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聯(lián)發(fā)科瞄準高通驍龍700系列處理器,有信心維持其產(chǎn)品的競爭力

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-13 16:17 ? 次閱讀
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IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報,財報顯示,該月份營收來到204.24 億元(新臺幣,下同),較 6 月份減少 3.02%,較 2017 年同期增加 7.67%。累計,聯(lián)發(fā)科 2018 年前 7 個月的營收來到 1,305.59 億元,較 2017 年同期減少 1.93%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上的說法,2018 年下半年行動通訊平臺需求保守,預(yù)估第 3 季營收將較第 2 季增加 3% 到 11%,智能手機和平板計算機的行動平臺出貨量與與第 2 季維持持平。

因此,以第 2 季營收 604.81 億元計算,第 3 季營收將落在 623 億元到 671 億元之間??鄢?7 月份營收 204.24 億元,第 3 季接下來兩個月,聯(lián)發(fā)科最低平均要維持單月營收在接近 210 億元的水平,才有機會達成營收的低標。這也顯示,聯(lián)發(fā)科未來兩個月還有其成長空間。

雖然,聯(lián)發(fā)科之前對于第 3 季的營運展望看法趨于保守,營收僅季成長 3% 到 11%,較第2季成長 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預(yù)期行動運算平臺出貨量微幅下滑的情況下,連帶微幅下滑。

不過,蔡力行仍強調(diào),聯(lián)發(fā)科會在 2018 年底前再推出 2 到 3 款新產(chǎn)品。其中,包括一款比當前 Helio P60 更高階的產(chǎn)品,而且很快就會上市,目標即是瞄準高通的驍龍 700 系列處理器而來。另外,還會在中階級入門市場產(chǎn)品上加強,有信心能夠維持其產(chǎn)品的競爭力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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