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智能手機出現(xiàn)拉貨需求趨緩現(xiàn)象 聯(lián)發(fā)科減少投片數(shù)量

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-01 09:55 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科股價今收在260元,跌7.5元,成交6535張。

臺積電法說會利空出盡后,外界期待緊接而來IC設(shè)計法說會旺季捎來佳音,本周由盛群(6202)、聯(lián)發(fā)科及譜瑞(4966)三家打頭陣,預(yù)料盛群及譜瑞可望釋出佳音,唯獨龍頭聯(lián)發(fā)科法說會令人外界擔心。一向被視為IC設(shè)計景氣風向指標,由于上季中國大陸中、高階智能手機強勁拉貨,帶動聯(lián)發(fā)科單季營收604.8億元,季增21.8%,法人預(yù)估上季每股稅后凈利可望達到3.5元以上。

不過,隨著時序進入第3季,外界對聯(lián)發(fā)科下半年營運出現(xiàn)雜音,以臺積電先前法說會看法,手機兩大陣營蘋果及安卓需求情況比先前好,預(yù)期今年在高階手機市場呈現(xiàn)正成長,低階市場則持平、中階機種則出現(xiàn)負成長,對于今年產(chǎn)品主打中低階市場的聯(lián)發(fā)科較為不利。

中國大陸手機周邊供應(yīng)鏈業(yè)者指出,第2季末,中國大陸智能手機出現(xiàn)拉貨需求趨緩現(xiàn)象,更傳出因應(yīng)聯(lián)發(fā)科陸續(xù)奪回OPPO、ViVo等訂單,高通將部分驍龍系列芯片殺價搶回部分機種訂單,間接影響聯(lián)發(fā)科減少本季于晶圓廠投片數(shù)量。

法人指出,第3季聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨存在下檔風險,主因安卓手機實際銷售平淡,部分客戶調(diào)節(jié)訂單數(shù)量,且新興市場貨幣持續(xù)貶值,另外,DRAM價格上揚,不利于電視系統(tǒng)單芯片業(yè)務(wù)。

不過,在智慧音箱部分,聯(lián)發(fā)科前幾年陸續(xù)打入亞馬遜、阿里巴巴等裝置供應(yīng)鏈,近年進入收割期,營收比重快速攀升至高個位數(shù),而物聯(lián)網(wǎng)部分,今年也可望取得20%市占率,上述成長型產(chǎn)品,今年營收占比約在30%至35%之間,可望貢獻約5%至6%之成長動能。

而聯(lián)發(fā)科成長引擎再次啟動,業(yè)界認為2019年移動運算平臺小幅成長,但 2020年至2021年在5G開始商轉(zhuǎn)之際,聯(lián)發(fā)科不僅在5G市場大放光芒,因5G運作帶動車用及物聯(lián)網(wǎng)能見度提升,聯(lián)發(fā)科營運獲利可望重返榮耀。

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原文標題:受高通影響 聯(lián)發(fā)科減少本季于晶圓廠投片數(shù)量

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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