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超微尺寸、高功率密度MLCC驅(qū)動機器人創(chuàng)新,邊緣計算將成新引擎

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2025-11-02 11:44 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)隨著人工智能與自動化技術(shù)的深度融合,機器人正從單一執(zhí)行工具演變?yōu)榫邆涓兄?、決策與交互能力的智能體。在機器人發(fā)展過程中,多層陶瓷電容器MLCC)扮演著至關(guān)重要的角色。在業(yè)內(nèi)企業(yè)中,微容科技憑借在高端MLCC領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,正在為機器人產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵支撐,助力其向高集成、高可靠、智能化方向邁進。

MLCC具有體積小、容量大、穩(wěn)定性高、耐高溫高壓等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。在機器人系統(tǒng)中,MLCC是電源濾波、信號耦合、噪聲抑制的核心組件,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

微容科技FAE總監(jiān)肖帥在公開演講時分享了一組市場數(shù)據(jù):2021年至2027年,全球機器人對MLCC的需求呈現(xiàn)顯著增長趨勢。其中,消費類機器人如掃地機、服務(wù)機器人需求最為旺盛,2021年MLCC用量達40000KK PCS,預(yù)計到2027年將突破130000KK PCS;工業(yè)機器人需求穩(wěn)步上升,從2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS;而特種機器人則因高可靠性要求,MLCC用量呈指數(shù)級增長,2027年預(yù)計將達450KK PCS。

機器人系統(tǒng)通常由感知、決策、執(zhí)行、通信、電源、人機交互六大功能模塊構(gòu)成,MLCC在各環(huán)節(jié)均有廣泛應(yīng)用。肖帥指出,MLCC在機器人六大核心模塊中的應(yīng)用。

一是控制系統(tǒng):用于主控芯片的電源去耦和瞬態(tài)響應(yīng)補償,確保處理器高速運算中穩(wěn)定工作。二是驅(qū)動系統(tǒng):承受電機啟動時的高壓脈沖電流,保護電機驅(qū)動電路免受電壓沖擊。

三是通訊模塊:實現(xiàn)射頻前端信號濾波與電磁兼容性優(yōu)化,提升無線通信穩(wěn)定性。

四是電源管理系統(tǒng):主要是瞬態(tài)電壓抑制、儲能緩沖。五是人機交互:在語音識別、攝像頭模組等接口中抑制噪聲,保持攝像頭穩(wěn)定等。六是仿生系統(tǒng),主要是控制信號的高頻響應(yīng)和穩(wěn)定性。

從機器人組成結(jié)構(gòu)來看,MLCC主要集中在激光雷達、毫米波雷達、AI芯片、MCU伺服電機、通信芯片、關(guān)鍵部件中。微容科技對宇樹 H1系列拆解后得到典型單體MLCC用量的情況,其中根據(jù)封裝尺寸、電壓級別、高低容的不同,使用到MLCC的數(shù)據(jù)也不一樣。根據(jù)微容科技的觀察,未來MLCC在機器人領(lǐng)域的發(fā)展趨勢為:小尺寸、高電壓&高容占比高。

作為中國領(lǐng)先的MLCC制造商,微容科技近年來在機器人領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),推出了專為智能機器人設(shè)計的高性能MLCC產(chǎn)品線,在高容量、高可靠性、小型化等方面取得重大突破。

在高容量突破方面,微容科技推出最大容量突破至220μF的MLCC產(chǎn)品,有效緩解了AI芯片在突發(fā)負載下的電壓波動問題,提升了系統(tǒng)運行穩(wěn)定性。在

高可靠性方面,工業(yè)與特種機器人常處于高溫、振動、潮濕等惡劣環(huán)境中。微容科技采用自主研發(fā)的超細高可靠性陶瓷材料,以及高可靠結(jié)構(gòu),使MLCC具備優(yōu)異的抗熱沖擊、抗機械應(yīng)力能力,實現(xiàn)了105℃-150℃高溫覆蓋,適用于倉儲物流機器人、戶外巡檢機器人等場景。

在小型化與高密度方面,面向消費類機器人和微型機器人,微容科技可以提供0201-0402尺寸系列MLCC,配合高密度PCB設(shè)計,大幅節(jié)省空間,助力機器人實現(xiàn)輕量化與小型化。

肖帥認為,未來MLCC在機器人領(lǐng)域有三大發(fā)展趨勢。一是AI與邊緣計算融合驅(qū)動高密度MLCC需求。隨著機器人搭載更多傳感器與AI算法,系統(tǒng)對實時處理能力要求越來越高。這將推動高頻率、低損耗、高Q值MLCC在AI芯片、邊緣計算模塊中的應(yīng)用激增,尤其在6GHz以上頻段的信號完整性保障方面,MLCC將成為關(guān)鍵技術(shù)支撐。二是小型化加速催生超微尺寸MLCC。機器人向更緊湊、靈活的方向發(fā)展,對元器件尺寸提出極限挑戰(zhàn),0201及更小尺寸的MLCC占比將持續(xù)增加。三是功率密度提升帶動高容量MLCC普及,成為提升機器人續(xù)航與動態(tài)性能的關(guān)鍵。


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