2025 年 9 月 11 日，由芯師爺主辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會在深圳國際會展中心舉行。本屆峰會匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍者、電子制造企業(yè)高管、項目負(fù)責(zé)人、電子工程師、投資者及行業(yè)專家，以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來，共同探討中國芯片本土化及新興市場的發(fā)展機(jī)遇。

在本屆峰會上，“硬核芯評選”重磅揭曉。此次“2025年度硬核芯評選” 由50萬工程師在線評分/投票+100位專家評委評分/投票決出。

華邦電子憑借 CUBE 榮膺 2025 年度硬核智能芯片獎，充分彰顯了公司在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新能力與市場影響力。

CUBE

邊緣 AI 的理想內(nèi)存方案

CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是華邦電子專為邊緣計算市場打造的半定制化超高帶寬元件，憑借中小容量、超高帶寬、低功耗、小尺寸、低成本的優(yōu)勢，完美填補(bǔ)了標(biāo)準(zhǔn) DRAM 與 HBM 之間的市場空白，為邊緣設(shè)備運(yùn)行人工智能提供理想內(nèi)存解決方案，助力客戶在邊緣 AI 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化發(fā)展。

高性能表現(xiàn)

帶寬性能遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn) DRAM，相當(dāng)于 HBM2，同時功耗僅為 1pJ/bit，可搭配成熟制程 SoC 實現(xiàn)強(qiáng)大性能，滿足邊緣設(shè)備對高性能內(nèi)存的嚴(yán)苛要求。

經(jīng)濟(jì)效益

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達(dá) 2 Gbps ，當(dāng)與 28 nm 和 22 nm 等成熟工藝的 SoC 整合時，CUBE 可達(dá)到 16 GB/s 至 256 GB/s 帶寬，相當(dāng)于 HBM2 帶寬, 也相當(dāng)于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266 Mbps x16 IO 帶寬。當(dāng) SoC（置上, 無 TSV）堆棧在 CUBE（置下, 有 TSV）上時，則有機(jī)會最小化 SoC 芯片尺寸, 從而省下 TSV 面積損失，能夠為邊緣 AI 設(shè)備帶來更明顯的成本優(yōu)勢。

技術(shù)創(chuàng)新

創(chuàng)新專利架構(gòu)設(shè)計突破傳統(tǒng)內(nèi)存 IC 和模塊局限，增強(qiáng)前端 3D 結(jié)構(gòu)與后端 2.5D/3D 封裝技術(shù)，易于集成到 AI 終端設(shè)備。

靈活客戶服務(wù)

支持高度定制化設(shè)計，以滿足不同客戶 SoC 規(guī)格及應(yīng)用需求，配合全球化營銷及售前售后服務(wù)體系，為客戶提供全方位技術(shù)支持。

應(yīng)用廣泛

覆蓋汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、通信系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并在邊緣設(shè)備、智能監(jiān)控、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等場景廣受認(rèn)可。

隨著邊緣 AI 與智能設(shè)備快速發(fā)展，市場對高性能、低功耗、可定制的內(nèi)存產(chǎn)品需求日益迫切。華邦 CUBE 憑借創(chuàng)新設(shè)計和卓越性能，正成為推動新一代智能計算的關(guān)鍵力量。

此次獲獎，不僅是業(yè)界對華邦電子技術(shù)實力與市場價值的高度肯定，更將激勵公司持續(xù)創(chuàng)新，攜手全球客戶，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。