短暫沉寂過(guò)后，芯片概念卷土重來(lái)，上周市場(chǎng)調(diào)整之際區(qū)間大漲8.53%，率先按下回暖啟動(dòng)鍵。上周五兩市全面上揚(yáng)，芯片指數(shù)繼續(xù)吸引資金關(guān)注，從而錄得5.5%單日漲幅。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)品除了是5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。近期半導(dǎo)體硅晶圓仍緊缺，預(yù)計(jì)晶圓價(jià)格會(huì)逐季上漲，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣態(tài)勢(shì)。芯片國(guó)產(chǎn)化板塊中長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)已經(jīng)來(lái)臨。

晶片價(jià)格看漲

2018年一季度，中國(guó)集成電路仍舊保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額達(dá)到1152.9億元，同比增長(zhǎng)20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)1500億元-2000億元。

集成電路應(yīng)用前景廣泛，是典型的“小行業(yè)、大機(jī)會(huì)”，下游涵蓋汽車、光伏、工業(yè)、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域。從需求端來(lái)看，光伏、消費(fèi)電子增長(zhǎng)穩(wěn)定，而隨著新能源汽車及自動(dòng)駕駛的推廣，汽車電子市場(chǎng)即將爆發(fā)，對(duì)需求亦大幅拉動(dòng)。

國(guó)金證券分析師唐川認(rèn)為，2017年以來(lái)，MLCC、片阻、鋁電解電容等產(chǎn)品價(jià)格多次上調(diào)，主要原因是日廠將常規(guī)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至高端車用和工業(yè)產(chǎn)品，常規(guī)產(chǎn)品出現(xiàn)供給缺口，疊加消費(fèi)電子和汽車電子需求旺盛以及原材料漲價(jià)壓力傳導(dǎo)，導(dǎo)致MLCC價(jià)格不斷調(diào)漲。晶片電阻缺貨也是越來(lái)越嚴(yán)重，一方面環(huán)保限產(chǎn)，另一方面基板廠商由于虧損嚴(yán)重不愿擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致供給不足，疊加需求大幅增長(zhǎng)，從而缺貨蔓延。

根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，功率半導(dǎo)體器件下半年缺貨漲價(jià)情況依然嚴(yán)峻，近年來(lái)軌道交通、電網(wǎng)、新能源車、充電樁對(duì)MOSFET的需求在逐步放大，無(wú)人機(jī)、可穿戴及IOT設(shè)備的需求也在增長(zhǎng)，但是供應(yīng)沒(méi)有同比例的擴(kuò)大，歐美的公司還在壓縮產(chǎn)能，2017年存儲(chǔ)芯片和指紋識(shí)別芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產(chǎn)能迅速轉(zhuǎn)移，造成了功率半導(dǎo)體器件的緊缺。

國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇顯露

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度技術(shù)與資本密集型產(chǎn)業(yè)，中國(guó)憑借政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和人才儲(chǔ)備，拉近與國(guó)外的差距，逐步占據(jù)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略高地。

6月18日，京東集團(tuán)和Google宣布，Google將以5.5億美元現(xiàn)金投資京東，雙方將結(jié)成廣泛的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Google和京東將在一系列戰(zhàn)略項(xiàng)目上進(jìn)行合作，其中一項(xiàng)是在包括東南亞、美國(guó)和歐洲在內(nèi)的全球多個(gè)地區(qū)合作開(kāi)發(fā)零售解決方案。此外，中昌數(shù)據(jù)10億元并購(gòu)云克科技，打造全球數(shù)字營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，其客戶群體包括京東、今日頭條、阿里巴巴、微博等。

6月24日中國(guó)電子第六研究所在北京發(fā)布了完全自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)可編程邏輯控制器（PLC），“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)程加速。唐川介紹，近年來(lái)在小型PLC領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始發(fā)力進(jìn)入市場(chǎng)，尤其是在國(guó)家大力推進(jìn)“智能制造2025”的大背景下，行業(yè)增速一直保持在20%以上，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)份額也在逐步增加?？春脟?guó)內(nèi)企業(yè)在滲透率提升和進(jìn)口替代國(guó)外企業(yè)雙重機(jī)遇下的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

事實(shí)上，我國(guó)芯片研發(fā)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在近期接連取得重大進(jìn)展。近期開(kāi)幕的第八屆世界雷達(dá)博覽會(huì)上，由中國(guó)電子科技集團(tuán)14所自主研制的“華睿2號(hào)”芯片首度對(duì)外公開(kāi)，綜合處理性能優(yōu)于國(guó)際主流DSP芯片；國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭——中芯國(guó)際的14納米制程現(xiàn)已接近研發(fā)完成，試產(chǎn)良率達(dá)到95%,距2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的目標(biāo)更進(jìn)一步。

華泰證券分析認(rèn)為，芯片國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)制造崛起之匙，國(guó)產(chǎn)裝備迎歷史機(jī)遇。新趨勢(shì)下本土企業(yè)分化在所難免，掌握核心技術(shù)、重視技術(shù)研發(fā)的企業(yè)有望脫穎而出，在產(chǎn)業(yè)和資本市場(chǎng)的價(jià)值也會(huì)進(jìn)一步提高?？紤]到國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度，建議“從產(chǎn)業(yè)鏈后端向前端、從配套到核心環(huán)節(jié)”邏輯看受益順序，建議優(yōu)選技術(shù)準(zhǔn)備充分、業(yè)績(jī)上率先受益國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能建設(shè)的裝備企業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望同比增長(zhǎng)50%，全球份額或達(dá)19%。