板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于 COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED 封裝更像是一塊照明板，而不是多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光體。

圖 1：COB LED 示例 - Bridgelux Vero? 陣列系列

COB LED 的優(yōu)點(diǎn)

由于采用了多芯片封裝，COB LED 的發(fā)光區(qū)域能容納數(shù)倍于標(biāo)準(zhǔn) LED 的光源，從而大大增加了每平方英寸的流明輸出。

COB LED 使用只有兩個(gè)觸點(diǎn)的單一電路為其內(nèi)部的多個(gè)二極管芯片供電。 這使得正常運(yùn)行時(shí)每個(gè) LED 芯片需要的元器件數(shù)更少。 另外，更少的元器件數(shù)再加上摒棄了傳統(tǒng)的 LED 芯片結(jié)構(gòu)封裝，可降低每個(gè) LED 芯片產(chǎn)生的熱量。 當(dāng)安裝外部散熱器時(shí)，COB LED 的陶瓷/鋁基底也可充當(dāng)更高效的導(dǎo)熱介質(zhì)，進(jìn)一步降低了組件的整體工作溫度。 將 COB 裝到散熱器上時(shí)，務(wù)必仔細(xì)選擇能夠驅(qū)散所生成熱量的散熱器，以便 COB 能夠完全發(fā)揮其潛力。 長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，良好的散熱可提高能效并降低故障率。

COB LED 能夠降低故障率的另一個(gè)原因是，單個(gè) LED 芯片不再需要點(diǎn)焊，因?yàn)槊總€(gè)芯片是直接貼裝到基底上的。 更少的焊點(diǎn)意味著故障率更低。

由于使用 COB LED 時(shí)不再需要透鏡和其他傳統(tǒng)的 LED 封裝部件，光損失大大減少，視角也增大了。

COB LED 的缺點(diǎn)

COB LED 確實(shí)有一個(gè)缺點(diǎn)，即目前只能提供有限的幾種顏色（藍(lán)色、綠色、粉色、紅色、冷白、自然白和暖白）。

COB LED 照明應(yīng)用

COB LED 的應(yīng)用范圍非常廣泛。 雖然 COB LED 可用于更高輸出的一般照明，但這類裝置主要在如工礦燈、街燈以及高輸出軌道燈和筒燈之類應(yīng)用中，作為固態(tài)照明(SSL) 燈具用于取代金屬鹵化物燈。

圖 2 顯示了 COB LED 的基本通電要求。 該圖使用 Excelsys Technologies LXC42-1050SW 驅(qū)動(dòng)器為 Citizen CLU721 系列 COB LED 提供 1.05 A 的恒定電流。