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芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳 以AI與無(wú)線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來(lái)

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來(lái)源:馬華1 ? 作者:馬華1 ? 2025-09-04 16:56 ? 次閱讀
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多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇亦可體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)培訓(xùn)

低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)備受矚目的2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)再度起航,將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦;其中針對(duì)中國(guó),芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì);該活動(dòng)將匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專(zhuān)家、開(kāi)發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴,通過(guò)一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等,為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴,為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。

Works With深圳站登場(chǎng),以技術(shù)落地服務(wù)大灣區(qū)創(chuàng)新增長(zhǎng)

Works With大會(huì)歷經(jīng)五年發(fā)展,繼2024年在上海舉辦該大會(huì)吸引數(shù)百名行業(yè)精英參加并取得巨大成功后,芯科科技今年選擇大灣區(qū)核心深圳舉辦實(shí)體開(kāi)發(fā)者大會(huì),這彰顯了芯科科技對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)與創(chuàng)新活力,以及為全球提供越來(lái)越高端設(shè)計(jì)與制造服務(wù)能力的高度重視。深圳作為全球電子制造與創(chuàng)新的樞紐,匯聚了眾多頂尖開(kāi)發(fā)人才,擁有豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源和前沿的應(yīng)用場(chǎng)景,是展示和推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)落地的理想之地。在深圳舉辦Works With大會(huì),可以將全球領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新與中國(guó)開(kāi)發(fā)人員實(shí)際需求進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地與創(chuàng)新延展。

大會(huì)形式多樣,全方位剖析行業(yè)趨勢(shì)

本次在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì),是專(zhuān)為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員打造的實(shí)體活動(dòng),這為期一天的活動(dòng)包括主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等多種形式的呈現(xiàn)。大會(huì)特邀涂鴉智能、移遠(yuǎn)通信、松諾等多家合作伙伴和生態(tài)伙伴分享其在智能家居、產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型等方面的先進(jìn)解決方案、技術(shù)與產(chǎn)品方向上的觀察。多家無(wú)線技術(shù)聯(lián)盟也將重磅加入,并以圓桌論壇形式深入探討和分享最前沿的技術(shù)動(dòng)態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及創(chuàng)新應(yīng)用等。同時(shí),在本次大會(huì)的技術(shù)培訓(xùn)中將開(kāi)設(shè)藍(lán)牙、Long Range遠(yuǎn)距離連接、Matter和Wi-Fi四大主題,幫助物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員了解最新技術(shù)進(jìn)展,提升解決實(shí)際問(wèn)題的能力。

此外,本次大會(huì)也得到了眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的鼎力支持,贊助商陣容涵蓋芯片、模組、設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量、電子元器件分銷(xiāo)和代理等物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。其中,鉑金贊助商包括艾睿電子和貿(mào)澤電子;黃金贊助商有得捷、泰克、Teledyne LeCroy、涂鴉智能;另外銀牌贊助商包括寶能達(dá)、Digi、益登科技、e-peas、華普微、移遠(yuǎn)通信、世強(qiáng)硬創(chuàng)、松諾、文曄科技。多家贊助商將展示各種智能網(wǎng)聯(lián)解決方案,為參會(huì)者提供全方位的產(chǎn)業(yè)化和落地支持,共同推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的發(fā)展,并幫助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商和制造企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。

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即刻注冊(cè),共赴深圳之約

2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)?深圳站是物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者不可錯(cuò)過(guò)的年度盛會(huì)。我們?yōu)閰?huì)者提供了尋求前沿技術(shù)洞察、提升開(kāi)發(fā)技能、尋找解決方案和生態(tài)資源的絕佳平臺(tái)。我們?cè)俅握\(chéng)邀全球行業(yè)領(lǐng)袖、開(kāi)發(fā)人員、工程師等踴躍報(bào)名,齊聚深圳,共同探索物聯(lián)網(wǎng)與AI融合創(chuàng)新的無(wú)限可能,攜手塑造更智能、更互聯(lián)的世界。

此外,芯科科技也將在美國(guó)奧斯汀舉辦峰會(huì),在印度班加羅爾舉辦實(shí)體性活動(dòng),為全球物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員提供洞察物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢(shì)與發(fā)展的平臺(tái)。

審核編輯 黃宇

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