9月10日至12日，泰晶科技（股票代碼：608738）攜全系列時頻產品矩陣在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展上成功亮相。本屆展會在深圳國際會展中心舉行，由CIOE中國光博會和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料、EDA/IP及終端應用等全產業(yè)鏈。展會總展示面積超過30萬平米、匯聚5000多家參展企業(yè)，并將舉辦110多場同期會議，構建起“光電+半導體”的協(xié)同生態(tài)盛會。

本次展會，泰晶科技向業(yè)界呈現(xiàn)了全場景的時序解決方案，重點展示了其針對下一代1.6T光收發(fā)器所需的312.5MHz超高基頻差分輸出晶體振蕩器解決方案，可廣泛應用于智能網卡（SmartNIC）、加速卡、計算節(jié)點以及高速網絡設備（如交換機和路由器）等關鍵領域，為端側智能和AI算力基礎設施提供了更簡潔、更高效、更可靠的時序解決方案。它顯著降低了系統(tǒng)時鐘的相位噪聲和抖動，為高速SerDes（串行解串器）、PCIe 6.0等高速接口的穩(wěn)定運行奠定了堅實基礎，成為展會期間光電與半導體協(xié)同生態(tài)中的一大技術亮點。

除了引領行業(yè)的1.6T光通信時鐘解決方案，泰晶科技在本次展會上還系統(tǒng)化展示了其面向端側智能（Edge AI）全場景的時頻產品矩陣。隨著人工智能應用向邊緣側縱深發(fā)展，智能駕駛、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網和可穿戴設備等領域對本地化實時數(shù)據(jù)處理能力提出極高要求，這相應地對核心時鐘元件的關鍵性能指標提出了更嚴苛的標準：不僅需要滿足AEC-Q200等可靠性認證，還需在微型化封裝、超低相位抖動、納秒級時序精度和毫瓦級超低功耗等方面實現(xiàn)突破。泰晶科技的車規(guī)級晶振、微型化SMD晶振、耐高溫高可靠性產品（SPXO、TCXO）等，為端側智能設備的創(chuàng)新提供了堅實可靠的時鐘基礎，助力AI算力在邊緣側高效、穩(wěn)定地釋放價值。

此次在SEMI-e 2025展會上的亮相，充分展現(xiàn)了泰晶科技在高端時頻技術領域的創(chuàng)新實力與戰(zhàn)略眼光。隨著智能化升級席卷各行業(yè)，公司持續(xù)深入耕耘高端時頻領域，依托多年技術創(chuàng)新經驗，與生態(tài)伙伴共同加速應用普及，不斷夯實技術創(chuàng)新與產品力，為各行各業(yè)注入可規(guī)模化的智能動能。