Texas Instruments TLV61070AEVM-095轉(zhuǎn)換器評估模塊 (EVM) 用于評估TLV61070A的性能。TLV61070A是一種同步升壓轉(zhuǎn)換器，具有0.5V的超低輸入電壓。該器件為由各種電池和超級電容器供電的智能設(shè)備和便攜式設(shè)備提供電源解決方案。Texas Instruments TLV61070AEVM-095設(shè)計(jì)用于支持用戶的一些修改。外部元件可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行更改。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TLV61070AEVM-095轉(zhuǎn)換器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

板布局

TLV61070A升壓轉(zhuǎn)換器評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TLV61070AEVM-095是德州儀器(TI)推出的一款用于評估TLV61070A性能的評估模塊。TLV61070A是一款具有0.5V超低輸入電壓的2.5A升壓轉(zhuǎn)換器，該評估模塊為用戶提供了完整的測試平臺，可快速驗(yàn)證芯片性能并加速產(chǎn)品開發(fā)周期。

?主要特性?：

• 超低輸入電壓范圍：0.5V-5.5V
• 高效率升壓轉(zhuǎn)換能力
• 2.5A開關(guān)電流能力
• 評估模塊提供完整的參考設(shè)計(jì)和布局示例

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊中的測試數(shù)據(jù)(表1-1)，在25°C環(huán)境溫度下，該評估模塊表現(xiàn)出以下典型性能：

三、評估模塊設(shè)計(jì)解析

1. 電路架構(gòu)

評估模塊采用標(biāo)準(zhǔn)升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，核心組件包括：

• 主控芯片：TLV61070ADBVR(SOT23-6封裝)
• 功率電感：2.2μH屏蔽式線繞電感(XGL4030-222MEC)
• 輸入輸出電容網(wǎng)絡(luò)
• 反饋電阻網(wǎng)絡(luò)

2. 關(guān)鍵元件選型

? 輸入電容(C2) ?：

• 150μF鉭電容，ESR為0.1Ω
• 主要用于抑制長電纜供電時的輸入電壓振鈴
• 實(shí)際應(yīng)用中可根據(jù)需要移除

?反饋網(wǎng)絡(luò)?：

• R3(787kΩ)和R4(86.6kΩ)組成分壓網(wǎng)絡(luò)
• 設(shè)定輸出電壓為5V(當(dāng)VIN=3.6V時)

? 前饋電容(C9) ?：

• 可選10pF陶瓷電容
• 用于改善響應(yīng)性能和相位裕度
• 需根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適值

四、評估模塊使用指南

1. 連接器定義

2. 典型設(shè)置步驟

1. 將輸入電源連接至TP1(VIN)和TP3(GND)
2. 將負(fù)載連接至TP2(VOUT)和TP4(GND)
3. 設(shè)置JP1跳線選擇EN狀態(tài)(ON/OFF)
4. 如需效率測量，連接J1和J2檢測點(diǎn)
5. 上電并監(jiān)測輸入輸出參數(shù)

五、PCB布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)

TLV61070AEVM-095采用四層板設(shè)計(jì)，提供了優(yōu)秀的布局參考：

1. ?頂層布局?：
   • 功率路徑元件集中布置
   • 優(yōu)化開關(guān)節(jié)點(diǎn)面積以減少寄生電容
   • 清晰的輸入輸出分區(qū)
2. ?內(nèi)層設(shè)計(jì)?：
   • 內(nèi)層1和內(nèi)層2均為地平面
   • 提供良好的熱性能和EMI抑制
3. ?底層布局?：
   • 放置小信號元件和反饋網(wǎng)絡(luò)
   • 盡量減少敏感走線長度

六、應(yīng)用建議與修改指南

1. ?輸入電容選擇?：
   • 評估模塊使用150μF鉭電容抑制振鈴
   • 實(shí)際應(yīng)用可根據(jù)需求調(diào)整
   • 低ESR陶瓷電容是常見替代方案
2. ?前饋電容優(yōu)化?：
   • C9(10pF)可改善動態(tài)響應(yīng)
   • 需根據(jù)具體負(fù)載特性調(diào)整值
   • 參考TI應(yīng)用筆記"Feedforward Capacitor Makes Boost Converter Fast and Stable"
3. ?熱管理建議?：
   • 功率電感和大電流路徑需考慮散熱
   • 保持足夠的通風(fēng)空間
   • 可增加銅面積或散熱過孔

七、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測試

1. ?效率測試?：
   • 使用J1和J2檢測點(diǎn)進(jìn)行精確測量
   • 比較不同負(fù)載條件下的效率曲線
2. ?動態(tài)響應(yīng)測試?：
   • 施加負(fù)載階躍變化
   • 觀察輸出電壓恢復(fù)特性
   • 調(diào)整前饋電容優(yōu)化響應(yīng)
3. ?熱性能測試?：
   • 監(jiān)測關(guān)鍵元件溫升
   • 確保在最大負(fù)載下不超溫度限值