聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，在近日MWC上海展中，又成功與愛(ài)立信(Ericcson)宣布合作，雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生態(tài)合作體系。

聯(lián)發(fā)科目前MT 2、3、5、7系列芯片解決方案，其實(shí)都可以為客戶解決物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的所有終端應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)問(wèn)題，也因?yàn)槁?lián)發(fā)科成長(zhǎng)歷史其實(shí)一路從全球PC及NB市場(chǎng)，走向消費(fèi)性電子產(chǎn)品時(shí)代，最終再成功跨入行動(dòng)裝置應(yīng)用領(lǐng)域，豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及廣泛的IP資料庫(kù)，讓公司其實(shí)在少量多樣的物聯(lián)網(wǎng)黃金成長(zhǎng)期，已先后抓到共享單車、智能語(yǔ)音裝置等創(chuàng)新產(chǎn)品商機(jī)，在后4G及預(yù)5G時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望扮演承先啟后的角色，這讓聯(lián)發(fā)科高層已不止一次將物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線大筆揮入「成長(zhǎng)型」產(chǎn)品清單中。

聯(lián)發(fā)科指出，這次與Ericsson所合作的芯片解決方案是以NB-IoT系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)為基礎(chǔ)，透過(guò)與Ericsson大規(guī)模IoT網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)兼容的特性，已先后展開(kāi)為期數(shù)月的測(cè)試與驗(yàn)證，并成功在提供安全保障的智能NB-IoT門(mén)鎖，基于NB-IoT的穿戴式健康手環(huán)，與兒童安全手表等應(yīng)用上，創(chuàng)造出全新的服務(wù)內(nèi)容。雙方也計(jì)劃展開(kāi)更進(jìn)一步的合作，對(duì)NB-IoT的新功能或技術(shù)增強(qiáng)特性進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試，打造基于3GPP Release 14的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWA)的完整生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科智能設(shè)置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，與Ericsson的合作，將讓聯(lián)發(fā)科在布局和驗(yàn)證NB-IoT 芯片解決方案上，加速創(chuàng)新功能及應(yīng)用的商業(yè)化模式，并提供物聯(lián)網(wǎng)客戶更便利的完整解決方案。Ericsson東北亞區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主管Luca Orsini表示，從3G時(shí)代開(kāi)始，Ericsson和聯(lián)發(fā)科就一直在生態(tài)體系上進(jìn)行密切合作動(dòng)作，現(xiàn)今更將合作范圍擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，透過(guò)新型低功耗的NB-IoT芯片解決方案，將有助于全球性的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)解決方案成形，雙方也將基于3GPP Release 13的應(yīng)用完成測(cè)試立即升級(jí)至Release 14功能。

更強(qiáng)調(diào)低功耗芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的NB-IoT芯片解決方案，已成功開(kāi)始應(yīng)用在共享單車、健身追蹤、可連網(wǎng)穿戴裝置、智能門(mén)鎖、智能電表及兒童安全手表等終端產(chǎn)品身上，并實(shí)踐創(chuàng)新的服務(wù)內(nèi)容。

在2018年全球物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)似乎開(kāi)始由各地行動(dòng)運(yùn)營(yíng)商所一手主導(dǎo)實(shí)踐下，與基礎(chǔ)通訊設(shè)備業(yè)者和各地行動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的提前合作動(dòng)作，也變得十分重要，聯(lián)發(fā)科藉由在3G/4G時(shí)代已和各地移動(dòng)通信生態(tài)系統(tǒng)打好溝通關(guān)系及互利合作情感后，公司旗下物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線出貨量的逐年爆發(fā)成長(zhǎng)走勢(shì)，已放在內(nèi)部的積極發(fā)展藍(lán)圖之中。