本期導讀

研華在本屆工博會詳細展示了AI+智能制造、AI+智慧能源、AI+智能裝備、AI+機器人的解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)了從感知到執(zhí)行的技術路徑，助力AI在產業(yè)中的應用落地。

9月23日，中國工博會在上海盛大啟幕，作為全球工業(yè)物聯(lián)網廠商，研華科技精彩亮相6.1館A185展臺，以“邊緣智能，共創(chuàng)AI產業(yè)未來”為主題，全面展示了制造、能源、裝備、機器人四大產業(yè)的AI+解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)了從感知到執(zhí)行的技術路徑，向外界清晰傳遞：AI不再停留在概念，可以通過邊緣計算與智能體平臺，加速驅動產業(yè)場景的革新。

AI+制造

構建智慧工廠的數智引擎

制造業(yè)始終是工業(yè)智能化的核心戰(zhàn)場。研華此次推出的AI+制造解決方案，聚焦于應對工廠生產中的三大挑戰(zhàn)：設備聯(lián)網復雜、人工裝配場景質量提升受限以及廠務設施數智化運維困難。

展區(qū)方案展示中，觀眾可看到研華以設備聯(lián)網一體機為起點，快速實現(xiàn)設備接入與數據整合，打破“數據孤島”;再通過Video AI一體機，實現(xiàn)對裝配環(huán)節(jié)的防呆檢測、順序校驗與節(jié)拍分析，有效減少人工差錯、提升作業(yè)一致性;在廠務管理方面，依托EHS一體機自主學習政策法規(guī)，實現(xiàn)設施運行負載的自控調節(jié)，保障生產制造合規(guī)運行，并結合PHM AI BOX實現(xiàn)對設備健康的預測性維護。

更具戰(zhàn)略意義的是，研華展出的AgentBuilder工業(yè)智能體平臺。以電子制造SMT產線為例，該智能體可融合設備實時數據與MES系統(tǒng)信息，自動生成KPI分析報告，精準定位瓶頸問題，并提出優(yōu)化建議。這一過程不僅體現(xiàn)了數據可視化，更凸顯出AI輔助決策與閉環(huán)優(yōu)化的核心能力，標志著智慧工廠建設邁入新階段。從金屬加工到食品飲料，從質量提升到供應鏈協(xié)同，研華以AI+制造打造全鏈路數智引擎，持續(xù)助力制造業(yè)實現(xiàn)提質增效。

AI+能源

能碳一體化驅動綠色低碳未來

“雙碳戰(zhàn)略”與ESG管理，正在成為產業(yè)轉型的必答題。研華能源展區(qū)以“能碳一體化”為核心主題，從能源體檢到AI決策，從設備節(jié)能到智能體進化，全面展示工廠能碳升級之路。

在展墻與交互屏上，感知層通過部署多合一傳感器和智能電表，精準采集電、水、氣及環(huán)境數據;邊緣層由智能網關、AI邊緣控制器進行本地數據預處理與協(xié)議轉換，保障數據流暢;所有數據匯聚至平臺層的iEMS能碳一體機，實現(xiàn)數據可視、碳排核算與高效管理。這套架構還支持私有化部署，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定與安全。

在節(jié)能降耗環(huán)節(jié)，研華通過軟硬一體方案，將 AI節(jié)能算法應用于關鍵公輔設備：

空壓機站節(jié)能5%–15%(UNO-2372邊緣主控+空壓AI節(jié)能+空壓站房改造);

暖通空調站房節(jié)能10%–25%(AMAX-5570E邊緣控制器+暖通AI節(jié)能+制冷站房改造);

水泵站節(jié)能約10%(UNO-2484邊緣主控+旁路控制算法)，且無需大規(guī)模改造。

更進一步，研華展示了能源智能體應用平臺，基于多模態(tài)大模型與智能體技術，打造“能碳智能體專家”。這一能源智能體平臺，內置預訓練模型且搭載研華高性能服務器和GPU，開箱即用;通過豐富的MCP服務生態(tài)，為智能體提供即插即用的專業(yè)工具庫，實現(xiàn)功能快速擴展;并提供靈活的智能體編排能力，既可直接部署預制智能體，也支持自由定制，滿足企業(yè)從能源管理到設備運維等各類個性化AI應用需求。

從能源體檢到碳足跡核算，從AI節(jié)能到智能體專家，研華以開放架構、軟硬協(xié)同、行業(yè)深耕，為企業(yè)打造面向未來的能碳中樞，真正實現(xiàn)節(jié)能、降碳、增效、合規(guī)的多重目標。

AI+裝備

高精度檢測與全棧智控新范式

裝備制造決定了工業(yè)生產的質量與效率水平。本次研華展臺重點呈現(xiàn)了新能源產線智控、半導體芯片瑕疵檢測、三維曲面AI檢測三大方向，展示其在AI+裝備領域的深度布局。

新能源方案中，研華提供覆蓋電池制造、整車制造及配套設備的全棧硬件解決方案。本次展會重點展示了集成IT與OT的整體方案，通過自研RTOS實時控制系統(tǒng)，融合傳統(tǒng)上下位機架構，響應高效、算力強大、集成度高，并可無縫對接PLC/SCADA/MES等系統(tǒng)，全面滿足客戶對高性能與實時控制的需求。

在半導體芯片瑕疵檢測方面，研華展示了從算力平臺到圖像采集卡、I/O模塊、運動控制卡的整體方案。配合AI視覺模型，能夠在毫秒級完成芯片表面缺陷識別，有效提升檢測速度與準確率。

在三維曲面檢測方面，研華結合五軸運動控制與AI視覺，能夠從3D圖紙快速生成路徑，全面覆蓋曲面工件。AI模型可自動識別劃痕、凹坑等缺陷，解決了傳統(tǒng)人工檢測漏檢率高、效率低的問題。

從半導體到新能源，研華正以AI+裝備的全棧智控能力，重塑檢測與控制的新范式，推動裝備制造進入高質量發(fā)展階段。

AI+機器人

感-算-控協(xié)同 多模態(tài)感知的實時決策控制平臺

在機器人領域，研華聚焦的是作為“智能決策”的機器人核心控制方案。本次展區(qū)展示了 自主移動機器人與具身機器人的控制與感知解決方案，凸顯研華在高性能算力與多傳感融合方面的優(yōu)勢。

研華AS&R移動機器人解決方案現(xiàn)場以AFE-R360控制板卡為核心，配套整機，攝像頭等機器人周邊服務，以動態(tài)Demo的形式，展示了視覺采集和雷達導航的底層架構，通過軟件界面展示出來。Live demo結合即時影像擷取與AI 物件辨識技術，透過整合MIPI, USB接口的2D/3D 相機、LiDAR與高效能AI 運算平臺，實現(xiàn)即時的視覺辨識與SLAM定位導航，完整呈現(xiàn)機器視覺應用從感知、運算到判斷的實際性能。

AMR方案采用了研華MIC-732，整合多路2D/3D相機與LiDAR，通過對傳感端數據采集分析和實時傳輸，實現(xiàn)三維建模、路徑規(guī)劃與障礙物感知。配合“研華ISP易速包”軟件平臺，客戶可大幅縮短開發(fā)周期，降低部署門檻。

在具身機器人方向，具身智能控制方案成為亮點?，F(xiàn)場研華發(fā)布了和國訊芯微聯(lián)合開發(fā)的基于Thor平臺新一代具身控制器產品，作為目前算力最大端側控制器，算力最高達2070 TFLOPs FP4，通過多模態(tài)傳感器(視覺/力覺/觸覺)實時感知環(huán)境，結合邊緣控制平臺實現(xiàn)毫秒級數據處理，最終完成精準動作執(zhí)行，形成感知-決策-控制的閉環(huán)系統(tǒng)。

研華通過與傳感、軟件平臺多家生態(tài)伙伴合作，不斷開發(fā)AI機器人更多細化場景方案，通過感算控一體化架構，實現(xiàn)毫秒級感知-決策-執(zhí)行閉環(huán)，重新定義機器人的智能邊界。

從制造到能源，從裝備到機器人，研華在工博會帶來的不只是技術方案，更是一種產業(yè)進化的方向：以AI與邊緣計算為雙引擎，推動千行百業(yè)實現(xiàn)效率提升與綠色發(fā)展。面向未來，研華將繼續(xù)以 Edge Computing & WISE-Edge in Action 為愿景，深化軟硬整合、云邊協(xié)同，并攜手生態(tài)伙伴，共同構建更加智能與可持續(xù)的產業(yè)新格局。