眾所周知，LED成為2018年新款上市汽車(chē)（尤其是新能源汽車(chē)）的標(biāo)配，因此LED汽車(chē)照明擁有廣闊的發(fā)展前景。鑒于通用照明激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，不少LED企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)照明領(lǐng)域。

由高工LED舉辦的“2018（第十六屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”，在廣交會(huì)威斯汀酒店隆重舉行，本次論壇共分三個(gè)專(zhuān)場(chǎng)。其中在“后照明時(shí)代的戰(zhàn)爭(zhēng)開(kāi)啟”專(zhuān)場(chǎng)，晶科電子車(chē)燈事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理何貴平發(fā)表了題為《智能化LED前大燈光源解決方案》的主題演講。

“目前LED在前大燈的滲透率還不足10%，甚至低于5%。預(yù)計(jì)到2020年，將會(huì)有21%的比例實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)近光燈LED化，所以LED前大燈的滲透率可以說(shuō)任重道遠(yuǎn)，還有很長(zhǎng)的路要走。比較樂(lè)觀是車(chē)內(nèi)照明，LED在車(chē)內(nèi)照明的滲透率已經(jīng)高達(dá)80%以上，預(yù)計(jì)到2020年會(huì)達(dá)到90%以上?！焙钨F平表示。

隨著LED車(chē)燈的發(fā)展與推進(jìn)，未來(lái)車(chē)燈會(huì)發(fā)展到何種程度？何貴平坦言，首先肯定要關(guān)注造型。目前車(chē)的造型越來(lái)越炫酷，越來(lái)越吸引人，但是它留給車(chē)的空間越來(lái)越小，也就是緊湊化，所以車(chē)燈要起到畫(huà)龍點(diǎn)睛的作用；其次要有雕塑感，車(chē)燈不僅僅只是照明，還要吸引人；另外車(chē)燈以后會(huì)有燈語(yǔ)，能夠表達(dá)人的心情。

“數(shù)字化、高分辨率一定會(huì)成為未來(lái)前大燈最主流的發(fā)展趨勢(shì)?！焙钨F平直言，“未來(lái)，數(shù)字化、高分辨率前大燈就像智能手機(jī)替代傳統(tǒng)手機(jī)一樣，將是一個(gè)行業(yè)發(fā)展的基點(diǎn)，而不是拐點(diǎn)，將會(huì)帶來(lái)天翻地覆的變化。”

而對(duì)于車(chē)燈產(chǎn)品，晶科電子其實(shí)早有布局。何貴平介紹，從2W到20W都有覆蓋， PLCC系列產(chǎn)品屬于淘汰階段，即將退出歷史舞臺(tái)，接下來(lái)的重心也將不會(huì)放在此類(lèi)產(chǎn)品上，主要是降本，把產(chǎn)品的一致性做到更好，穩(wěn)定性更好。目前，在車(chē)燈光源方面晶科電子有兩條路線：一個(gè)是EMC，另外一個(gè)是陶瓷產(chǎn)品。

針對(duì)前大燈光源，晶科電子選擇了兩個(gè)技術(shù)方案。第一個(gè)是單晶方案，基于此方案推出了Mono系列。此產(chǎn)品采用氮化鋁陶瓷套裝芯片，在700mA電流驅(qū)動(dòng)下光通量可以達(dá)到240lm。何貴平坦言，車(chē)燈光源不能像照明光源一樣靠芯片加大增加光通量，在芯片尺寸既定或者說(shuō)尺寸不斷下降的情況下，所要求的亮度越來(lái)越高，這是極其矛盾的點(diǎn)，這也是國(guó)產(chǎn)LED光源在前大燈沒(méi)有應(yīng)用的原因之一。

第二個(gè)是多晶方案（晶科內(nèi)部稱(chēng)之為PIG方案），一個(gè)近光燈或者一個(gè)遠(yuǎn)光燈只需要采用一顆該光源就達(dá)到法規(guī)要求。該系列產(chǎn)品有兩芯片、三芯片和四芯片之分，與市場(chǎng)上絕大多數(shù)產(chǎn)品相比，晶科電子此方案產(chǎn)品的芯片之間無(wú)間距的，因而成功解決了配光均勻性問(wèn)題。

另外，針對(duì)前大燈光源晶科電子也積極在研發(fā)一款新產(chǎn)品，這款產(chǎn)品結(jié)合了光源的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)考慮到未來(lái)燈具的設(shè)計(jì)，做出了模組化產(chǎn)品，這里面有各種保護(hù)的元器件。這款產(chǎn)品可以很好的滿足未來(lái)緊湊化產(chǎn)品的需求。針對(duì)ADB智能前大燈光源方案，晶科電子在4×4的空間內(nèi)采用一千多個(gè)LED光源可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)近端所有功能，2019年將會(huì)量產(chǎn)這個(gè)智能模組。