Texas Instruments 5-8-NL-LOGIC-EVM邏輯和轉換評估模塊 (EVM) 設計用于支持任何邏輯或轉換器件。它支持DTT (X1QFN-8)、DRY (USON-6)、DPW (X2SON-5)、DTM (X2SON-8)、DQE (X2SON-8)、DQM (X2SON-8)、DSF (X2SON-6) 或DTQ (X2SON-6) 封裝。該評估模塊可以評估采用上述封裝的任何器件。PCB可分為七個部分，每個部分支持特定封裝（板上指示）。Texas Instruments 5-8-NL-LOGIC-EVM讓用戶能夠靈活評估無引線邏輯和轉換器件。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments 5-8-NL-LOGIC-EVM邏輯和轉換EVM數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 支持多種封裝
• 兼容面包板
• 支持單電源和雙電源器件
• 外形小巧，適合系統(tǒng)集成
• 電路板設計支持靈活、直接的評估
• 通過電路板V-score，可更輕松地分離電路板

板布局

Texas Instruments 5-8-NL-LOGIC-EVM邏輯轉換評估模塊技術解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments的5-8-NL-LOGIC-EVM是一款通用評估模塊，專為支持無鉛邏輯和電平轉換器件設計。該評估板采用創(chuàng)新的模塊化設計，可靈活評估多種封裝類型的邏輯器件，是工程師快速驗證非引線邏輯器件的理想平臺。

?核心特性?：

• ?多封裝支持?：兼容DPW、DQE、DQM、DRY、DSF、DTM、DTQ和DTT等8種封裝
• ?靈活配置?：支持單電源和雙電源器件評估
• ?易用設計?：板載測試點和標準間距連接器
• ?模塊化設計?：可分割的PCB結構便于單獨使用特定封裝區(qū)域
• ?小型化設計?：緊湊尺寸便于系統(tǒng)集成

二、硬件架構與配置

2.1 PCB布局設計

評估板采用創(chuàng)新的模塊化布局：

• ?七功能分區(qū)?：每個區(qū)域支持特定封裝類型
• ?V型刻槽設計?：便于將PCB分割為獨立評估模塊
• ?標準接口?：100mil間距排針接口
• ?電源管理?：
  • 獨立VCCA和VCCB電源輸入
  • 0.1μF去耦電容焊盤
  • 測試點便于電源監(jiān)測

2.2 封裝支持詳情

三、評估板使用指南

3.1 硬件配置步驟

1. ?選擇目標區(qū)域?：根據(jù)待測器件封裝類型選擇對應PCB區(qū)域
2. ?焊接器件?：使用熱風返修站焊接無引線器件（注意DPW封裝中間焊盤需接地）
3. ?電源配置?：
   • 雙電源模式：默認配置，VCCA和VCCB獨立供電
   • 單電源模式：通過0Ω電阻連接VCCA和VCCB
4. ?接口連接?：使用配套排針連接信號線（可裁剪適配5/6引腳器件）
5. ?電源檢查?：上電前確認無電源短路

3.2 典型評估配置

• ?信號連接?：使用4pin排針連接器件IO
• ?電源去耦?：建議在VCCA/VCCB焊盤添加0.1μF陶瓷電容
• ?測試點使用?：
  • 紅色測試點：信號監(jiān)測
  • 黑色測試點：接地參考

四、設計要點與建議

4.1 PCB設計參考

• ?層疊結構?：雙面板設計
• ?布線策略?：
  • 短而直接的信號路徑
  • 適當?shù)碾娫淬~皮
• ?熱管理?：小尺寸封裝評估時注意焊接溫度控制

4.2 元件選型建議

• ?去耦電容?：0603封裝X7R材質陶瓷電容
• ?連接器?：100mil間距排針
• ?測試點?：標準微型測試點

五、應用場景

1. ?邏輯電平轉換驗證?：評估不同電壓域的信號轉換特性
2. ?接口邏輯驗證?：測試緩沖器、驅動器等邏輯器件的實際性能
3. ?系統(tǒng)原型開發(fā)?：快速集成到面包板系統(tǒng)中進行功能驗證
4. ?封裝熱性能測試?：評估小尺寸封裝的熱特性