羅徹斯特電子：經(jīng)實踐驗證的停產(chǎn)管理與關(guān)鍵元器件的持續(xù)供應(yīng)解決方案

在傳統(tǒng)系統(tǒng)維護過程中，客戶最常提出的問題是：“你們是否能繼續(xù)制造這款產(chǎn)品？”絕大多數(shù)情況下，得益于我們成熟完善的流程體系與深厚的技術(shù)積累，我們都能給出肯定答復(fù)。

羅徹斯特電子持續(xù)投入資源，針對原始產(chǎn)品設(shè)計所使用的元器件及原材料制定前瞻性策略，為傳統(tǒng)系統(tǒng)提供持續(xù)支持。流程、工裝治具、存儲條件和供應(yīng)商關(guān)系是保障元器件可用性的關(guān)鍵要素。我們將元器件停產(chǎn)管理視為戰(zhàn)略重點，通過元器件生命周期管理、工裝治具維護、庫存儲備及客戶溝通四大舉措，最大限度地降低客戶風(fēng)險。

元器件停產(chǎn)無疑是客戶關(guān)注的核心問題。然而，即使實施了戰(zhàn)略性的“最后一次購買”（LTB），若出現(xiàn)存儲不當(dāng)導(dǎo)致元器件報廢，或生產(chǎn)淡季期間無制造工裝治具可用，最終生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍會因缺料或缺工裝治具而面臨停線風(fēng)險。有效的停產(chǎn)管理策略，必須涵蓋規(guī)范的物料存儲與工裝治具的持續(xù)性維護。

停產(chǎn)的隱性風(fēng)險：消失的制造工裝治具

制造中所使用的工裝治具通常歸客戶所有、由供應(yīng)商負(fù)責(zé)管理。若某封裝產(chǎn)品24-36個月內(nèi)未接到訂單，供應(yīng)商可能在未提前通知的情況下將工裝治具報廢或挪用，進(jìn)而引發(fā)高額的重制成本、交付延遲，甚至導(dǎo)致客戶合同違約。

羅徹斯特電子已建立了一套結(jié)構(gòu)化、跨部門協(xié)作的流程，用于全面管理元器件和工具的生命周期，涵蓋采購、工程與運營管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。我們持續(xù)監(jiān)控元器件的歷史，識別缺乏第二供應(yīng)來源的元器件，并定期審核產(chǎn)品變更通知(PCN)與停產(chǎn)(EOL)通知。此外，若某一工裝治具閑置長達(dá)24-36個月，我們會評估是否啟動維護訂單，以規(guī)避其因長期閑置可能面臨的損耗或報廢風(fēng)險。

對于陶瓷雙列直插式封裝（CERDIP）、塑料雙列直插式封裝（PDIP）、四方扁平封裝（QFP）、陶瓷扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝（CQFP）、側(cè)邊釬焊雙列直插式封裝、陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）以及定制陶瓷混合電路等傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝形式，專用工裝治具對保障生產(chǎn)連續(xù)性至關(guān)重要。然而，這些工裝治具往往被忽視，待問題顯現(xiàn)時已為時晚。

在工裝治具及停產(chǎn)風(fēng)險應(yīng)對方面，密封封裝與塑料封裝面臨不同的挑戰(zhàn)。密封封裝通常依賴成本高昂的專用工裝治具。因為供應(yīng)商考慮騰出空間或降低成本，這些工裝治具在生產(chǎn)淡季時面臨被報廢處理的風(fēng)險更高，最終會導(dǎo)致交付周期大幅延長、相關(guān)成本顯著上升。

相比之下，塑料球柵陣列封裝（PBGA）、四方扁平封裝（QFP）、四方扁平無引腳封裝（QFN）等塑料封裝采用更標(biāo)準(zhǔn)化的高產(chǎn)能的工裝治具。漸進(jìn)式?jīng)_壓模具適用于大批量生產(chǎn)項目，而多數(shù)塑料封裝所使用的工裝治具基于化學(xué)蝕刻掩膜技術(shù)，更適合小批量生產(chǎn)，且僅需通過設(shè)計和掩膜組維護即可保持可用狀態(tài)，對成本和交付周期影響較小。

羅徹斯特電子的核心策略：維持工裝治具持續(xù)可用。

我們通過結(jié)構(gòu)化的審核周期監(jiān)控工裝治具的狀態(tài)。針對關(guān)鍵封裝，具體措施如下：

下達(dá)小批量“維護訂單”，確保工裝治具的可用性。

與核心供應(yīng)商協(xié)商并簽訂存儲和保留協(xié)議。

建立與零件料號關(guān)聯(lián)的工裝治具登記系統(tǒng)。

存儲不是物流，而是風(fēng)險管理。

戰(zhàn)略庫存是停產(chǎn)管理的另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。羅徹斯特電子針對關(guān)鍵項目的長期需求定向儲備元器件，具體措施包括：

對濕度敏感元器件及金釬焊陶瓷封裝采用氮氣柜或干燥柜存儲。

嚴(yán)格執(zhí)行“先進(jìn)先出”的庫存管理原則，同期監(jiān)控保質(zhì)期。

針對超過12個月的庫存執(zhí)行復(fù)檢流程。

必要時在可控環(huán)境下重新包裝，并更換干燥劑及濕度指示卡。

在存儲金預(yù)制件、密封蓋、特種無源器件及釬焊封裝等高價值傳統(tǒng)元器件時，環(huán)境控制至關(guān)重要。存儲不當(dāng)可能導(dǎo)致前瞻性“最后一次購買”（LTB）的元器件淪為廢料，甚至造成物料性能退化，一旦使用在航空航天、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性應(yīng)用中，可能引發(fā)設(shè)備故障甚至安全事故。通過對長期庫存定期檢查及存儲數(shù)據(jù)數(shù)字化管理，可大幅提升風(fēng)險評估效率。

客戶協(xié)同：風(fēng)險共擔(dān)，策略共享

在航空航天等傳統(tǒng)領(lǐng)域項目中，客戶協(xié)作至關(guān)重要。若終端用戶認(rèn)定元器件供應(yīng)永不中斷，或未意識到生產(chǎn)依賴的工裝治具來自即將退出市場，客戶的生產(chǎn)項目可能陷入停滯。

羅徹斯特電子的標(biāo)準(zhǔn)操作是通過以下方式與客戶深度溝通協(xié)作，協(xié)助制定可靠的長期預(yù)測：

在客戶評審期間，通過產(chǎn)品變更通知(PCN)及停產(chǎn)狀態(tài)向客戶及時傳遞潛在風(fēng)險。

依據(jù)預(yù)測需求，提供替代存儲方案或“保險庫式庫存”解決服務(wù)。

綜合實際交付周期及工裝治具限制，邀請客戶參與制定“最后一次采購”計劃。

核心要點：前瞻性即競爭優(yōu)勢

在高可靠性領(lǐng)域，僅“擁有元器件”是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的?？蛻粜枰劳泄ぱb治具、測試、存儲條件及組織管理能力，確保元器件長期可用。

傳統(tǒng)系統(tǒng)的韌性取決于其供應(yīng)鏈的韌性。通過整合前瞻性存儲措施、工裝治具留存計劃及透明化客戶溝通，羅徹斯特電子不僅延長了元器件的供應(yīng)周期，更助力項目生命周期延展，同時保障了產(chǎn)品性能、可靠性與客戶信任。

作為可針對停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。

成立40多年來，羅徹斯特電子已獲得70多家元器件制造商的官方授權(quán)，始終致力于持續(xù)供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體器件。

羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)：

設(shè)計服務(wù)：可復(fù)產(chǎn)原始器件，省去系統(tǒng)重新鑒定、重新認(rèn)證、重新設(shè)計的過程，節(jié)省大量時間和資金成本。最終復(fù)產(chǎn)的產(chǎn)品在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面與原廠器件完全一致。

晶圓存儲：新一代存儲設(shè)施配備，包括通過ISO-7/10K認(rèn)證的潔凈室、氮氣控制的環(huán)境、專用的儲藏室及獨立的存儲柜，配備微處理器濕度控制功能的不銹鋼干燥箱。

晶圓加工：包括晶圓磨片(BSG)、晶圓切割、裸片檢查與分選，均采用馬薩諸塞州紐伯里波特工廠的先進(jìn)設(shè)備。

封裝服務(wù)：可提供一系列封裝能力，包括針對IC原型開發(fā)的封裝服務(wù)、密封封裝、塑料封裝、器件引腳鍍層、BGA重新植球、封裝、基板和引線框的復(fù)產(chǎn)（可支持RoHS/錫鉛引腳電鍍）。

測試服務(wù)：可提供高質(zhì)測試服務(wù)，包括模擬、數(shù)字、混合信號、存儲器和功率等，覆蓋主流的和傳統(tǒng)的先進(jìn)測試解決方案。

分析服務(wù)與可靠性驗證：憑借豐富的專業(yè)知識和經(jīng)驗，能夠協(xié)助客戶識別潛在故障機制、找出故障的根本原因、并采取預(yù)防措施。分析服務(wù)包括電氣分析、材料分析和聚合物分析。