據(jù)麥姆斯咨詢報道，深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q及支持光學防抖（OIS）功能的SH200L，于2017年10月正式進入量產(chǎn)。

SH200Q、SH200L均集成了+/-16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內(nèi)置16Bits ADC，提供數(shù)字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM3 14Pins LGA封裝， 封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的先進MEMS工藝，不論是產(chǎn)品性能指標，還是MEMS芯片的一致性、良率等通過過去半年的市場驗證和客戶使用均已達到理想的標準，此外格芯獨特的MEMS工藝制程也使得該產(chǎn)品具備了一定的成本優(yōu)勢,助力深迪廣泛推進各類市場應用。

格芯產(chǎn)品管理副總裁Rajesh Nair表示：“格芯和深迪半導體經(jīng)過多階段的深入合作不斷取得了富有成效的預期成果，MEMS 6軸IMU產(chǎn)品是雙方已開始的一系列合作項目例如慣性傳感器、超聲波列式傳感器等等MEMS產(chǎn)品項目中的一項。作為一家不斷在技術和產(chǎn)能上進行提升的全球領先晶圓廠，格芯傳感器芯片在180nm的主流平臺，提供批量生產(chǎn)認證的、與工業(yè)匹配的加工處理方案。我們非常高興與深迪半導體這樣的公司合作，發(fā)揮格芯在MEMS制造領域的領先工藝特長及產(chǎn)能優(yōu)勢，共同開發(fā)滿足市場需要的可以大規(guī)模量產(chǎn)的MEMS傳感器產(chǎn)品。

深迪半導體董事長兼CEO鄒波表示：“6軸IMU芯片項目是深迪半導體核心重點項目之一，該項目不僅對MEMS、ASIC的設計研發(fā)帶來了挑戰(zhàn)，同時對MEMS工藝制程也提出了很高的要求。從開始與格芯合作到2017年10月實現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)歷了兩年多的時間，期間得益于格芯成熟先進的慣性平臺工藝如：格芯的Design rule實現(xiàn)了更高的效率和更小的die size，其片間與片內(nèi)的一致性和穩(wěn)定性大大縮短了設計驗證及量產(chǎn)時間。雙方工程團隊的高效合作對控制項目的研發(fā)及量產(chǎn)導入周期、提升產(chǎn)品性能、良率等帶來了積極的成果，另格芯的產(chǎn)能規(guī)模也是深迪半導體尤為看重的要素。我們期待看到后續(xù)更多的MEMS傳感器產(chǎn)品成功合作，為深迪半導體進一步提高市場占有率提供助力?！?/p>

6軸IMU芯片被廣泛應用于智能手機/平板、可穿戴設備、AR/VR設備、平衡車、掃地機及無人機等眾多產(chǎn)品中。格芯與深迪的成功合作有著里程碑的意義，填補了國內(nèi)市場在消費級六軸IMU領域的空缺，增加了客戶端供應鏈的選擇彈性。我們雙方將繼續(xù)深度合作推動演進的新產(chǎn)品進度，輸送出更多優(yōu)質的傳感器產(chǎn)品。