近日，2025全球AI芯片峰會(huì)在上海圓滿舉辦。酷芯受邀參加《AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專(zhuān)題論壇》，創(chuàng)始人兼CTO沈泊發(fā)表了題為《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術(shù)與創(chuàng)新》的主題演講，深度分享酷芯在智能眼鏡行業(yè)的應(yīng)用與思考。

本屆峰會(huì)由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，以“AI大基建 智芯新世界”為主題，由主論壇+專(zhuān)題論壇+技術(shù)研討會(huì)+展覽區(qū)組成，覆蓋大模型AI芯片、架構(gòu)創(chuàng)新、存算一體、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)等前沿議題。

行業(yè)風(fēng)向：

從“小眾嘗鮮”到“指數(shù)增長(zhǎng)”

智能眼鏡市場(chǎng)正在經(jīng)歷從早期探索到規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵轉(zhuǎn)型。十年前，Google Glass首次將這一產(chǎn)品帶入公眾視野，盡管因售價(jià)高昂與隱私爭(zhēng)議未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及，但此后頭部廠商在軟硬件上的持續(xù)迭代為行業(yè)奠定了基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著Meta等巨頭的強(qiáng)勢(shì)入局，智能眼鏡市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球智能眼鏡市場(chǎng)出貨量達(dá)255.5萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)54.9%。其中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，出貨量同比增長(zhǎng)145.5%，音頻和拍攝眼鏡成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，智能眼鏡市場(chǎng)將迎來(lái)中性預(yù)測(cè)下的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，未來(lái)出貨量有望達(dá)到數(shù)千萬(wàn)的量級(jí)。

攻克痛點(diǎn)

比手機(jī)更難的整機(jī)挑戰(zhàn)

沈泊在演講中提出了一個(gè)鮮明觀點(diǎn)：“做好智能眼鏡整機(jī)，實(shí)際上比手機(jī)要難得多。”這一論斷直指行業(yè)核心痛點(diǎn)。他指出，智能眼鏡需要在極其有限的空間和電池容量?jī)?nèi)，平衡好畫(huà)質(zhì)、功耗/續(xù)航、AI響應(yīng)速度和封裝尺寸這四大相互制約的因素。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，酷芯推出了專(zhuān)為智能眼鏡設(shè)計(jì)的通用芯片ARS45。沈泊詳細(xì)闡述了該芯片的三大核心優(yōu)勢(shì)：

卓越的影像能力：

ARS45支持1200萬(wàn)像素HDR照片融合，可靈活接入SLAM定位、眼球追蹤等多路傳感器。通過(guò)在眼鏡端直接完成圖像處理，實(shí)現(xiàn)了從CIS輸入到顯示端僅約3ms的超低延遲，有效解決了用戶佩戴時(shí)的眩暈感。同時(shí)，AI賦能的影像算法在色彩還原、解析力等方面效果顯著，所有處理均在眼鏡內(nèi)完成，無(wú)需依賴(lài)手機(jī)。

極致的功耗與能效比：

面對(duì)智能眼鏡“小電池”的先天限制，ARS45展現(xiàn)了卓越的能效管理。其芯片集成DDR，封裝尺寸僅為8x10mm，體積優(yōu)勢(shì)明顯。在1080P攝像情況下，整機(jī)功耗約200多毫瓦，顯著低于業(yè)內(nèi)普遍300毫瓦以上的方案，甚至優(yōu)于采用更先進(jìn)制程的產(chǎn)品。

強(qiáng)大的端側(cè)AI算力：

ARS45集成了等效6Tops算力的NPU，能夠在眼鏡本地運(yùn)行大模型。在文本掃描等場(chǎng)景下，單幀功耗僅為幾十毫瓦，NPU能效比高達(dá)10Tops/W，在端側(cè)計(jì)算領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

此外，該芯片還采用了靈活的雙芯片方案，ARS45主要負(fù)責(zé)AI和視覺(jué)處理，搭配外部藍(lán)牙/WiFi芯片處理音頻。在待機(jī)時(shí)，ARS45可進(jìn)入睡眠狀態(tài)，從而兼顧了低功耗待機(jī)和高性能處理，最大化延長(zhǎng)了整機(jī)續(xù)航。

展望未來(lái)

更輕薄、更高集成度的智能眼鏡

沈泊指出，盡管當(dāng)前的智能眼鏡在體積上仍有提升空間，但酷芯正在積極探索更高集成度的解決方案。下一代芯片將把AI嵌入到ISP中，進(jìn)一步降低整體功耗，并有望將雙芯片方案整合為單顆芯片，從而實(shí)現(xiàn)物料清單（BOM）的極致精簡(jiǎn)和更小的體積。

酷芯相信，明年將有更多集成度更高、體驗(yàn)更佳的智能眼鏡產(chǎn)品問(wèn)世，酷芯將持續(xù)以創(chuàng)新芯片技術(shù)，賦能這個(gè)充滿想象力的新世界。

智能眼鏡作為AI的下一個(gè)重要入口，正在從概念走向現(xiàn)實(shí)，從實(shí)驗(yàn)室走向千家萬(wàn)戶。

酷芯憑借其在芯片架構(gòu)、ISP影像處理和NPU端側(cè)AI計(jì)算領(lǐng)域的深厚積累，正在為這一變革注入強(qiáng)勁動(dòng)力。未來(lái)，酷芯將繼續(xù)以“芯”為基，以“智”為翼，助力智能眼鏡邁向更輕、更強(qiáng)、更智能。

關(guān)于酷芯微電子

合肥酷芯微電子有限公司成立于2011年7月，致力于成為全球智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者?？偛课挥诤戏矢咝聟^(qū)，并在上海、成都、深圳等多地開(kāi)設(shè)分、子公司。公司依托通信、視覺(jué)芯片及其解決方案賦能產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線通信、機(jī)器人、AR/VR等多個(gè)領(lǐng)域。