周末再爆出大消息，在9月13日，商務(wù)部發(fā)布公告；對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。

往前翻看一下，反傾銷立案調(diào)查此事正是在美國(guó)以國(guó)家安全為由將23家中國(guó)實(shí)體列入出口管制清單之后。

在美國(guó)時(shí)間的9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告以存在“違背美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將23家中國(guó)實(shí)體列入實(shí)體清單。此次的23家中國(guó)實(shí)體包括有13家半導(dǎo)體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所，復(fù)旦微電子等企業(yè)涉及AI芯片遭全面技術(shù)封鎖。其中上海復(fù)旦微電子還被標(biāo)注了腳注4（Footnote 4），認(rèn)定其涉及高性能計(jì)算（HPC）及人工智能（AI）芯片應(yīng)用，因此相關(guān)的外國(guó)生產(chǎn)的包含美國(guó)技術(shù)的物項(xiàng)也將被納入出口管制。

對(duì)此，中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人在13日答記者問時(shí)稱，美方假借維護(hù)國(guó)際秩序和國(guó)家安全之名，行單邊、霸凌主義之實(shí)。

9月14日起，中美雙方將在西班牙舉行經(jīng)貿(mào)會(huì)談。美方此時(shí)對(duì)中國(guó)企業(yè)實(shí)施制裁，意欲何為？中方敦促美方立即糾正錯(cuò)誤做法，停止對(duì)中國(guó)企業(yè)的無(wú)理打壓。中方將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)中國(guó)企業(yè)的合法權(quán)益。

美模擬芯片對(duì)華傾銷幅度高達(dá)300%

根據(jù)公布的信息顯示，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提交的初步證據(jù)顯示，申請(qǐng)調(diào)查期內(nèi)，原產(chǎn)于美國(guó)的申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)大幅下降，對(duì)華出口的傾銷幅度高達(dá)300%以上，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品占中國(guó)市場(chǎng)份額年均高達(dá)41%。從絕對(duì)進(jìn)口量來(lái)看，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的合計(jì)進(jìn)口數(shù)量呈持續(xù)大幅上升趨勢(shì)，2022年至2024年， 合計(jì)進(jìn)口數(shù)量分別為11.59億顆、12.99億顆和15.90億顆。相關(guān)美國(guó)生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)聲 支持發(fā)起反傾銷調(diào)查

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在聲明中指出，商務(wù)部9月13日發(fā)布公告，對(duì)自美國(guó)進(jìn)口的相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查，就美國(guó)對(duì)華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)此表示支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，需要一個(gè)公平的環(huán)境。我們贊成并鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同、平等互利的國(guó)際合作，按照市場(chǎng)規(guī)則良性競(jìng)爭(zhēng)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將積極支持和配合調(diào)查機(jī)關(guān)的調(diào)查，堅(jiān)定維護(hù)公平貿(mào)易和產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。

據(jù)商務(wù)部公布的信息：

商務(wù)部公告2025年第27號(hào) 公布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查

中華人民共和國(guó)商務(wù)部（以下簡(jiǎn)稱商務(wù)部）于2025年7月23日收到江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（以下稱申請(qǐng)人）代表國(guó)內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷調(diào)查申請(qǐng)，申請(qǐng)人請(qǐng)求對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。商務(wù)部依據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》有關(guān)規(guī)定，對(duì)申請(qǐng)人資格、申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品有關(guān)情況、中國(guó)同類產(chǎn)品有關(guān)情況、申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)影響、申請(qǐng)調(diào)查國(guó)家有關(guān)情況等進(jìn)行了審查。

根據(jù)申請(qǐng)人提供的證據(jù)和商務(wù)部初步審查，申請(qǐng)人相關(guān)模擬芯片的合計(jì)產(chǎn)量符合《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》關(guān)于申請(qǐng)人資格的規(guī)定。同時(shí)，申請(qǐng)書中包含了《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》第十四條、第十五條規(guī)定的反傾銷調(diào)查立案所要求內(nèi)容及有關(guān)證據(jù)。

根據(jù)上述審查結(jié)果，依據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》第十六條的規(guī)定，商務(wù)部決定自2025年9月13日起對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查?，F(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)公告如下：

一、立案調(diào)查及調(diào)查期

自本公告發(fā)布之日起，商務(wù)部對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查，本次調(diào)查確定的傾銷調(diào)查期為2024年1月1日至2024年12月31日，產(chǎn)業(yè)損害調(diào)查期為2022年1月1日至2024年12月31日。

二、被調(diào)查產(chǎn)品及調(diào)查范圍

調(diào)查范圍：原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片。

被調(diào)查產(chǎn)品名稱：相關(guān)模擬芯片。

英文名稱：Certain Analog IC Chip。

產(chǎn)品描述和主要用途：相關(guān)模擬芯片中使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Gate Driver IC Chip）。

其中：

通用接口芯片是一種旨在提供多樣化接口類型的集成電路芯片，用于連接各類設(shè)備、系統(tǒng)或組件，以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)轉(zhuǎn)換。被調(diào)查的通用接口芯片包括：

1.符合ISO11898標(biāo)準(zhǔn)的控制器局域網(wǎng)（CAN，Controller Area Network）接口收發(fā)器芯片，用于汽車及其他工業(yè)產(chǎn)品中各系統(tǒng)之間信號(hào)的發(fā)送與接收；

2.符合TIA/EIA-485標(biāo)準(zhǔn)的RS485接口收發(fā)器芯片，用于工業(yè)系統(tǒng)中各類設(shè)備之間信號(hào)的發(fā)送與接收；

3.基于利用串行數(shù)據(jù)線和串行時(shí)鐘線的低速串行總線方式制得的雙向二線制同步串行總線（I2C）接口芯片，用于設(shè)備中的各類板卡或芯片之間的信號(hào)緩沖中繼通道的切換與擴(kuò)展；

4.符合國(guó)際電工委員會(huì)IEC 60747-5-2標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字隔離器芯片，用于汽車及其他工業(yè)產(chǎn)品中高低壓系統(tǒng)之間的絕緣通信，或用于增強(qiáng)通信抗干擾性能；

5.其他同時(shí)兼容上述種類的通用接口芯片。

柵極驅(qū)動(dòng)芯片是一種用于增強(qiáng)控制器的柵極控制信號(hào)輸出、控制功率半導(dǎo)體器件的導(dǎo)通和截止的集成電路芯片。柵極驅(qū)動(dòng)芯片提供必要的電壓和電流水平，以有效地打開和關(guān)閉這些半導(dǎo)體開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換和控制。被調(diào)查的柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括：

1.低邊柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；

2.半橋/多路柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；

3.隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。

被調(diào)查的柵極驅(qū)動(dòng)芯片具備以下功能：1.將控制器的低壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為更高電壓或更大電流的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)功率器件穩(wěn)定導(dǎo)通和關(guān)斷；2.提供瞬態(tài)的拉和灌電流，提高功率器件的開關(guān)速度，降低開關(guān)損耗。

被調(diào)查的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括成品芯片及可用來(lái)生產(chǎn)相同功能芯片的晶圓、晶粒，以及未來(lái)發(fā)展具有相同功能的產(chǎn)品。

該產(chǎn)品歸在《中華人民共和國(guó)進(jìn)出口稅則》：85423990。該稅則號(hào)項(xiàng)下其他產(chǎn)品不在本次調(diào)查范圍之內(nèi)。

三、登記參加調(diào)查

利害關(guān)系方應(yīng)于本公告發(fā)布之日起20天內(nèi)，向商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局登記參加本次反傾銷調(diào)查。參加調(diào)查的利害關(guān)系方應(yīng)根據(jù)《登記參加調(diào)查的參考格式》提供基本身份信息、向中國(guó)出口或進(jìn)口本案被調(diào)查產(chǎn)品的數(shù)量及金額、生產(chǎn)和銷售同類產(chǎn)品的數(shù)量及金額以及關(guān)聯(lián)情況等說(shuō)明材料?！兜怯泤⒓诱{(diào)查的參考格式》可在商務(wù)部網(wǎng)站貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局子網(wǎng)站下載。

利害關(guān)系方登記參加本次反傾銷調(diào)查，應(yīng)通過(guò)“貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查信息化平臺(tái)”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，并根據(jù)商務(wù)部的要求，同時(shí)提交書面版本。電子版本和書面版本內(nèi)容應(yīng)相同，格式應(yīng)保持一致。

本公告所稱的利害關(guān)系方是指《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》第十九條規(guī)定的個(gè)人和組織。

四、查閱公開信息

利害關(guān)系方可在商務(wù)部網(wǎng)站貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局子網(wǎng)站下載或到商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)公開信息查閱室（電話：0086-10-65197878）查找、閱覽、抄錄并復(fù)印本案申請(qǐng)人提交的申請(qǐng)書的非保密文本。調(diào)查過(guò)程中，利害關(guān)系方可通過(guò)商務(wù)部網(wǎng)站貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局子網(wǎng)站查詢案件公開信息，或到商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)公開信息查閱室查找、閱覽、抄錄并復(fù)印案件公開信息。

五、對(duì)立案的評(píng)論

利害關(guān)系方對(duì)本次調(diào)查的產(chǎn)品范圍及申請(qǐng)人資格、被調(diào)查國(guó)家及其他相關(guān)問題如需發(fā)表評(píng)論，可于本公告發(fā)布之日起20天內(nèi)將書面意見提交至商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局。

六、調(diào)查方式

根據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》第二十條的規(guī)定，商務(wù)部可以采用問卷、抽樣、聽證會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)核查等方式向有關(guān)利害關(guān)系方了解情況，進(jìn)行調(diào)查。

為獲得本案調(diào)查所需要的信息，商務(wù)部通常在本公告規(guī)定的登記參加調(diào)查截止之日起10個(gè)工作日內(nèi)向利害關(guān)系方發(fā)布調(diào)查問卷。利害關(guān)系方可以從商務(wù)部網(wǎng)站貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局子網(wǎng)站下載調(diào)查問卷。

《相關(guān)模擬芯片反傾銷案國(guó)外出口商或生產(chǎn)商調(diào)查問卷》詢問信息包括公司的結(jié)構(gòu)和運(yùn)作、被調(diào)查產(chǎn)品、對(duì)中國(guó)的出口銷售、國(guó)內(nèi)銷售、經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)等相關(guān)信息、生產(chǎn)成本和相關(guān)費(fèi)用、估算的傾銷幅度及核對(duì)單等內(nèi)容。《相關(guān)模擬芯片反傾銷案國(guó)內(nèi)生產(chǎn)者調(diào)查問卷》詢問信息包括公司基本情況、國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品情況、經(jīng)營(yíng)和相關(guān)信息、財(cái)務(wù)和相關(guān)信息、其他需要說(shuō)明的問題等內(nèi)容。《相關(guān)模擬芯片反傾銷案國(guó)內(nèi)進(jìn)口商調(diào)查問卷》詢問信息包括公司基本情況、被調(diào)查產(chǎn)品貿(mào)易和相關(guān)信息等內(nèi)容。

利害關(guān)系方應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)提交完整、準(zhǔn)確的答卷。答卷應(yīng)當(dāng)包括調(diào)查問卷所要求的全部信息。

七、信息的提交和處理

利害關(guān)系方在調(diào)查過(guò)程中提交評(píng)論意見、答卷等，應(yīng)通過(guò)“貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查信息化平臺(tái)”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，并根據(jù)商務(wù)部的要求，同時(shí)提交書面版本。電子版本和書面版本內(nèi)容應(yīng)相同，格式應(yīng)保持一致。

利害關(guān)系方向商務(wù)部提交的信息如需保密，可向商務(wù)部提出對(duì)相關(guān)信息進(jìn)行保密處理的請(qǐng)求并說(shuō)明理由。如商務(wù)部同意其請(qǐng)求，申請(qǐng)保密的利害關(guān)系方應(yīng)當(dāng)同時(shí)提供該保密信息的非保密概要。非保密概要應(yīng)當(dāng)包含充分的有意義的信息，以使其他利害關(guān)系方對(duì)保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，應(yīng)說(shuō)明理由。如利害關(guān)系方提交的信息未說(shuō)明需要保密，商務(wù)部將視該信息為公開信息。

八、不合作的后果

根據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》第二十一條的規(guī)定，商務(wù)部進(jìn)行調(diào)查時(shí)，利害關(guān)系方應(yīng)當(dāng)如實(shí)反映情況，提供有關(guān)資料。利害關(guān)系方不如實(shí)反映情況、提供有關(guān)資料的，或者沒有在合理時(shí)間內(nèi)提供必要信息的，或者以其他方式嚴(yán)重妨礙調(diào)查的，商務(wù)部可以根據(jù)已經(jīng)獲得的事實(shí)和可獲得的最佳信息作出裁定。

九、調(diào)查期限

本次調(diào)查自2025年9月13日起開始，通常應(yīng)在2026年9月13日前結(jié)束調(diào)查，特殊情況下可延長(zhǎng)6個(gè)月。

據(jù)商務(wù)部公告顯示：

中華人民共和國(guó)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè) 反傾銷調(diào)查申請(qǐng)書部分內(nèi)容分享

反傾銷調(diào)查申請(qǐng)人： 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

（一） 申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的具體描述 中文名稱：相關(guān)模擬芯片 英文名稱：Certain Analog IC Chip

申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的描述和范圍： 此次申請(qǐng)調(diào)查的產(chǎn)品為相關(guān)模擬芯片中使用 40nm 及以上工藝制程的通用接口芯片 （Commodity Interface IC Chip）和柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Gate Driver IC Chip）。 其中： 通用接口芯片是一種旨在提供多樣化接口類型的集成電路芯片，用于連接各類設(shè)備、 系統(tǒng)或組件，以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)轉(zhuǎn)換。申請(qǐng)調(diào)查的通用接口芯片包括： 1、符合 ISO11898 標(biāo)準(zhǔn)的控制器局域網(wǎng)（CAN，Controller Area Network）接口收發(fā)器 芯片，用于汽車及其他工業(yè)產(chǎn)品中各系統(tǒng)之間信號(hào)的發(fā)送與接收； 2、符合 TIA/EIA-485 標(biāo)準(zhǔn)的 RS485 接口收發(fā)器芯片，用于工業(yè)系統(tǒng)中各類設(shè)備之間 信號(hào)的發(fā)送與接收； 3、基于利用串行數(shù)據(jù)線和串行時(shí)鐘線的低速串行總線方式制得的雙向二線制同步串 行總線（I 2C）接口芯片，用于設(shè)備中的各類板卡或芯片之間的信號(hào)緩沖中繼通道的切換與 擴(kuò)展； 4、符合國(guó)際電工委員會(huì) IEC 60747-5-2 標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字隔離器芯片，用于汽車及其他工業(yè) 產(chǎn)品中高低壓系統(tǒng)之間的絕緣通信，或用于增強(qiáng)通信抗干擾性能； 5、其他同時(shí)兼容上述種類的通用接口芯片。 柵極驅(qū)動(dòng)芯片是一種用于增強(qiáng)控制器的柵極控制信號(hào)輸出、控制功率半導(dǎo)體器件的導(dǎo) 通和截止的集成電路芯片。柵極驅(qū)動(dòng)芯片提供必要的電壓和電流水平，以有效地打開和關(guān) 閉這些半導(dǎo)體開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換和控制。申請(qǐng)調(diào)查的柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括： 1、低邊柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）； 2、半橋/多路柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）； 3、隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。


申請(qǐng)調(diào)查的柵極驅(qū)動(dòng)芯片具備以下功能： （1）將控制器的低壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為更高電壓或更大電流的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)功率器件 穩(wěn)定導(dǎo)通和關(guān)斷； （2）提供瞬態(tài)的拉和灌電流，提高功率器件的開關(guān)速度，降低開關(guān)損耗。 申請(qǐng)調(diào)查的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括成品芯片及可用來(lái)生產(chǎn)相同功能芯片 的晶圓、晶粒，以及未來(lái)發(fā)展具有相同功能的產(chǎn)品。

（二） 申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的原產(chǎn)地、出口國(guó)（地區(qū)） 申請(qǐng)調(diào)查范圍：原產(chǎn)于美國(guó)并向中國(guó)出口的相關(guān)模擬芯片。

1、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在物化特性和技術(shù)指標(biāo)方面的相同或相 似性

本案涉及的相關(guān)模擬芯片包括通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片。其中，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的 通用接口芯片與申請(qǐng)調(diào)查的通用接口芯片的物理尺寸一致，電學(xué)和環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試一致。 二者在通信速率、支持的節(jié)點(diǎn)數(shù)、輸入輸出端口的電壓時(shí)序、輸出端口防護(hù)等級(jí)、供電電 壓范圍以及功耗等技術(shù)指標(biāo)方面不存在實(shí)質(zhì)性差異，能夠相互替代。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的柵極驅(qū)動(dòng)芯片與申請(qǐng)調(diào)查的柵極驅(qū)動(dòng)芯片的物理尺寸一致，電學(xué)和環(huán) 境穩(wěn)定性測(cè)試一致。二者在輸入輸出電壓端口的電壓時(shí)序、輸出驅(qū)動(dòng)能力、保護(hù)功能、供 電電壓范圍以及功耗等技術(shù)指標(biāo)方面不存在實(shí)質(zhì)性差異，能夠相互替代。

2、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在主要原材料方面的相同或相似性


國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的原材料主要在晶圓制造和封裝兩個(gè) 階段。無(wú)論是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的通用接口芯片、柵極驅(qū)動(dòng)芯片還是申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品，二者晶圓 的基礎(chǔ)原材料襯底均為硅片，在襯底的基礎(chǔ)上通過(guò)光刻等工藝制成最終的晶圓；在封裝階 段使用的主要原材料如框架（Leadframe）、塑封料（Molding Compound）以及線材（金線 或銅線）等也基本相同。

3、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在生產(chǎn)工藝流程方面的相同或相似性


國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程基本相同，主要工藝流 程均包括：芯片設(shè)計(jì)→晶圓制造→封裝和測(cè)試→成品包裝等。


4、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在用途方面的相同或相似性

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的用途基本相同。其中，通用接口芯片 用于連接各類設(shè)備、系統(tǒng)或組件，以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)轉(zhuǎn)換；柵極驅(qū)動(dòng)芯片用于 增強(qiáng)控制器的柵極控制信號(hào)輸出，控制功率半導(dǎo)體器件的導(dǎo)通和截止，提供必要的電壓和 電流水平，以有效地打開和關(guān)閉這些半導(dǎo)體開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換和控制。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè) 生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品均可廣泛應(yīng)用在汽車、充電樁、工業(yè)自動(dòng)化、電力、 家電、儀器儀表、光伏、儲(chǔ)能、安防、服務(wù)器電源、5G 基站等領(lǐng)域。


5、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在銷售渠道和客戶群體方面的相同或相 似性


國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的銷售渠道基本相同，均通過(guò)直銷或經(jīng) 銷的方式在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上銷售。 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品在銷售地域上具有重疊性，并且互相競(jìng) 爭(zhēng)。而且，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的客戶存在大量的重合和交叉， 很多客戶（如【客戶名稱】）既購(gòu)買或使用申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品，也同時(shí)購(gòu)買或使用國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生 產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片。


綜上分析，此次國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)模擬芯片與申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品二者在物化特性和技術(shù) 指標(biāo)、主要原材料、生產(chǎn)工藝流程、產(chǎn)品用途、銷售渠道、銷售地域和客戶群體等方面上 均是基本相同或相似的，相互之間存在競(jìng)爭(zhēng)和替代性，屬于同類產(chǎn)品。

上述圖表數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2024 年，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品占中國(guó)同類產(chǎn)品總進(jìn)口量的比 例分別為 47.81%、53.06%和 62.14%，呈持續(xù)上升趨勢(shì)，年均比重高達(dá) 54.34%，構(gòu)成中國(guó) 同類產(chǎn)品總進(jìn)口量的主要部分。

從絕對(duì)進(jìn)口量來(lái)看，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量呈持續(xù)大幅上升趨勢(shì)。2022 年至 2024 年， 申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的合計(jì)進(jìn)口數(shù)量分別為 11.59 億顆、12.99 億顆和 15.90 億顆，2023 年、2024 年與上年相比分別增長(zhǎng) 12.07%和 22.36%，2024 年比 2022 年累計(jì)大幅增長(zhǎng) 37.13%。

分規(guī)格型號(hào)來(lái)看，2022 年至 2024 年，通用接口芯片的進(jìn)口數(shù)量分別為 8.87 億顆、9.75 億顆和 12.06 億顆，2023 年、2024 年與上年相比分別增長(zhǎng) 9.98%和 23.69%，2024 年比 2022 年累計(jì)大幅增長(zhǎng) 36.04%。柵極驅(qū)動(dòng)芯片的進(jìn)口數(shù)量分別為 2.73 億顆、3.24 億顆和 3.84 億 顆，2023 年、2024 年與上年相比分別增長(zhǎng) 18.84%和 18.37%，2024 年比 2022 年累計(jì)大幅 增長(zhǎng) 40.67%。