隨著AI算力、云計(jì)算與5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心之間對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)。400G光模塊逐漸成為主流,而在這一波技術(shù)浪潮中,400G QSFP112 FR4光模塊憑借高性能、低功耗和強(qiáng)兼容性,成為新一代光互聯(lián)的關(guān)鍵產(chǎn)品。
一、什么是400G QSFP112 FR4?
400G QSFP112 FR4 是一種基于QSFP112封裝 的高速光模塊,支持400Gbps(每秒400千兆比特) 的傳輸速率,采用FR4(Four Wavelengths over 2km) 傳輸標(biāo)準(zhǔn)。它主要面向 數(shù)據(jù)中心主干網(wǎng)互聯(lián)、交換機(jī)與路由器之間的高速光鏈路 。
與傳統(tǒng)的400G QSFP-DD模塊相比,QSFP112具備更高的信號(hào)速率能力(每通道可達(dá)112Gbps PAM4),接口更加緊湊、兼容性更好,為高密度服務(wù)器機(jī)架提供了理想方案。
二、400G QSFP112 FR4 的主要技術(shù)特點(diǎn)
| 特性 | 描述 |
|---|---|
| 傳輸速率 | 400Gbps,總帶寬高達(dá)400G |
| 調(diào)制方式 | PAM4(4級(jí)脈沖幅度調(diào)制) |
| 波長(zhǎng)通道 | 4個(gè)通道,每個(gè)通道100G |
| 傳輸距離 | 最遠(yuǎn)可達(dá)2公里(單模光纖) |
| 接口類型 | Duplex LC/UPC接口 |
| 封裝形式 | QSFP112 |
| 功耗 | 典型值10W以下,節(jié)能高效 |
| 工作波長(zhǎng) | 1310nm CWDM4波段 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 云數(shù)據(jù)中心、高速園區(qū)網(wǎng)、AI集群互聯(lián) |
這些參數(shù)共同決定了其優(yōu)異的性能表現(xiàn),使其在大型數(shù)據(jù)中心集群和AI服務(wù)器集群中得到廣泛應(yīng)用。
三、400G QSFP112 FR4 與 QSFP-DD FR4 的區(qū)別
兩者雖然同屬 400G系列光模塊 ,速率均為 400Gbps ,并且都工作在 1310nm波長(zhǎng) ,通過(guò)雙工LC單模光纖 最遠(yuǎn)可實(shí)現(xiàn) 2公里傳輸距離 。目前市場(chǎng)上2km傳輸距離的模塊普遍采用 DSP方案 ,以確保信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。
兩者的核心區(qū)別主要在于 調(diào)制方式 :
400G QSFP112 FR4 在電口側(cè)與光口側(cè) 均采用4×100G PAM4 調(diào)制;
400G QSFP-DD FR4 則在電口側(cè) 使用 8×50G PAM4 ,而在光口側(cè) 采用 4×100G PAM4 。
由于QSFP-DD在電口速率較低,對(duì)芯片和PCB設(shè)計(jì)要求相對(duì)較低,因此其 整體成本通常低于QSFP112 FR4 。
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
AI訓(xùn)練與推理集群
隨著人工智能模型參數(shù)不斷增長(zhǎng),GPU服務(wù)器間的高速互聯(lián)成為瓶頸。400G QSFP112 FR4可有效降低延遲、提高集群通信效率。
云計(jì)算與邊緣計(jì)算中心
適用于阿里云、騰訊云、AWS等超大規(guī)模云平臺(tái)的數(shù)據(jù)交換節(jié)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)高帶寬低時(shí)延的光互聯(lián)。
高性能計(jì)算(HPC)網(wǎng)絡(luò)
用于HPC數(shù)據(jù)交換,支持大規(guī)模并行計(jì)算任務(wù)的高吞吐傳輸。
數(shù)據(jù)中心骨干鏈路
作為核心交換設(shè)備之間的主干光鏈路模塊,滿足2km以內(nèi)的短距互聯(lián)需求。
五、為什么選擇QSFP112 FR4?
高兼容性 :向下兼容QSFP56、QSFP28生態(tài),可與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備平滑升級(jí);
更高信號(hào)速率 :112G PAM4單通道傳輸,提升鏈路帶寬;
低功耗設(shè)計(jì) :節(jié)省能源成本、降低機(jī)柜散熱壓力;
高密度部署 :更小尺寸封裝,適合高密度端口交換機(jī)應(yīng)用;
符合標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 :遵循IEEE 802.3cu與QSFP MSA標(biāo)準(zhǔn),保障互通性。
六、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著800G、1.6T光模塊逐漸進(jìn)入市場(chǎng),400G QSFP112 FR4依然具有堅(jiān)實(shí)的應(yīng)用基礎(chǔ)。它不僅能作為過(guò)渡產(chǎn)品支撐當(dāng)前的AI訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò),還將在多?;ヂ?lián)架構(gòu)中扮演關(guān)鍵角色。
未來(lái),光模塊廠商將進(jìn)一步優(yōu)化 芯片級(jí)集成、硅光技術(shù)(Silicon Photonics) ,實(shí)現(xiàn)更低功耗、更高帶寬密度,為1.6T乃至3.2T互聯(lián)做好技術(shù)鋪墊。
審核編輯 黃宇
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