DIGITIMES Research觀察,由于營運商普遍采取4G LTE與5G NR共存的非獨立式(Non- StandAlone:NSA)組網(wǎng)模式,加上5G NR使用新的編碼(coding)技術(shù),支持載波聚合的頻段組合數(shù)量更達上萬個,因此,Sub-6GHz 5G手機主要挑戰(zhàn)來自射頻前端元件的模塊化、4G/5G基頻芯片(baseband)與AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化,及成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
而支持毫米波傳輸?shù)?G手機,受限毫米波波長更短、訊號易受阻礙物影響的電波特性,使得手機需配置4~8個天線陣列(antenna array)來強化收訊的設(shè)計,則又是5G手機在體積與功耗面需再跨越的新門檻。
5G智能手機發(fā)展初期除在硬件設(shè)計端有諸多妥協(xié)外,也還未見殺手級應(yīng)用,整體市場仍需由營運商補貼推動。
DIGITIMES Research預(yù)估2019年包含智能手機、用戶端設(shè)備(CPE)、MiFi裝置等5G終端出貨量將僅達百萬臺,待至2021年才能達到大規(guī)模出貨,2022年可望放量增長,屆時5G智能手機占5G終端出貨比例將逾97%,占整體智能手機出貨比重約18%。
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原文標題:【DIGITIMES Research】5G手機登場倒數(shù)計時 2021年后放量增長
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