近日，以“芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（ 灣芯展2025）在深圳圓滿落幕。在這場(chǎng)匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧的年度盛事中，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商廣立微，再次受邀參展并成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。廣立微攜全線核心產(chǎn)品矩陣重磅登場(chǎng)，其中，首次面向公眾亮相的晶圓級(jí)老化測(cè)試B5260M設(shè)備，以其在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注。

01直面產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)

攻克第三代半導(dǎo)體測(cè)試壁壘

隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、軌道交通、5G通信等高壓、高頻、高溫應(yīng)用場(chǎng)景的快速滲透，其可靠性測(cè)試環(huán)節(jié)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣立微精準(zhǔn)洞察這一產(chǎn)業(yè)需求，推出的WLBI(Wafer Level Burn-in) B5260M老化測(cè)試系統(tǒng)，正是專為SiC與GaN器件量身打造的晶圓級(jí)可靠性評(píng)估解決方案。

該系統(tǒng)創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了同時(shí)對(duì)6片晶圓進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間高溫柵極偏壓（HTGB）與高溫反向偏壓（HTRB）老化測(cè)試的強(qiáng)大能力，能夠精確測(cè)量Vgs(th)、Igss、Idss等關(guān)鍵電性參數(shù)，從而在晶圓級(jí)別高效、精準(zhǔn)地篩選出早期失效的缺陷芯片，從源頭提升器件的整體良率與長(zhǎng)期可靠性。

02賦能高效智造

打造柔性測(cè)試新范式

廣立微B5260M不僅追求技術(shù)參數(shù)的極致，更致力于為客戶打造高效、靈活的測(cè)試體驗(yàn)。系統(tǒng)集成了自動(dòng)化上下料機(jī)臺(tái)，通過精準(zhǔn)對(duì)位技術(shù)，確保了老化過程的一致性與準(zhǔn)確性，大幅降低了人為操作誤差。其配套的軟件系統(tǒng)具備直觀的可視化界面，支持在線編輯MAP圖，并能生成詳盡的老化數(shù)據(jù)報(bào)告，為工藝改進(jìn)與質(zhì)量追溯提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐。

產(chǎn)品規(guī)格

廣立微團(tuán)隊(duì)也向前來咨詢的行業(yè)伙伴透露，公司計(jì)劃于2025年底正式推出全自動(dòng)老化系統(tǒng)B5260。作為對(duì)現(xiàn)有半自動(dòng)老化系統(tǒng)的全面升級(jí)，該系統(tǒng)將支持6英寸與8英寸晶圓測(cè)試，并可實(shí)現(xiàn)最多12片晶圓同時(shí)進(jìn)行老化測(cè)試，大幅提升測(cè)試效率。

B5260采用全自動(dòng)測(cè)試方案，可實(shí)現(xiàn)測(cè)試全程無人干預(yù)，有效降低人力成本與操作誤差。該系統(tǒng)集成2640個(gè)測(cè)試通道，在HTRB（高溫反向偏壓）老化的同時(shí)，還可為Gate極施加偏壓，滿足客戶對(duì)測(cè)試精度與多樣性的綜合需求，為半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試提供更完善的解決方案。

結(jié)語

唯堅(jiān)守初心者進(jìn)，唯銳意創(chuàng)新者強(qiáng)。廣立微始終以“客戶成功”為羅盤，錨定“良率提升”這一主航道，將深厚的行業(yè)洞察轉(zhuǎn)化為客戶制勝的關(guān)鍵籌碼。面對(duì)時(shí)代快速發(fā)展的巨浪，廣立微愿超越技術(shù)本身，成為與大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)同頻共振的創(chuàng)新引擎，攜手合作伙伴，以科技之智，共赴“芯”程大海！

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。