Texas Instruments bq25638EVM充電器評(píng)估模塊 (EVM) 是一套完整的評(píng)估系統(tǒng)，用于評(píng)估bq25638 IC。bq25638是一款降壓型單節(jié)電池充電器，輸入范圍為3.9V至18V，具有NVDC電源路徑管理功能。Texas Instruments bq25638EVM的最大輸入電壓為18V，最大充電電流為5A。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments bq25638EVM充電器評(píng)估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 窄VDC（NVDC）電源路徑管理，用于為系統(tǒng)供電、為電池充電
• 支持I^2^C通信，用于系統(tǒng)配置和狀態(tài)報(bào)告
• 提供關(guān)鍵信號(hào)測(cè)試點(diǎn)，以供測(cè)試之用
• 跳線(xiàn)方便配置
• 一鍵式喚醒和復(fù)位輸入，計(jì)時(shí)器可調(diào)
• 充電狀態(tài)（STAT）和電源正常（PG）LED，用于充電監(jiān)控

板布局

BQ25638EVM 高效單節(jié)電池充電評(píng)估模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品核心特性

BQ25638EVM是德州儀器(TI)推出的基于BQ25638 IC的完整評(píng)估系統(tǒng)，具有以下突出特點(diǎn)：

?關(guān)鍵電氣參數(shù)?：

• ?寬輸入電壓范圍?：3.9V至18V（VBUS）
• ?大電流充電能力?：最大5A充電電流
• ?NVDC電源路徑管理?：支持系統(tǒng)供電與電池充電并行管理
• ?超低靜態(tài)電流?：典型值16μA（雙通道工作模式）

?創(chuàng)新功能設(shè)計(jì)?：

• 集成I2C通信接口，支持系統(tǒng)配置和狀態(tài)報(bào)告
• 可配置OTG升壓輸出（反向供電模式）
• 內(nèi)置12位ADC用于精確監(jiān)控
• 多重保護(hù)機(jī)制：過(guò)壓/欠壓/過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)

二、硬件架構(gòu)解析

1. 電源管理系統(tǒng)

• ?輸入接口?：
  • VBUS主輸入：3.9-18V DC（通過(guò)J1連接器）
  • 備用USB輸入：5V/500mA（通過(guò)Micro-B接口）
• ?輸出配置?：
  • SYS輸出：3.65V典型值（最大5A）
  • BAT輸出：?jiǎn)喂?jié)鋰電（0-4.8V）
  • VPMID輸出：OTG模式5.04V調(diào)節(jié)

2. 關(guān)鍵功能模塊

3. 保護(hù)機(jī)制

• 輸入欠壓鎖定(UVLO)
• 熱關(guān)斷保護(hù)(150°C)
• 電池溫度監(jiān)控(通過(guò)TS引腳)
• 可編程輸入電流限制(IINDPM)

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 消費(fèi)電子領(lǐng)域

• 智能手機(jī)/平板電腦快速充電
• 游戲外設(shè)電源管理
• 便攜式醫(yī)療設(shè)備充電系統(tǒng)

2. 工業(yè)應(yīng)用

• IP攝像機(jī)不間斷供電
• 電子支付終端(EPOS)
• 物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備

3. 開(kāi)發(fā)驗(yàn)證

• 電源路徑管理算法驗(yàn)證
• 充電曲線(xiàn)優(yōu)化測(cè)試
• 系統(tǒng)級(jí)功耗分析

四、快速開(kāi)發(fā)指南

1. 硬件配置步驟

1. 連接12V電源至J1 VBUS接口
2. 配置關(guān)鍵跳線(xiàn)：
   • JP13：TS正常模式（安裝分流器）
   • JP4：選擇SYS作為上拉電源
3. 連接EV2400接口板至J5端口

2. 軟件調(diào)試流程

1. 安裝BQStudio開(kāi)發(fā)環(huán)境
2. 加載BQ25638 BQZ配置文件
3. 關(guān)鍵參數(shù)配置：
   • 充電電流：0.5-5A可調(diào)
   • 輸入電流限制：3.2A最大值
   • OTG輸出電壓：默認(rèn)5.04V
4. 實(shí)時(shí)監(jiān)控充電狀態(tài)參數(shù)

五、設(shè)計(jì)參考數(shù)據(jù)

1. 性能測(cè)試結(jié)果

2. PCB布局建議

• ?功率回路設(shè)計(jì)?：
  • 輸入電容盡量靠近PMID引腳
  • SW節(jié)點(diǎn)銅面積最小化
• ?熱管理?：
  • 使用2oz銅厚PCB
  • 關(guān)鍵發(fā)熱元件布局在通風(fēng)路徑
• ?信號(hào)完整性?：
  • 敏感信號(hào)遠(yuǎn)離高頻開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
  • 采用星型接地拓?fù)?/li>