Texas Instruments DAC12DL3200 12位高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 是一款極低延遲雙通道射頻采樣DAC。這款DAC能夠在雙通道模式下輸入和輸出速率高達(dá)3.2GSPS或在單通道模式下輸入和輸出速率高達(dá)6.4GSPS。該DAC使用多個(gè)奈奎斯特輸出模式時(shí)，可以在載波頻率接近8GHz時(shí)傳輸超過2GHz的信號帶寬。大輸出頻率范圍可實(shí)現(xiàn)通過C波段 (8GHz) 及以上波段直接采樣。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments DAC12DL3200 12位高速DAC數(shù)據(jù)手冊.pdf

DAC12DL3200可在雙通道模式下用作I/Q基帶DAC。高采樣速率和大輸出頻率范圍還使DAC12DL3200能夠?qū)崿F(xiàn)任意波形生成和直接信號合成 (DDS)。集成DDS塊可實(shí)現(xiàn)片上單音調(diào)和雙音調(diào)生成。

Texas Instruments DAC12DL3200具有并行LVDS接口，由多達(dá)48個(gè)LVDS對和4個(gè)DDR LVDS時(shí)鐘組成。選通信號用于同步接口，該接口可通過最小重要位 (LSB) 發(fā)送或選擇通過專用選通LVDS通道發(fā)送。每個(gè)LVDS對數(shù)據(jù)傳輸速率可高達(dá)1.6Gbps。通過同步信號 (SYSREF) 支持多器件同步，并與JESD204B/C時(shí)鐘器件兼容。SYSREF窗口簡化了多器件系統(tǒng)中的同步。

特性

• 12位分辨率
• 最大輸入和輸出采樣率：
  • 單通道：高達(dá)6.4GSPS
  • 雙通道：高達(dá)3.2GSPS
• 多奈奎斯特工作模式
  • 單通道模式：NRZ、RTZ、RF
  • 雙通道模式：NRZ、RTZ、RF、2xRF
• 通過器件的延遲低：6至8ns
• 傳輸能力與低延遲接收器ADC12DL3200匹配
  • DAC和ADC組合延遲 < 15ns（不包括FPGA）
• 并行DDR LVDS接口
  • 源同步接口，簡化時(shí)序：
  • 24或48個(gè)LVDS對，高達(dá)1.6Gbps
  • 每12位總線1個(gè)LVDS DDR時(shí)鐘

• 8GHz輸出頻率范圍

• 21mA滿量程電流
• 簡化時(shí)鐘和同步
  • SYSREF窗口可簡化設(shè)置和保持時(shí)間
• 片上直接數(shù)字合成器 (DDS)
  • 單音調(diào)和雙音調(diào)正弦波生成
  • 32 x 32位數(shù)控振蕩器
  • 快速跳頻功能 (< 500ns)
  • 同步CMOS頻率/相位輸入
• fOUT性能 = 4.703GHz，6.4GSPS，射頻模式
  • 輸出功率：–3dBm
  • 噪聲本底：–147dBc/Hz（70MHz偏移）
  • 60dBc SFDR
• 電源：1.0V、1.8V、–1.8V
• 功耗：1.49W（雙通道，射頻模式，3.2GSPS）
• 256焊球FCBGA（17mm x 17mm，1mm間距）封裝

功能框圖

高速數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器DAC12DL3200的技術(shù)解析與應(yīng)用

產(chǎn)品概述

德州儀器(TI)推出的DAC12DL3200是一款12位分辨率的高速數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)，具有極低延遲特性。該器件在單通道模式下支持高達(dá)6.4 GSPS的采樣率，雙通道模式下支持3.2 GSPS的采樣率，采用低延遲LVDS接口設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵特性

• ?高分辨率與采樣率?：12位分辨率，單通道最高6.4 GSPS或雙通道最高3.2 GSPS
• ?多奈奎斯特工作模式?：
  • 單通道模式：NRZ、RTZ、RF
  • 雙通道模式：NRZ、RTZ、RF、2xRF
• ?超低延遲?：器件內(nèi)部延遲僅6-8納秒
• ?LVDS接口?：并行DDR LVDS接口，48對LVDS差分對，每對支持1.6 Gbps速率
• ?輸出頻率范圍?：超過8 GHz
• ?集成DDS功能?：片上直接數(shù)字合成器，支持單音和雙音正弦波生成
• ?低功耗?：雙通道RF模式下功耗1.49W(3.2 GSPS)

性能參數(shù)

在6.4 GSPS采樣率和RF模式下，輸出頻率4.703 GHz時(shí)：

• 輸出功率：-3 dBm
• 噪聲基底(70 MHz偏移)：-147 dBc/Hz
• 無雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)：60 dBc

應(yīng)用領(lǐng)域

DAC12DL3200非常適合以下應(yīng)用場景：

1. ?電子戰(zhàn)系統(tǒng)?：利用其高采樣率和低延遲特性
2. ?信號發(fā)生器?：脈沖、模式和任意波形生成(AWG)
3. ?射頻直接采樣系統(tǒng)?：支持C波段(8 GHz)及更高頻率的直接采樣
4. ?I/Q基帶DAC?：雙通道模式下可作為I/Q調(diào)制器使用

功能描述

DAC12DL3200采用256球FCBGA封裝(17x17 mm，1 mm間距)，其主要功能特點(diǎn)包括：

1. ?多奈奎斯特操作?：支持超越傳統(tǒng)奈奎斯特限制的操作模式，可直接產(chǎn)生高頻信號
2. ?同步功能?：通過SYSREF信號實(shí)現(xiàn)多器件同步，兼容JESD204B/C時(shí)鐘器件
3. ?靈活的接口配置?：LVDS接口可配置為24或48對差分對，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4. ?電源管理?：需要1.0V、1.8V和-1.8V三種電源供電

典型應(yīng)用

在射頻直接采樣應(yīng)用中，DAC12DL3200能夠直接在C波段產(chǎn)生信號，無需額外的上變頻級。其高采樣率和輸出頻率范圍使其成為5G通信、衛(wèi)星通信和雷達(dá)系統(tǒng)的理想選擇。

在任意波形生成應(yīng)用中，集成的DDS功能可以實(shí)現(xiàn)快速頻率跳變(<500 ns)，適用于電子戰(zhàn)和測試測量設(shè)備。

設(shè)計(jì)考慮

1. ?電源設(shè)計(jì)?：建議將VDDA(1.0V)、VDDCLK10(1.0V)和VDDDIG(1.0V)分開供電以獲得最佳性能
2. ?接地設(shè)計(jì)?：AGND、DGND和VSSCLK必須在PCB上直接連接
3. ?熱管理?：最大結(jié)溫為150°C，建議工作結(jié)溫不超過105°C
4. ?ESD保護(hù)?：符合HBM ±1000V和CDM ±250V的ESD標(biāo)準(zhǔn)