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高通預(yù)計(jì)本財(cái)年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域營(yíng)收超10億美元 華為持續(xù)領(lǐng)跑中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2018-08-07 10:35 ? 次閱讀
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7月26日,高通發(fā)布第三財(cái)季營(yíng)收?qǐng)?bào)告,報(bào)告顯示,高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為12億美元,同比增長(zhǎng)41%;營(yíng)收為56億美元,同比增長(zhǎng)4%。高通在8月2日宣布,公司已經(jīng)擴(kuò)展產(chǎn)品分銷渠道,并通過(guò)間接銷售渠道服務(wù)超過(guò)9000個(gè)客戶,數(shù)字較2014年增長(zhǎng)20倍。高通在微信上曬出了物聯(lián)網(wǎng)成績(jī)單,非常自信預(yù)測(cè)本財(cái)年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營(yíng)收將超過(guò)10億美元。

Qualcomm 總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:

“我們致力于提供創(chuàng)新技術(shù)以幫助擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。我們希望為不同規(guī)模的企業(yè)降低其設(shè)計(jì)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案并實(shí)現(xiàn)商用落地的難度,助力他們把握物聯(lián)網(wǎng)的巨大機(jī)遇并取得成功。過(guò)去幾年我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得了雙位數(shù)的穩(wěn)健增長(zhǎng),預(yù)計(jì)本財(cái)年我們?cè)谠擃I(lǐng)域的營(yíng)收將超過(guò) 10億美元。通過(guò)復(fù)用我們對(duì)移動(dòng)技術(shù)的投入和研發(fā),我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)正取得健康發(fā)展。”

1、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

包括企業(yè)、制造業(yè)、零售、供應(yīng)鏈和公共設(shè)施等,Qualcomm 的調(diào)制解調(diào)器和 SoC 正為零售終端和工業(yè)手持設(shè)備等產(chǎn)品提供關(guān)鍵的連接和邊緣處理能力。公司來(lái)自該領(lǐng)域的營(yíng)收正實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),并有望在本財(cái)年實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營(yíng)收較兩年前翻一番。預(yù)計(jì),未來(lái)幾年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)近 20% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR),并預(yù)期公司在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營(yíng)收增長(zhǎng)將超過(guò)這一增長(zhǎng)速度。

2、智能家居領(lǐng)域

Qualcomm 創(chuàng)新的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) Wi-Fi和 11ax 解決方案正進(jìn)一步幫助其鞏固在 Wi-Fi 零售市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),包括家用接入點(diǎn)和路由器市場(chǎng),網(wǎng)狀 Wi-Fi 市場(chǎng)的主流制造商正借助 Qualcomm 的解決方案來(lái)提供家居整體無(wú)線連接。

Qualcomm 憑借其在家用連接方面的優(yōu)勢(shì),以及最近發(fā)布的多款支持邊緣計(jì)算、終端側(cè)人工智能AI)和語(yǔ)音控制的產(chǎn)品,不斷擴(kuò)大其在聯(lián)網(wǎng)智能家居市場(chǎng)的布局,包括家用電器、照明以及新近推出的智能顯示屏產(chǎn)品,其中與聯(lián)想共同推出的智能顯示屏更獲得了重要獎(jiǎng)項(xiàng)。Qualcomm 預(yù)計(jì),2018財(cái)年其面向家庭娛樂(lè)細(xì)分市場(chǎng)的 SoC 芯片組營(yíng)收將達(dá)去年同期的 4 倍。

3、攝像頭領(lǐng)域

Qualcomm 的產(chǎn)品可支持卓越的圖像質(zhì)量和終端側(cè)人工智能,并獲得了 Lighthouse、理光 THETA 、Cisco Meraki、科達(dá)(KEDACOM)等企業(yè)級(jí)及消費(fèi)攝像頭主流品牌的青睞。公司預(yù)計(jì),2018 財(cái)年其面向聯(lián)網(wǎng)攝像頭的 SoC 芯片組營(yíng)收將實(shí)現(xiàn) 120% 同比增長(zhǎng)。

4、語(yǔ)音與音樂(lè)領(lǐng)域

已有超過(guò) 1300 款產(chǎn)品采用廣受歡迎的 Qualcomm? aptX?無(wú)線音頻技術(shù),其中包括近 100 款產(chǎn)品采用旗艦級(jí) aptX HD 編解碼器,該編解碼器可通過(guò)藍(lán)牙傳輸清脆的高分辨率音頻。采用 aptX 和 aptX HD 的頂級(jí)品牌包括鐵三角、拜亞動(dòng)力、Bowers & Wilkins 及 LG 。未來(lái)還將有多款高品質(zhì)的無(wú)線音箱、耳機(jī)、耳戴式設(shè)備和耳塞產(chǎn)品推出市場(chǎng),如基于 Qualcomm 最新藍(lán)牙音頻 SoC 的 OPPO O-Free 無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)。

5、智能可穿戴領(lǐng)域

已有超過(guò) 200 款可穿戴終端采用 Qualcomm 的解決方案,該數(shù)量正以平均每周獲得一個(gè)新客戶設(shè)計(jì)方案的速度持續(xù)增長(zhǎng)。Qualcomm? Snapdragon Wear?平臺(tái)旨在滿足智能手表、兒童手表和智能追蹤器細(xì)分市場(chǎng)對(duì)性能、功耗、傳感器和連接技術(shù)的要求。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),截至 2018 年第一季度,在 Wear OS 終端出貨產(chǎn)品中搭載 Snapdragon Wear 平臺(tái)的終端數(shù)量占據(jù)多數(shù)且日益增多。Qualcomm 還正推動(dòng)兒童手表向 4G 演進(jìn),包括于 2018 年 6 月發(fā)布了一款面向該細(xì)分市場(chǎng)的專用平臺(tái)。

華為持續(xù)領(lǐng)跑中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)

在5G領(lǐng)域,中國(guó)廠商華為、中興都貢獻(xiàn)了很多力量。最近統(tǒng)計(jì)顯示,華為持續(xù)投入,在中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)中保持領(lǐng)先地位。

隨著2018年6月5G SA標(biāo)準(zhǔn)確定,全球第一版5G 標(biāo)準(zhǔn)R15發(fā)布,R16標(biāo)準(zhǔn)制定開(kāi)啟, 5G商用日趨臨近。在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)有序推進(jìn),測(cè)試進(jìn)展順利,5G發(fā)展進(jìn)入快車道。

中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)在2016年到2018年進(jìn)行,分為5G關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、5G技術(shù)方案驗(yàn)證和5G系統(tǒng)驗(yàn)證三個(gè)階段。在過(guò)去的兩年半的時(shí)間內(nèi),各參與廠商如期完成了每階段的既定目標(biāo),且測(cè)試結(jié)果優(yōu)于3GPP標(biāo)準(zhǔn)要求,推動(dòng)了中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在一階段、二階段以及正在進(jìn)行中的三階段測(cè)試中,華為始終在進(jìn)度及性能上保持領(lǐng)先,對(duì)中國(guó)5G技術(shù)試驗(yàn)起到了積極的促進(jìn)作用。

一階段測(cè)試中,率先完成空口技術(shù)驗(yàn)證,極大促進(jìn)了后續(xù)的5G技術(shù)應(yīng)用

2016年4月在成都的5G外場(chǎng),華為率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組第一階段5G關(guān)鍵空口技術(shù)驗(yàn)證和性能測(cè)試,其中就包括華為5G新空口三件套(包括F-OFDM(濾波的正交頻分復(fù)用)、SCMA(稀疏碼多址接入)和Polar Code(極化碼),其中結(jié)合大規(guī)模天線技術(shù),小區(qū)吞吐率達(dá)到3.6Gbps。

二階段測(cè)試中,華為率先完成且性能最優(yōu),并配套了業(yè)界首個(gè)小型化5G測(cè)試終端,有利支撐了產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在2017年9月的“第二屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上,二階段官方測(cè)試結(jié)果公布。華為率先全部完成第二階段所有測(cè)試內(nèi)容,也是唯一全部完成第二階段測(cè)試內(nèi)容的廠家,且空口測(cè)試各項(xiàng)指標(biāo)第一,值得一提的是,C波段測(cè)試中,在200MHz帶寬下,單小區(qū)下行峰值速率達(dá)到28Gbps,刷新了行業(yè)記錄。

在本次試驗(yàn)中,華為是首個(gè)打通了空口和網(wǎng)絡(luò)、完成端到端的切片技術(shù)驗(yàn)證的廠商,成功在同一個(gè)電信基礎(chǔ)設(shè)施上提供相互隔離的切片,實(shí)現(xiàn)超大連聯(lián)接、超大帶寬和高可靠性低時(shí)延連接,滿足多種垂直行業(yè)應(yīng)用訴求。

在三階段測(cè)試中,華為同樣表現(xiàn)出色,最先完成NSA功能測(cè)試、唯一一家完成外場(chǎng)性能測(cè)試、測(cè)試項(xiàng)目最全的廠家

在2018年6月,在“IMT-2020(5G)峰會(huì)”上,三階段NSA測(cè)試結(jié)果發(fā)布,華為是最先完成NSA功能測(cè)試、唯一一家完成外場(chǎng)性能測(cè)試、測(cè)試項(xiàng)目最全的廠家。本次測(cè)試華為對(duì) NSA進(jìn)行了最全面場(chǎng)景驗(yàn)證,其中包含小區(qū)吞吐率、用戶體驗(yàn)速率、移動(dòng)性、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、5G關(guān)鍵解決方案以及關(guān)鍵業(yè)務(wù)流程等測(cè)試內(nèi)容。在本次測(cè)試中,華為使用5G端到端商用系統(tǒng),小區(qū)容量突破10Gbit/s,單用戶峰值達(dá)到3Gbit/s。而且,華為依據(jù)今年2月份IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布的《面向R16及未來(lái)的新功能及新技術(shù)驗(yàn)證》,針對(duì)5G典型應(yīng)用場(chǎng)景,面向3GPP R16所引入的新技術(shù)、新功能率先開(kāi)展了測(cè)試驗(yàn)證,持續(xù)支撐3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)。

另外,華為獨(dú)家提供6個(gè)系統(tǒng)廠家30+個(gè)基站試驗(yàn)需要的5G承載網(wǎng)設(shè)備(連接信通院核心網(wǎng)和各家懷柔外場(chǎng)無(wú)線設(shè)備),保障了各廠家懷柔外場(chǎng)性能測(cè)試的順利開(kāi)展,為5G推進(jìn)組第三階段測(cè)試整體進(jìn)度的穩(wěn)步推進(jìn)提供了重要支撐。

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    未來(lái)連接趨勢(shì):MCX插頭在5G聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新機(jī)遇

    此外,德索精密工業(yè)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與嚴(yán)格質(zhì)量管控體系,不斷推動(dòng)MCX插頭迭代升級(jí),滿足5G聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生的新需求。無(wú)論是嚴(yán)苛的戶外環(huán)境,
    的頭像 發(fā)表于 05-09 08:49 ?725次閱讀
    未來(lái)連接趨勢(shì):MCX插頭在<b class='flag-5'>5G</b>與<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b><b class='flag-5'>領(lǐng)域</b>的新機(jī)遇