該AMC7908是一種高度集成的功率放大器(PA)監(jiān)控和控制設(shè)備,能夠進行溫度、電流和電壓監(jiān)控。
AMC7908偏置控制器基于八個具有可編程輸出范圍的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。八個柵極偏置輸出通過專用控制引腳打開和關(guān)閉。柵極偏置開關(guān)專為快速響應(yīng)而設(shè)計,可實現(xiàn)正確的功率排序和耗盡型晶體管(如 GaAs 和 GaN)的保護。
*附件:amc7908.pdf
AMC7908監(jiān)控器基于精確的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該器件集成了兩個高壓輸入、兩個高側(cè)電流檢測放大器和一個精確的片上溫度傳感器。
功能集成和寬工作溫度范圍使該AMC7908成為射頻通信系統(tǒng)中功率放大器的一體化偏置控制電路的絕佳選擇。靈活的 DAC 輸出范圍和內(nèi)置排序功能使該器件可用作各種晶體管技術(shù)(例如 LDMOS、GaAs 和 GaN)的偏置控制器。
特性
- 八個模擬輸出
- 8個單調(diào)DAC:1.22mV分辨率
- 自動配置的輸出范圍:
- 正輸出電壓:0V 至 10V
- 負輸出電壓:–10V 至 0V
- 大電流驅(qū)動能力
- 高容性負載容差
- 輸出開和關(guān)控制開關(guān)
- 快速切換時間
- 低電阻
- 多通道ADC監(jiān)視器
- 兩個高壓外部輸入:0V 至 85V
- 兩個高側(cè)電流檢測放大器:高達 85V 共模范圍
- 本地溫度傳感器:±2.5°C精度
- 啟動和關(guān)閉事件的輸出順序控制
- 內(nèi)部 2.5V 基準電壓源
- SPI 和 I2C 接口:1.65V 至 3.6V 工作電壓
- SPI:4線接口
- I2C:16 個目標地址
- 指定溫度范圍:–40°C 至 +125°C
- 工作溫度范圍:–40°C 至 +150°C
參數(shù)

方框圖

AMC7908 是德州儀器(TI)推出的高集成度功率放大器(PA)專用監(jiān)測與控制芯片,集成 8 路 DAC 偏置輸出、多通道 ADC 監(jiān)測、溫度傳感器及時序控制器,支持 SPI/I2C 雙接口,專為射頻通信系統(tǒng)中的功率放大器設(shè)計,可實現(xiàn) GaAs、GaN、LDMOS 等多種晶體管的精準偏置與多維度狀態(tài)監(jiān)測,適配 - 40°C~+150°C 寬溫工作環(huán)境,是宏基站 RRU、有源天線系統(tǒng)(AAS)等大功率射頻設(shè)備的核心控制解決方案。
一、核心特性
1. 八通道 DAC 精準偏置控制
(1)DAC 性能與輸出范圍
- 分辨率與精度 :8 路單調(diào)遞增 DAC,輸出分辨率達 1.22mV,確保偏置電壓微調(diào)精度;
- 輸出范圍 :自動配置正負電壓輸出,正向范圍 0V
10V、負向范圍 - 10V0V,適配不同類型功率放大器(PA)的柵極偏置需求(如 GaN 器件需負偏壓關(guān)斷、正偏壓工作); - 驅(qū)動能力 :高電流驅(qū)動特性與高容性負載耐受性,可直接驅(qū)動 PA 柵極,無需外部緩沖電路,簡化設(shè)計。
(2)輸出開關(guān)控制
- 開關(guān)特性 :每路 DAC 輸出配備獨立控制開關(guān),切換速度快、導通電阻低,支持 PA 柵極偏置的快速通斷;
- 核心作用 :實現(xiàn) PA 啟動 / 關(guān)斷時序控制,保護耗盡型晶體管(如 GaAs、GaN)免受過壓 / 過流損壞,適配射頻系統(tǒng)的動態(tài)功率調(diào)度需求。
2. 多維度 ADC 監(jiān)測與傳感
(1)ADC 與監(jiān)測通道
- ADC 規(guī)格 :集成多通道模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC),支持高電壓、大電流信號采集,適配 PA 工作狀態(tài)監(jiān)測;
- 監(jiān)測范圍 :
- 高壓外部輸入 :2 路 0V~85V 高壓模擬輸入,可監(jiān)測 PA 供電電壓、射頻輸出功率耦合電壓等高壓信號;
- 高端電流檢測 :2 路高端電流檢測放大器,共模電壓范圍達 85V,可直接監(jiān)測 PA 供電電流,實現(xiàn)過流保護;
- 溫度傳感 :片內(nèi)溫度傳感器,精度 ±2.5°C,實時監(jiān)測 PA 附近溫度,避免高溫導致的器件性能退化或損壞。
(2)時序與告警控制
- 時序控制器 :內(nèi)置輸出時序控制模塊,支持 PA 啟動 / 關(guān)斷過程中的偏置電壓漸變,避免瞬時電流沖擊;
- 告警功能 :結(jié)合 ADC 監(jiān)測數(shù)據(jù),可觸發(fā)過壓、過流、超溫告警,通過專用引腳或接口通知主控芯片,提升系統(tǒng)可靠性。
3. 靈活接口與參考源
- 通信接口 :支持 SPI(4 線)與 I2C(16 個可選從機地址)雙接口,供電電壓兼容 1.65V~3.6V,適配不同基帶芯片(如 MCU/FPGA)的電平標準;
- 高精度參考源 :內(nèi)置 2.5V 高穩(wěn)定性參考電壓,為 DAC/ADC 提供精準基準,確保模擬性能一致性;
- 寬溫適應(yīng)性 :指定工作溫度 - 40°C
+125°C,實際工作溫度范圍擴展至 - 40°C+150°C,滿足室外射頻設(shè)備(如戶外回傳單元)的惡劣環(huán)境需求。
4. 封裝與散熱設(shè)計
- 封裝規(guī)格 :采用 5mm×5mm 32 引腳 VQFN(RHB 封裝),引腳間距 0.5mm,最大高度 1mm,緊湊尺寸適配高密度 PCB 布局;
- 散熱優(yōu)化 :底部裸露熱焊盤設(shè)計,需與 PCB 熱焊盤焊接,提升散熱效率,確保高功率工作時芯片溫度穩(wěn)定(參考 TI 文獻 SLUA271 的熱焊盤設(shè)計指南)。
二、典型應(yīng)用場景
AMC7908 憑借 “偏置控制 + 狀態(tài)監(jiān)測 + 時序保護” 一體化設(shè)計,核心應(yīng)用于大功率射頻通信設(shè)備,具體場景包括:
- 宏基站遠端射頻單元(RRU) :8 路 DAC 可同時控制多通道 PA,高壓電流監(jiān)測確保 PA 供電安全,適配多載波射頻信號放大需求;
- 有源天線系統(tǒng)(AAS/mMIMO) :時序控制功能適配大規(guī)模天線陣列的 PA 動態(tài)開啟 / 關(guān)閉,溫度監(jiān)測避免密集部署導致的過熱問題;
- 戶外回傳單元與雷達 :寬溫特性與高壓監(jiān)測能力,適配戶外惡劣環(huán)境與雷達設(shè)備的高功率 PA 控制需求。
三、封裝與機械規(guī)格
1. 封裝參數(shù)
| 型號 | 封裝類型 | 封裝名稱 | 引腳數(shù) | 尺寸(長 × 寬) | 最大高度 | 熱焊盤設(shè)計 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMC7908RHBR | VQFN | RHB | 32 | 5mm×5mm | 1mm | 底部裸露熱焊盤 |
2. 卷帶與組裝信息
- 卷帶規(guī)格 :采用標準大卷帶(LARGE T&R)包裝,每卷 3000 顆器件;卷盤直徑 330mm,卷寬(W1)12.4mm,載帶間距(P1)8.0mm,腔體尺寸(A0×B0×K0)5.25mm×5.25mm×1.1mm,Pin 1 位于 Q2 象限(沿進料方向右上角);
- PCB 布局建議 :
- 焊盤設(shè)計 :推薦非阻焊定義(NSMD)焊盤,引腳焊盤直徑 0.6mm,阻焊開窗 0.6mm;熱焊盤需覆蓋 75% 以上封裝底部面積,確保散熱;
- 鋼網(wǎng)設(shè)計 :使用 0.125mm 厚鋼網(wǎng),激光切割梯形孔(圓角設(shè)計)提升焊膏釋放效果,熱焊盤區(qū)域焊膏覆蓋率需達 75%;
- 散熱優(yōu)化 :熱焊盤下方可設(shè)計散熱過孔(填充 / 覆蓋阻焊),參考 TI 文獻 SLUA271 的熱設(shè)計指南。
四、訂購與環(huán)境信息
1. 訂購型號參數(shù)
| 訂購型號 | 狀態(tài) | 封裝 | 溫度范圍 | RoHS 合規(guī) | Moisture Sensitivity Level(MSL) | 峰值回流溫度 | 包裝規(guī)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMC7908RHBR | 量產(chǎn)(Active) | 32 引腳 VQFN | -40°C~125°C | 是 | 3 級(168 小時濕度敏感,260°C 峰值) | 260°C | 3000 顆 / 大卷帶 |
| AMC7908RHBR.A | 量產(chǎn)(Active) | 32 引腳 VQFN | -40°C~125°C | 是 | 3 級(168 小時濕度敏感,260°C 峰值) | 260°C | 3000 顆 / 大卷帶 |
2. 可靠性與防護
- ESD 防護 :器件對靜電敏感,需遵循 JEDEC JESD22-A114 標準操作(如防靜電手環(huán)、防靜電包裝),避免靜電導致的 DAC/ADC 精度退化或開關(guān)損壞;
- 質(zhì)量保證 :量產(chǎn)型號通過 TI 全流程可靠性測試(溫度循環(huán)、濕度偏壓、電應(yīng)力測試),符合工業(yè)級射頻設(shè)備的長期穩(wěn)定性需求。
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