Altair PollEx

加速?gòu)脑O(shè)計(jì)到制造的電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

交付最先進(jìn)的電子產(chǎn)品需要的不僅僅是連接ECAD和MCAD世界，它還需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中以設(shè)計(jì)和跨學(xué)科協(xié)作的速度進(jìn)行基于物理的分析。 Altair PollEx有助于將Altair的仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念帶入電子行業(yè)，激發(fā)創(chuàng)新，同時(shí)確保項(xiàng)目滿(mǎn)足時(shí)序、性能、可靠性、生命周期、合規(guī)性和產(chǎn)量目標(biāo)。PollEx是一種與所有主要ECAD工具無(wú)縫集成的解決方案，也是加速當(dāng)今智能、互連且緊密封裝的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解決方案。全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者使用PollEx來(lái)提高效率、提高績(jī)效、促進(jìn)團(tuán)隊(duì)合作和加強(qiáng)協(xié)作。Altair提供用于完整系統(tǒng)分析的解決方案，將機(jī)械、熱、電磁和嵌入式代碼集成在一個(gè)設(shè)計(jì)流中。

為什么選擇PollEx

與現(xiàn)有工具鏈集成通過(guò)與Altair和第三方物理仿真工具的集成，為所有主要ECAD系統(tǒng)提供更好的連接。

完整PCB驗(yàn)證環(huán)境

通過(guò)協(xié)作、自動(dòng)PCB設(shè)計(jì)審查和電路板設(shè)計(jì)驗(yàn)證，專(zhuān)注于制造、裝配和EMC，第一時(shí)間設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子產(chǎn)品。

更好的協(xié)作，更短的設(shè)計(jì)時(shí)間

通過(guò)統(tǒng)一從概念到制造的各種ECAD來(lái)源和學(xué)科的數(shù)據(jù)、規(guī)則和檢查，PollEx消除了設(shè)計(jì)瓶頸和錯(cuò)誤，確保流程更加順暢。

主要功能

與現(xiàn)有工具兼容PollEx支持多種主要的ECAD文件格式，包括：Altium、Cadence、CADVANE、Autodesk EAGLE、Siemens EDA（前身是Mentor Graphics）、PowerPCB、Zuken和ODB++、IPC 2581、Gerber、CAM350。早期設(shè)計(jì)仿真PollEx可檢查信號(hào)完整性、電源完整性、EMI漏洞和ESD保護(hù)，驗(yàn)證返回路徑路由、平衡差分對(duì)和其他標(biāo)準(zhǔn)。詳細(xì)的性能分析實(shí)現(xiàn)當(dāng)今緊密封裝的電子設(shè)備的性能和可用性目標(biāo)，并導(dǎo)出到所有學(xué)科的工程仿真。PCB制造驗(yàn)證通過(guò)將制造、安裝、鑲板和測(cè)試數(shù)據(jù)無(wú)縫導(dǎo)出到生產(chǎn)線(xiàn)機(jī)器，提高PCB制造數(shù)據(jù)、組裝和最終測(cè)試的質(zhì)量，并優(yōu)化生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量?？玳_(kāi)發(fā)階段的協(xié)作使用在一處維護(hù)的物理、邏輯、熱、電氣和裝配屬性數(shù)據(jù)在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中跨多學(xué)科進(jìn)行協(xié)作。使用紅色標(biāo)記、注釋和搜索功能對(duì)原理圖、PCB布局和BOM中的任何設(shè)計(jì)對(duì)象進(jìn)行設(shè)計(jì)審查。是廣泛的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)套件的一部分通過(guò)靈活的Altair Units許可系統(tǒng)，使用PollEx和Altair求解器（包括Altair SimLab、Altair OptiStruct、Altair Radioss和Altair Feko）進(jìn)行詳細(xì)的熱、應(yīng)力/振動(dòng)/跌落和EMI/EMC分析。

功能特點(diǎn)

PollEx PCB Modeler可查看原理圖布局，探索2D或3D中的實(shí)際分層PCB結(jié)構(gòu)，創(chuàng)建組件和BOM列表等。

基于規(guī)則的驗(yàn)證工具PollEx DFM–可制造性設(shè)計(jì)

與許多EDA工具交互的原理圖查看器

作為信號(hào)完整性(SI)后處理一部分的眼圖波形查看器

Real PCB Assembly Viewer支持對(duì)帶有安裝組件的印刷電路板進(jìn)行3D探索

PCB熱分析結(jié)果