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規(guī)避生產(chǎn)陷阱:PCB設(shè)計(jì)中常見的錯誤及解決方案

KiCad ? 來源:KiCad ? 作者:KiCad ? 2025-09-08 11:15 ? 次閱讀
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原型機(jī)的成功并不意味著設(shè)計(jì)已為生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。工程師必須在設(shè)計(jì)階段全面考慮生產(chǎn)制造過程中的各種潛在問題。

推薦聽一下播客,播客內(nèi)容比文字更精彩:PCB 設(shè)計(jì)中的錯誤可能在生產(chǎn)階段造成嚴(yán)重問題,導(dǎo)致設(shè)計(jì)報(bào)廢、生產(chǎn)延誤和成本增加。原型的成功并不意味著量產(chǎn)也能成功,因此在設(shè)計(jì)早期階段就應(yīng)考慮生產(chǎn)可行性的重要性。 本文總結(jié)了常見的與生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)缺陷并提供了解決方案。

缺乏關(guān)鍵信號測試點(diǎn)

問題: 這是最常見的錯誤之一。沒有測試點(diǎn),板廠無法驗(yàn)證電路板功能,導(dǎo)致:

  • 無法測量電源軌、檢查通信線路或確認(rèn)固件加載。

  • 缺陷無法及早發(fā)現(xiàn),后期修復(fù)成本更高。

  • 制造商可能在未經(jīng)測試的情況下發(fā)貨,或收取額外費(fèi)用制作定制測試夾具。

解決方案:

  • 為所有重要信號(電源、地、復(fù)位、通信總線、關(guān)鍵GPIO)添加測試點(diǎn)。

  • 避免在射頻或高頻信號上添加測試點(diǎn),因?yàn)榧纳?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/電容/" target="_blank">電容會引起問題。

  • 將所有測試點(diǎn)集中放置在電路板的同一側(cè)(通常是底層或與元件相對的一側(cè))。

  • 測試點(diǎn)附近添加接地焊盤,并清晰標(biāo)記。

  • 避免將測試點(diǎn)放置在電路板兩側(cè),這需要更復(fù)雜、更昂貴的雙面“針床”測試夾具。

缺少 PCB 部件號和修訂版本

問題: 看似微不足道,但會在生產(chǎn)中造成極大混亂:

  • 工廠可能混淆不同版本的設(shè)計(jì),導(dǎo)致生產(chǎn)錯誤版本。

  • 調(diào)試問題時(shí)難以確定正在查看的電路板版本。

解決方案:

  • 始終在 PCB 絲印層上包含部件號/項(xiàng)目名稱和修訂版本,例如“部件號1203,修訂版B”?!?/span>

  • 保持標(biāo)簽小巧、不礙事但清晰可見。

  • 確保 PCB 上的信息與 BOM、Gerber 文件和貼片文件中的信息一致。

缺少貼片對齊用的基準(zhǔn)點(diǎn)

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問題: 在復(fù)雜板或大批量生產(chǎn)中,這會嚴(yán)重影響可制造性:

  • 貼片機(jī)無法準(zhǔn)確對齊電路板,導(dǎo)致元件放置錯誤。

  • 工廠需要手動對齊(慢且易出錯)或修改文件添加基準(zhǔn)點(diǎn)。

解決方案:

  • 至少在電路板上添加兩個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn),最好位于相對的角落,以提供更可靠的對齊。

  • 對于 QFN、BGA 或細(xì)間距連接器等高密度封裝,考慮在這些部件附近添加局部基準(zhǔn)點(diǎn),以提高放置精度。

  • 確?;鶞?zhǔn)點(diǎn)周圍至少有1毫米的間隙,且不要用阻焊層覆蓋。

沒有拼板或分板策略

問題: 批量生產(chǎn),特別是小型電路板,需要拼板:

  • 如果未提前規(guī)劃,板廠可能會自行拼板,這可能會干擾布局。

  • 分板設(shè)計(jì)不當(dāng)可能導(dǎo)致電路板破裂、連接器損壞或焊點(diǎn)斷裂。

解決方案:

  • 從設(shè)計(jì)開始就考慮拼板,特別是在電路板尺寸較小時(shí)。

  • 添加郵票孔或 V-cut,并確保重要元件遠(yuǎn)離邊緣。

  • 與制造商溝通他們的偏好,了解工具孔、面板尺寸和間距,并索要面板模板。

使用難以采購或已停產(chǎn)的零件

問題: 在供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的情況下,這是一個(gè)大問題:

  • 部件短缺會導(dǎo)致生產(chǎn)暫停,延誤交期。

  • 制造商可能不告知您的情況下替換零件,增加產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)。

解決方案:

  • 在 BOM 鎖定前,使用 Octopart 或 Find Chips 等網(wǎng)站檢查零件可用性。

  • 確保每個(gè)零件都可從多個(gè)供應(yīng)商處獲得,且未接近報(bào)廢(EOL)。

  • 選擇易于查找和受支持的零件。

元件間距過緊,無返修空間

問題: 在原型階段為了節(jié)省空間而緊密堆疊元件,但在生產(chǎn)中會造成問題:

  • 返修困難,例如探查、重新焊接或更換元件。

  • 高矮元件距離過近可能在檢查時(shí)產(chǎn)生陰影,甚至影響回流焊。

解決方案:

  • 除非絕對必要,否則不要將元件放置得太緊。

  • 在連接器、高大元件以及任何可能需要調(diào)試或返修的元件周圍留出額外空間。

  • 為返修工具(人手、鑷子、烙鐵)留出空間。

總結(jié)與建議

  • 預(yù)防性設(shè)計(jì): 盡早考慮生產(chǎn)可行性是避免昂貴返工和延誤的關(guān)鍵。

  • 制造商溝通: 積極與合同制造商溝通,了解他們的要求和偏好。

  • 利用工具: 使用設(shè)計(jì)清單和在線資源來識別和避免常見錯誤。視頻中提供了“設(shè)計(jì)錯誤清單包”的資源,建議利用這些工具。

通過遵循這些最佳實(shí)踐,設(shè)計(jì)師可以顯著提高 PCB 的可制造性,確保產(chǎn)品順利從原型階段過渡到大規(guī)模生產(chǎn)。


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