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HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-31 10:56 ? 次閱讀
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早前,惠普曾經(jīng)推出了一款十分高端的游戲本電腦——OMEN,中文名為“傲慢”。跑車燒色質(zhì)感轉(zhuǎn)軸,超經(jīng)典黑紅搭配,側(cè)面大角度的楔形設(shè)計使得所有接口都集中在了后部,這樣的激進設(shè)計在現(xiàn)在看來都顯得十分的前衛(wèi)。不過在當(dāng)時這款OMEN的價格實在太高,讓許多人都望而卻步。

現(xiàn)在,惠普讓這款驚艷的游戲本電腦得到了重生,OMEN的多種經(jīng)典元素在全新的暗影精靈II代系列產(chǎn)品上得到了很好的體現(xiàn)。比如它前衛(wèi)的碳纖維元素、經(jīng)典的轉(zhuǎn)軸設(shè)計、以及后置雙風(fēng)扇散熱,都使得這代的暗影精靈逼格滿滿。

正面其實是OMEN的LOGO

尾部的OMEN字樣

那么這次暗影精靈II的內(nèi)部設(shè)計又如何呢?我們一起來通過拆解來了解一下吧!

·底殼的拆解

在暗影精靈II的底部我們可以看到兩條長長的腳墊,這可以將筆記本電腦墊高,幫助冷空氣從底部吸入。同時上面的長條腳墊還將出風(fēng)口與進風(fēng)口隔離開,防止熱空氣被倒吸回去。

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

腳墊將出風(fēng)口與進風(fēng)口隔離開,防止熱空氣倒流

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

使用撬棒一一撬開卡口

卸下底部的所有螺絲后,還需要使用金屬撬棒沿著D殼和C殼之間的縫隙一一撬開才可拿下整個后蓋。筆者在拆解后粗略數(shù)了一下,暗影精靈II的后蓋卡口數(shù)量竟然高達差不多22個,這么多的卡口能夠讓暗影精靈II的C殼與D殼緊密結(jié)合。

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

內(nèi)部的大部分空間被風(fēng)扇和電池占據(jù)

打開后蓋后可以看到,內(nèi)部的大部分空間都被風(fēng)扇和電池所占據(jù),雙風(fēng)扇的設(shè)計可以有效的保證整機 的散熱強度,從而有效的避免在游戲時候因為高溫造成的卡頓問題。

·電池

在繼續(xù)拆解之前當(dāng)然還是首先要將電池的電源斷開。暗影精靈II的電池在主板和電池上各有一個插頭,這點還是十分方便的。

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

電池容量達到61.6瓦時

可以看到暗影精靈II的電池容量達到了61.6Wh,這個容量大小在游戲本中算是比較高的了。同時再結(jié)合英特爾第六代處理器帶來的功耗下降,給暗影精靈II帶來了不錯的續(xù)航能力。

·7200轉(zhuǎn)日立硬盤

暗影精靈II搭載了一塊容量達到1TB的日立機械硬盤,就筆者的經(jīng)驗來看日立的硬盤還是很靠譜的。同時,硬盤轉(zhuǎn)速達到了7200轉(zhuǎn),比同級別5400轉(zhuǎn)的硬盤性能還會好一些。

不過值得注意的是它在機身內(nèi)的固定方式十分的特別,它并沒有直接采用螺絲固定死,而是配合D殼將硬盤卡在設(shè)計好的槽內(nèi),讓硬盤可以小范圍的活動,達到一定的防震效果。

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HDD固定方式十分特別

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機械硬盤兩側(cè)的固定膠條

·SSD

暗影精靈II采用了128GB SSD+1TB的機械硬盤混合搭配,這樣的無疑是最具性價比的,可以在體驗到SSD迅猛速度的同時,也能有大容量的存儲空間。

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威剛128GB SSD固態(tài)硬盤

·內(nèi)存條

暗影精靈II搭載了一條8GB的海力士內(nèi)存條,并且還空余有一個內(nèi)存插槽,用戶可以自行再安裝一條8GB內(nèi)存,輕松擴容到16GB超大內(nèi)存。

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單條8GB海力士內(nèi)存條

·無線網(wǎng)卡

惠普暗影精靈II的無線網(wǎng)卡采用了常見的Intel 7265NGW,藍牙無線二合一網(wǎng)卡。不過可惜的是,無線網(wǎng)卡的天線接頭處沒有任何的保護,有一定脫落的危險,造成無線信號不佳。

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無線網(wǎng)卡放在機身右側(cè)

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Intel 7265NGW藍牙無線二合一網(wǎng)卡

·散熱風(fēng)扇

我們剛剛在打開后蓋之后,兩顆給力的散熱風(fēng)扇就令人印象深刻。拆卸掉所有風(fēng)扇固定螺絲后可以看到,這兩顆風(fēng)扇的大小完全一模一樣,單個風(fēng)扇的功率達到2.5瓦,直接將從機器底部吸入的冷空氣吹向?qū)峁堋?/p>

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

兩顆給力的散熱風(fēng)扇

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風(fēng)扇大小完全一樣

·散熱模組

擰下散熱模組的固定螺絲后即可取下整個散熱模組,可以看到惠普暗影精靈II的散熱模組十分的簡單。超大的散熱鱗片十分有效的增加了與空氣接觸的面積,再配合雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)源源不斷的將冷空氣吹向散熱鱗片,有效的保證了暗影精靈II整機的散熱效果。

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散熱模組上的超長散熱鱗片

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暗影精靈II散熱模組

通過我們實際的拷機測試也可以看出,在FurMark和AIDA系統(tǒng)穩(wěn)定性測試雙開的情況下,暗影精靈II的CPU溫度保持在了75攝氏度左右,顯卡溫度也僅有63攝氏度左右,可以說是同級別中表現(xiàn)相當(dāng)好的一款機器了。

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拷機溫度在75攝氏度左右

·左側(cè)接口邏輯板

在取下散熱模組后,我們就可以來拆卸主板了,不過在拿掉所有連接排線之后發(fā)現(xiàn)這邊還有一塊左側(cè)接口的邏輯板。

左側(cè)的接口邏輯板有一個USB3.0接口以及一個USB2.0接口,另外還有一個耳機麥克風(fēng)二合一接口。

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左側(cè)接口邏輯板

取下左側(cè)接口邏輯板后,我們發(fā)現(xiàn)下面還有一個開機按鈕的邏輯板,這樣分離設(shè)計的好處就在于,可以降低開機鍵損壞之后的維修成本。

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

獨立電源按鈕可以降低維修成本

·拆卸主板

在移除掉所有的主板連接線之后,還需要擰下一顆主板固定螺絲即可取下整塊主板了,另外注意在主板左上角下方還有電源連接線的排線需要在主板拿起后拔除。

HP暗影精靈II代拆解,緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組設(shè)計令人印象深刻

主板正面一覽

在主板左上方是NVIDIA GeForce GTX 960M獨立顯卡芯片,同時顯存芯片顆粒以及供電電容均勻的分布在顯卡芯片的周圍,分布十分合理。

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NVIDIA GeForce GTX 960M獨立顯卡

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i5 6300HQ處理器與主板芯片組

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主板背面

·分離屏幕

暗影精靈II的屏幕轉(zhuǎn)軸繼承了OMEN的外觀,但實際上在強度結(jié)構(gòu)上也十分的給力。可以看到屏幕轉(zhuǎn)軸有多達4顆螺絲固定,同時寬大的金屬轉(zhuǎn)軸在同級別游戲本中也十分的少見。

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寬大的金屬屏幕轉(zhuǎn)軸十分給力

·音響

在取下屏幕轉(zhuǎn)軸之后我們可以取下暗影精靈II的音響模塊了,不過令人失望的是Bang &Olufsen認(rèn)證的揚聲器體積的確太小,這點跟同級別的游戲本還是有些差距的。

拆解總結(jié):

通過這次對惠普暗影精靈II的拆解,它設(shè)計緊湊的雙風(fēng)扇散熱模組另筆者印象十分的深刻,通過實際測試也證明了它的降溫幅度的確達到了令人十分滿意的效果。不過,希望暗影精靈的下一代能夠在音響方面多下一些功夫。

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