Texas Instruments TPS563300 3A同步降壓轉(zhuǎn)換器是一款簡(jiǎn)單易用的高效降壓轉(zhuǎn)換器，具有3.8V至28V寬輸入電壓范圍。該器件支持0.8V至22V輸出電壓和高達(dá)3A連續(xù)輸出電流。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：Texas Instruments TPS563300 3A同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

該器件采用固定頻率峰值電流控制模式，可實(shí)現(xiàn)出色的線路、負(fù)載調(diào)節(jié)和快速瞬態(tài)響應(yīng)。內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償經(jīng)過(guò)優(yōu)化，具有寬工作頻率和輸出電壓范圍，無(wú)需使用外部補(bǔ)償元件。脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式使輕載效率最大化。低靜態(tài)電流特性可在低功耗運(yùn)行時(shí)延長(zhǎng)電池壽命。該器件具有頻率擴(kuò)頻特性，可降低EMI噪聲。

Texas Instruments TPS563300提供全面保護(hù)，包括OTP、OVP、UVLO、逐周期OC限制和斷續(xù)模式UVP。該器件采用小型SOT-583 (1.6mm × 2.1mm) 封裝，引腳間距為0.5mm。它具有經(jīng)過(guò)優(yōu)化的引腳分配，便于PCB布局，并提高EMI性能。

特性

• 解決方案尺寸小巧且易于使用
  • 具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)姆逯惦娏髂Ｊ?/li>
  • 可實(shí)現(xiàn)高輕載效率的脈沖頻率調(diào)制 (PFM)
  • 固定開(kāi)關(guān)頻率：500kHz
  • 低電磁干擾，具有擴(kuò)展頻譜性能
  • 支持帶預(yù)偏置輸出的啟動(dòng)
  • 用于高側(cè)和低側(cè)MOSFET的逐周期過(guò)流限制
  • 非閉鎖OTP、OCP、OVP、UVP和UVLO保護(hù)
  • 1.6mm × 2.1mm SOT-583封裝
• 配置用于各種應(yīng)用
  • 輸入電壓范圍：3.8V至28V
  • 輸出電壓范圍：0.8V至22V
  • 3A連續(xù)輸出電流
  • 基準(zhǔn)電壓：0.8V ±1.5% (25°C)
  • 工作結(jié)溫范圍：-40°C至150°C
  • 集成式76mΩ和32mΩ MOSFET
  • 低靜態(tài)電流：20μA（典型值）
  • 最大占空比：98%
  • 精密EN閾值

功能框圖

TPS563300 3A同步降壓轉(zhuǎn)換器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、核心特性與創(chuàng)新設(shè)計(jì)

TPS563300是德州儀器推出的高性能同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用SOT583封裝(1.6mm×2.1mm)，具有以下突出特性：

?1.1 寬范圍工作能力?

• ?輸入電壓范圍?：3.8V至28V，支持5V/12V/24V工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總線
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至22V可調(diào)，±1.5%參考電壓精度(25°C)
• ?輸出電流?：3A連續(xù)輸出能力

?1.2 高效能架構(gòu)?

• 集成76mΩ(高邊)和32mΩ(低邊)MOSFET
• 峰值效率達(dá)98%（典型值）
• 20μA超低靜態(tài)電流（非開(kāi)關(guān)狀態(tài)）
• 支持PFM模式提升輕載效率

?1.3 增強(qiáng)保護(hù)功能?

• 輸入欠壓鎖定(UVLO)
• 過(guò)溫保護(hù)(OTP)165°C觸發(fā)
• 過(guò)壓/欠壓保護(hù)(OVP/UVP)
• 逐周期電流限制

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)分析

三、典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

3.1 5V/3A參考設(shè)計(jì)

?核心元件選型?：

• ?電感?：6.8μH（Würth 74439346068）
  • 飽和電流10A，RMS電流6.5A
• ?輸入電容?：2×10μF(X7R)+0.1μF
  • 抑制輸入紋波至222mV
• ?輸出電容?：2×22μF(X5R)
  • 保證30mV輸出紋波

?關(guān)鍵計(jì)算公式?：

• 輸出電壓設(shè)置：RFBT = (VOUT/VREF -1)×RFBB
  (VREF=0.8V, RFBB建議10kΩ)
• 電感選型：L = (VIN_MAX-VOUT)×VOUT/(fSW×K×IOUT_MAX×VIN_MAX)
  (K建議0.4)

3.2 工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用

?獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?：

• 支持24V工業(yè)總線直接輸入
• 頻率擴(kuò)頻技術(shù)降低EMI
• 98%最大占空比提升低壓差性能
• 預(yù)偏置啟動(dòng)功能保護(hù)敏感負(fù)載

?布局要點(diǎn)?：

1. 輸入電容盡量靠近VIN引腳
2. SW節(jié)點(diǎn)面積最小化
3. 反饋?zhàn)呔€遠(yuǎn)離功率路徑
4. 完整地平面分割

四、關(guān)鍵功能深度解析

4.1 多模式控制架構(gòu)

• ?CCM模式?：負(fù)載>50%峰值電流時(shí)工作
• ?DCM模式?：輕載時(shí)零電流關(guān)斷
• ?PFM模式?：極輕載時(shí)突發(fā)模式工作

4.2 頻率折返機(jī)制

當(dāng)輸入接近輸出時(shí)自動(dòng)降低開(kāi)關(guān)頻率：

• 最小導(dǎo)通時(shí)間70ns限制
• 最小關(guān)斷時(shí)間140ns限制
• 頻率可降至140kHz維持調(diào)節(jié)

4.3 保護(hù)系統(tǒng)協(xié)同工作

1. 過(guò)流觸發(fā)后進(jìn)入256μs檢測(cè)期
2. 持續(xù)過(guò)流進(jìn)入打嗝模式(10.5×tSS關(guān)閉)
3. 過(guò)壓>115%時(shí)關(guān)閉高邊MOSFET
4. 溫度>165°C時(shí)完全關(guān)斷

五、PCB設(shè)計(jì)指南

?5.1 布局優(yōu)先級(jí)?：

1. 輸入電容回路（CIN→VIN→GND）
2. 自舉電路（BST→SW）
3. 反饋分壓網(wǎng)絡(luò)（RFBT→RFBB）

?5.2 疊層建議?：

• 頂層：功率元件布局
• 內(nèi)層：完整地平面
• 底層：反饋與控制走線

?熱管理要點(diǎn)?：

• 使用2oz銅厚PCB
• 添加散熱過(guò)孔陣列
• 避免電感靠近溫度敏感元件

六、選型與配置建議

?6.1 版本選擇?：

• 標(biāo)準(zhǔn)版：通用工業(yè)應(yīng)用
• 汽車級(jí)：AEC-Q100認(rèn)證
• 低噪聲版：優(yōu)化EMI性能