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聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2025-10-12 05:21 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
10月10日,中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300、BE3600Wi-Fi7模組等多款產(chǎn)品集體亮相,同時(shí)中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科技在6G領(lǐng)域的最新合作進(jìn)展也有展示。
圖:天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝
聯(lián)發(fā)科技從手機(jī)SoC芯片、5G基帶芯片、汽車(chē)座艙芯片到衛(wèi)星通信芯片的布局,顯示了這家公司在2025年持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品矩陣。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州此前表示,在汽車(chē)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技與國(guó)內(nèi)9家頭部車(chē)企深度合作,過(guò)去2年天璣汽車(chē)平臺(tái)芯片出貨突破2000萬(wàn)。

聯(lián)發(fā)科技表示,公司目前在全球智能型手機(jī)SoC市占率已達(dá) 40%,旗艦級(jí)芯片市占率則低于此數(shù)字,公司目標(biāo)是持續(xù)推進(jìn)高階市場(chǎng),最終讓旗艦級(jí)芯片市占率也達(dá)到40%水平。聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的3nm旗艦芯片天璣9500,預(yù)計(jì)首批搭載天璣9500芯片的智能手機(jī)vivo X300、OPPO Find X9將于第4季上市,帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科技旗艦手機(jī)芯片業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
圖:聯(lián)發(fā)科技MT6825芯片 電子發(fā)燒友拍攝
在聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)上,移遠(yuǎn)通信CC660D-LS衛(wèi)星通信模組符合 3GPP Release 17 IoT NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))標(biāo)準(zhǔn),支持GEO星座的L 波段、S 波段和波段 23 等多頻段,可為各類(lèi)設(shè)備提供雙向數(shù)據(jù)傳輸,因此特別適用于需要雙向通信的使用場(chǎng)景,如野外探險(xiǎn)、海上作業(yè)等。

這款模組采用了聯(lián)發(fā)科技MT6825芯片,該芯片是一款高度整合、超低功耗的強(qiáng)大IoT-NTN通信解決方案,它采用ARM Cortex-M4F架構(gòu),將PSRAM、閃存、手機(jī)/衛(wèi)星通信收發(fā)器(RF射頻)及電源管理單元(PMU)全部整合于IC封裝之中,可以加快產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)具備多種接口。該芯片支持3GPP R17(IoT TNT)開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn),可以使用L-band、S-band頻段進(jìn)行衛(wèi)星通信。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技在衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域已推出多款旗艦級(jí)產(chǎn)品,并持續(xù)推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)。除了2023年發(fā)布MT6825 5G NTN芯片組后,MediaTek在2024年MWC現(xiàn)場(chǎng)展示了新一代5G-Advanced NR-NTN衛(wèi)星測(cè)試芯片,將能通過(guò)Ku頻段,搭配先進(jìn)的低軌道(LEO)衛(wèi)星技術(shù),為汽車(chē)和其他多種終端設(shè)備提供超過(guò)100Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。

天璣9300手機(jī)SoC集成了衛(wèi)星通信,vivo X100 系列首發(fā)搭載,支持 3GPP R17 NTN 雙向衛(wèi)星通信,適配 n255/n256 頻段,支持 Inmarsat/天通一號(hào)系統(tǒng)。

在車(chē)載衛(wèi)星通信領(lǐng)域,2025年聯(lián)發(fā)科技推出了全球首款 5G-Advanced 車(chē)載衛(wèi)星通信芯片MT2739,MT2739 是全球首款同時(shí)支持 3GPP R17 與 R18 協(xié)議的車(chē)載芯片,具備面向未來(lái)的 5G-Advanced 能力。

MT2739還創(chuàng)新性地采用單射頻雙卡雙通架構(gòu),支持兩張 SIM 卡同時(shí)在線,提升網(wǎng)絡(luò)冗余與切換效率。該芯片集成AI 驅(qū)動(dòng)的智能網(wǎng)絡(luò)識(shí)別與優(yōu)化算法,可根據(jù)行車(chē)場(chǎng)景(如高速、隧道、郊區(qū))自動(dòng)選擇最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)路徑,保障連接穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)傳輸效率。

10月9日,聯(lián)發(fā)科技公布了9月份營(yíng)收,由于不久前推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應(yīng)帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)動(dòng)能,使得9月合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣543.30億元(124.97億元人民幣),較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。第三季合并營(yíng)收來(lái)到1,420.96億元(324.26億元人民幣),雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司此前的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)表現(xiàn)優(yōu)異。
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