STMicroelectronics ESDAxWY汽車(chē)雙線(xiàn)單向ESD保護(hù)是瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS)，設(shè)計(jì)用于在惡劣環(huán)境中保護(hù)敏感電子產(chǎn)品。 這些TVS二極管可防止因電氣過(guò)應(yīng)力 (EOS)、雷電浪涌和ESD而造成的損壞或閉鎖，且不會(huì)產(chǎn)生老化效應(yīng)或性能漂移。憑借這些保護(hù)特性，STMicroelectronics ESDAxWY器件可以有效替代針對(duì)電壓調(diào)節(jié)進(jìn)行了優(yōu)化的MOV（金屬氧化物壓敏電阻器）、MLV（多層壓敏電阻器）或齊納二極管。ESDAxWY是高可靠性和高品質(zhì)系統(tǒng)的理想選擇。這些元器件采用小型SOT323-3L (Jedec SC-70) 2.1mm x 2.0mm封裝，適合用于空間受限的應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics ESDAxWY汽車(chē)單向ESD保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)并具有PPAP功能
• 雙線(xiàn)單向ESD和EOS保護(hù)
• VRM漏電流非常低 (IR <50nA)
• 峰值脈沖功率高達(dá)290W (8/20μs)
• 高ESD保護(hù)等級(jí)，高達(dá)30kV
• 快速導(dǎo)通和低鉗位電壓
• 最高工作結(jié)溫：+175 °C
• SOT 323-3L封裝
• 符合RoHS ECOPACK2指令的元器件
• 符合：
  • J-STD-020 MSL 1級(jí)和UL 94-V0
  • IPC7531占位面積和JEDEC注冊(cè)封裝
  • ISO 10605：C = 150pF，R = 330?，±30kV（空氣放電和接觸放電）
  • ISO 10605：C = 330pF，R = 330?，±30kV（空氣放電和接觸放電）
  • ISO 7637-3
    • 脈沖3a：-150V，脈沖3b：+150V
    • 脈沖2a：±85V

引腳布局

STMicroelectronics ESDAxxWY系列汽車(chē)級(jí)單向ESD保護(hù)器件技術(shù)解析?

?核心特性與設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)?

ESDAxxWY系列是STMicroelectronics推出的汽車(chē)級(jí)雙通道單向瞬態(tài)電壓抑制器（TVS），專(zhuān)為嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)，具有以下核心特性：

• ?高可靠性認(rèn)證?：通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，支持PPAP流程，符合ISO 10605（±30 kV ESD防護(hù)）、ISO 7637-3（抗脈沖干擾）等汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)。
• ?卓越性能參數(shù)?：
  • 極低漏電流（VRM下IR < 50 nA）
  • 峰值脈沖功率達(dá)290 W（8/20 μs波形）
  • 快速響應(yīng)時(shí)間與低鉗位電壓（ESDA14WY典型值17.5V@16A）
• ?小型化封裝?：SOT323-3L（2.1×2.0 mm），適合空間受限的汽車(chē)電子應(yīng)用。

?典型應(yīng)用場(chǎng)景?

該系列器件可替代MOV壓敏電阻或齊納二極管，適用于以下場(chǎng)景：

1. ?車(chē)載電子保護(hù)?：
   • MCU、DSP低速數(shù)據(jù)線(xiàn)及電源線(xiàn)ESD防護(hù)
   • MOSFET柵極保護(hù)（如電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路）
   • 按鍵開(kāi)關(guān)、音頻線(xiàn)路抗干擾
2. ?通信接口防護(hù)?：I2C、SPI等總線(xiàn)接口的瞬態(tài)電壓抑制。

?關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

1. ?引腳配置?：

   引腳號(hào)	功能	說(shuō)明
   1	I/O1	ESD保護(hù)陰極1
   2	I/O2	ESD保護(hù)陰極2
   3	GND	公共陽(yáng)極（接地）

2. ?布局建議?：

   • ?電源濾波?：在TVS器件輸入端就近布置低ESR電容（如100nF陶瓷電容）。
   • ?對(duì)稱(chēng)布線(xiàn)?：保護(hù)線(xiàn)路的PCB走線(xiàn)需平衡阻抗，避免因不對(duì)稱(chēng)布局導(dǎo)致防護(hù)失效。
   • ?散熱設(shè)計(jì)?：利用接地銅箔增強(qiáng)散熱，確保高溫環(huán)境下性能穩(wěn)定（Tj max: 175°C）。

• 封裝與生產(chǎn)指南?

• ?封裝細(xì)節(jié)?：SOT323-3L符合JEDEC SC-70標(biāo)準(zhǔn)，焊盤(pán)設(shè)計(jì)推薦采用IPC-7351標(biāo)準(zhǔn) footprint。
• ?焊接工藝?：
  • 回流焊溫度曲線(xiàn)峰值240-245°C，持續(xù)時(shí)間60秒（O?濃度<500 ppm）。
  • 鋼網(wǎng)開(kāi)孔厚度建議75-125 μm，錫膏顆粒尺寸20-38 μm（IPC-J-STD-005）。

?選型對(duì)比?

?注?：本文基于STMicroelectronics DS14779 Rev1數(shù)據(jù)手冊(cè)（2024年9月版）編寫(xiě)，具體參數(shù)以官方最新文檔為準(zhǔn)。