在2014年的年底，即是榮耀品牌成立一周年之際，華為榮耀在北京正式發(fā)布了他們的年度旗艦，更是在亮相前用上了“2014收官之作，孤獨求敗”的說法。

而eWisetech也在新年伊始，將它請入了實驗室，來研究一下——

真機拿在手上時，第一感覺就是榮耀6的放大版。

而若是拿著側面來看，幾乎和iPhone一模一樣。

拆解前我們發(fā)現(xiàn)榮耀6Plus的金屬包邊其實并未到達底部，這主要是為了信號溢出而做的設計。

榮耀6Plus與榮耀6一樣，是從后蓋開拆的。小心撬開后蓋，發(fā)現(xiàn)看起來是玻璃材質的后蓋其實采用的是玻璃纖維后蓋，但是它又經過幾次復合工藝進行鍍膜，使得玻璃纖維里產生了柵欄式的花紋。但是經過使用我們發(fā)現(xiàn)了，雖然這玻璃纖維沒玻璃那么易碎，因為硬度較軟，但是表面特別容易出現(xiàn)刮花的現(xiàn)象。而且及易沾染指紋，特別是小編手中這款黑色的后蓋，基本是握在手中一會便留下了不少指紋和灰塵。

拆開后蓋，我們可以看到整個以石墨覆蓋的電池，以及旁邊覆蓋住主板的一體式固定罩。由于石墨與中蓋也是相連的，所以我們擰開螺絲后，將它們一并拆下。仔細觀察就可以發(fā)現(xiàn)NFC的線圈并非以往的貼在后蓋上，而是在固定罩上。由于電池是以泡棉膠與顯示屏相連，所以這里的整片石墨起到了重要的散熱作用。

由于電池與屏幕的膠太牢固了，于是我們決定先拆主板。第一步取下的便是榮耀6 Plus的最大亮點——雙攝像頭了。

這次的攝像頭采用了定制的仿生平行雙鏡頭，并且為了保證主攝像頭模組的兩顆攝像頭位置不發(fā)生偏移也采用了一些特殊的工藝。就連攝像頭模組的固定基座都采用了比鎂鋁合金強度更高的鋅合金，配合頂尖的生產線完成93道主要工序，使得兩顆鏡頭的角度精度控制在0.3度內，距離精度控制在0.5mm內。并且進行了嚴密的點膠處理。兩顆攝像頭安放的位置以及調校也并非隨意形成的，是根據兩顆攝像頭焦距和統(tǒng)一對焦點精確裝備，對工藝的要求非常之高。

打開所有接口，即可取下主板，拆卸主板時注意小心震動器位置即可，因為震動器與主板通過連接線連接，而并非彈片或者固定在主板上。在主板上較薄的部位還帶上了補強板。

最后的電池算是比較麻煩的地方，若是想要更換電池，就得做好被拆下的電池無法再使用的心理準備，因為電池與屏幕的連接是通過了大量的泡棉膠，緊緊的粘連著。

基本整個手機的拆解便是如此，但是和iPhone 6 Plus紛繁復雜的拆解過程對比起來，簡直是小巫見大巫。不過其中細節(jié)的處理卻也是可以看出細心之處。類似主板上的補強板，揚聲器排線上的補強板，以及前置攝像頭上的膠套等。

而在芯片方面的選擇，幾乎是以海思為主的一系列芯片。處理器更是選用了海思頂尖的4+4核的麒麟925芯片，支持LTE Cat6。

LTE Cat6這個術語或許很多人還很陌生，它其實可以說是4G網絡的一個網絡速度技術標準，最高可支持300Mbps的下行速度。當然了，要達到這個速度還需要運營商的基站支持了。而現(xiàn)在能夠支持LTE Cat6網絡的只有俄羅斯和韓國的LTE網絡。我國LTE網絡主要還是都是LTE Cat4，這也是全球大部分國家的標準，下行最高速度為150Mbps，也是現(xiàn)在FDD-LTE網絡的理論速度。Cat這個詞是指Category，LTE Cat的字面意思就是LTE的ue-Category設置。ue-Category的意思便是UE的接入能力等級，也就是UE能夠支持的傳輸速率的等級，UE則是指用戶設備。LTE Cat6完整意思就是用戶設備LTE網絡接入能力等級為6。

麒麟925芯片的特殊性不止在于支持LTE Cat6，它還內置了i3協(xié)處理器，可以用于記錄用戶的運動數據。

處理器是海思的頂尖芯片了，而其他附帶的芯片又如何呢？海思的Hi6401音頻解碼芯片，射頻芯片Hi6361及電源管理芯片Hi6421，都是一系列的海思頂尖芯片。而除了海思旗下的這些芯片外，博通的5GHzWIFI+藍牙4.0+FM收音機芯片，以及Skyworks的射頻芯片。

還有要注意的是SIM2卡槽，它只支持GSM網絡，使用的是nanoSIM卡，同時與TF卡公用一個卡槽，也就是說雙卡雙待或者擴展存儲空間只能2選1。

最后，全家福壓軸。

整體來說，榮耀6Plus與榮耀6的差別并不算太大，主要在芯片方面的更新?lián)Q代比較大，最具特色的仿生平行雙鏡頭應該是整機花費最多心思的部分了，散熱方面，特大的石墨散熱貼紙以及芯片上的導熱硅脂。