè)。目前,以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)為大陸集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布區(qū)域之一,IC Park作為此區(qū)域重要新興力量,未來(lái)也必將秉承中關(guān)村園區(qū)多年成功建設(shè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn),開創(chuàng)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)新模式。

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    霍爾IC是一種能夠進(jìn)行高/低電平數(shù)字信號(hào)輸出的傳感器,便于后端驅(qū)動(dòng)器和微控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,因此被廣泛應(yīng)用于各種白色家電和工業(yè)設(shè)備中。本頁(yè)將介紹霍爾IC的原理和分類。
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    霍爾<b class='flag-5'>IC</b>的原理和分類

    Sky5? 電源管理 IC skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 電源管理 IC相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有Sky5? 電源管理 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,Sky5? 電源管理 IC真值表,Sky5? 電源管理
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    Sky5? 電源管理 <b class='flag-5'>IC</b> skyworksinc

    智能IC卡可以做什么工藝呢?

    1、IC卡可以根據(jù)客戶提供的素材進(jìn)行版面設(shè)計(jì),也可由客戶提供設(shè)計(jì)稿2、IC卡的厚度從0.5mm到2mm,一般國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)厚度0.84MM3、IC卡的標(biāo)準(zhǔn)大小是85.5mmX54mm,圓角104、I
    的頭像 發(fā)表于 04-01 14:51 ?513次閱讀
    智能<b class='flag-5'>IC</b>卡可以做什么工藝呢?

    喜訊!雅特力科技榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司

    近日,備受矚目的“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單正式揭曉!雅特力科技憑借卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力與前瞻性的產(chǎn)品創(chuàng)新理念,榮獲“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。‘中國(guó)
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    喜訊!雅特力科技榮獲2025中國(guó)<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計(jì)公司

    泰凌微電子榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳RF/無(wú)線IC

    3月27日晚,從 2025 中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上傳來(lái)喜訊,泰凌微電子的 TL751X 成功獲選“2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之熱門 IC 產(chǎn)品獎(jiǎng):年度最佳 RF / 無(wú)線
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    芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡(jiǎn)稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-14 09:00 ?1820次閱讀
    芯片封裝<b class='flag-5'>IC</b>載板

    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡(jiǎn)稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片
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    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝<b class='flag-5'>IC</b>載板

    芯片封裝的核心材料之IC載板

    一、IC?載板:芯片封裝核心材料 (一)IC?載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板(IC Package Substrate,簡(jiǎn)稱
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    芯片封裝的核心材料之<b class='flag-5'>IC</b>載板

    求芯海CDS8702park

    版主,你好,請(qǐng)把芯海CDS8702的PARK發(fā)我一下,1030200672@qq.com,謝謝!
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