近日,《時(shí)代周刊》發(fā)布 “年度全球最佳發(fā)明 TIME Best Inventions 2025”,TECNO MEGABOOK S14憑借出眾設(shè)計(jì)和創(chuàng)新榮譽(yù)上榜。這是TECNO第二次上榜《時(shí)代周刊》TIME Best Inventions,也是MEGABOOK S14繼斬獲剛結(jié)束的IFA 2025官方全球產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)GPTIA的“高效辦公與創(chuàng)意娛樂(lè)筆記本金獎(jiǎng)”、2025年繆斯設(shè)計(jì)獎(jiǎng)(MUSE Design Awards)“鉑金獎(jiǎng)”后,再度得到國(guó)際專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。
《時(shí)代周刊》每年都會(huì)發(fā)布“年度最佳發(fā)明 Best Inventions”榜單,旨在表彰全球年度最具影響力及創(chuàng)新性的產(chǎn)品和發(fā)明。今年共計(jì)評(píng)選 200 項(xiàng)突破性發(fā)明,涵蓋建筑、能源、汽車、消費(fèi)電子、娛樂(lè)&游戲、旅行、可持續(xù)發(fā)展等 38 個(gè)類別,用以展示各領(lǐng)域前沿創(chuàng)新成果。
作為全球最輕的14寸 OLED AI筆記本電腦,MEGABOOK S14憑借無(wú)與倫比的超輕設(shè)計(jì)與卓越性能再獲此殊榮。MEGABOOK S14采用鎂合金設(shè)計(jì),纖薄輕巧,僅重899克;同時(shí)Powered by TECNO AI,是專為商業(yè)和創(chuàng)意人士、輕游戲用戶設(shè)計(jì)的移動(dòng)辦公娛樂(lè)的理想伙伴。MEGABOOK S14搭載Qualcomm Technologies專為AI個(gè)人電腦打造的旗艦芯片組——驍龍 X Elite計(jì)算平臺(tái),具備強(qiáng)大的高通Oryon CPU、集成高性能的高通Hexagon NPU并支持 LPDDR5X,為創(chuàng)意任務(wù)、視頻會(huì)議、安全和生產(chǎn)力輔助提供了變革性的體驗(yàn)。此外,市場(chǎng)版還有最新英特爾酷睿Ultra 9的CPU版本,旗艦配置搭配32GB+2TB大內(nèi)存供消費(fèi)者選擇,更好的滿足專業(yè)辦公及移動(dòng)辦公用戶需求。 兩款出色的CPU均支持LPDDR5X,優(yōu)化密集工作負(fù)載,提供卓越的多任務(wù)處理能力。MEGABOOK S14系列還預(yù)裝Windows 11,帶來(lái)流暢且用戶友好的系統(tǒng)體驗(yàn)。同時(shí),作為TECNO的首款OLED筆記本電腦,憑借91%的超大屏占比以及TüV Rheinland眼部舒適認(rèn)證,配備的雙2W揚(yáng)聲器和DTS:X Ultra音效,讓用戶沉浸式體驗(yàn)從日常辦公、創(chuàng)意創(chuàng)作到娛樂(lè)影音的全面體驗(yàn)。在如此輕薄的筆電上,MEGABOOK S14也未妥協(xié)于細(xì)節(jié)體驗(yàn):具備指紋安全登錄、WiFi 6E、背光鍵盤、光線傳感器以及200萬(wàn)像素帶D-Mic的攝像頭,在為用戶帶來(lái)全方位的操作體驗(yàn)同時(shí),還滿足了最多長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)的日常使用。
此外,Powered by TECNO AI的MEGABOOK S14,搭載了全球首款自研的端側(cè)AI大型語(yǔ)言模型,提供前沿的本地化AI生產(chǎn)力:全球首款Windows系統(tǒng)上的AI相冊(cè),可與TECNO智能手機(jī)無(wú)縫連接,實(shí)現(xiàn)本地化照片整理、智能相冊(cè)創(chuàng)建、圖像的文本和語(yǔ)音搜索等功能;AI Meeting支持離線實(shí)時(shí)雙語(yǔ)言翻譯,生成會(huì)議文檔,并AI智能總結(jié)。通過(guò)與TECNO智能手機(jī)的互聯(lián),可輕松共享剪切板復(fù)制黏貼文案,或一鍵傳輸文檔,高效助力跨設(shè)備協(xié)同辦公; Ella AI助手,可簡(jiǎn)化用戶操作流程,通過(guò)語(yǔ)音快捷指令快速實(shí)現(xiàn)PC多種高頻操作。此外,用戶還可以將任何主題插入AI PPT,幾分鐘內(nèi)即可完成PowerPoint 演示文稿。Knowledge Data Base實(shí)現(xiàn)了用戶本地聯(lián)網(wǎng)混合搜索功能,可對(duì)PC本地文件問(wèn)答、離線實(shí)時(shí)翻譯和Deepseek大模型聯(lián)網(wǎng)搜索。MEGABOOK S14以超輕形態(tài)帶來(lái)下一代的AI高效生產(chǎn)力體驗(yàn),更輕薄,更智能,充分滿足移動(dòng)辦公人士需求。
本次獲獎(jiǎng)再度展示了Powered by TECNO AI的智能生態(tài)系列產(chǎn)品的產(chǎn)品力。除此之外,從2024年TECNO官宣全新AI愿景及AI功能升級(jí)以來(lái),TECNO及其AIoT生態(tài)矩陣產(chǎn)品累計(jì)已斬獲1次MWC官方GLOMO Awards Awards、2次Times Best Invention Awards、3個(gè)CES官方Awards、4個(gè)IFA GPTIA Awards以及6個(gè)紅點(diǎn)獎(jiǎng)等權(quán)威榮譽(yù),充分展示了TECNO AI智能生態(tài)產(chǎn)品的創(chuàng)新力和科技力。未來(lái),作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌,TECNO持續(xù)以實(shí)用為導(dǎo)向,將AI創(chuàng)新深入技術(shù)與設(shè)計(jì)每一個(gè)維度,持續(xù)推動(dòng)無(wú)縫互聯(lián)的數(shù)字生活愿景落地,助力全球用戶擁抱更智能、更時(shí)尚、更緊密相連的數(shù)字生活方式。
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原文標(biāo)題:TECNO MEGABOOK S14上榜《時(shí)代周刊》2025年度最佳發(fā)明榜單 TIME Best Inventions
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