Future Technology

深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展

2025年10月28日—30日

前言

10月28日至30日，深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)（ES SHOW）在深圳盛大舉辦！泰晶科技股份有限公司（股票代碼：603738）以全“芯”陣容重磅登場(chǎng)，集中展示了其在微型化、高頻化、高精度及智能化領(lǐng)域的最新產(chǎn)品與解決方案，為電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、智能制造與新能源應(yīng)用等前沿應(yīng)用提供核心頻率支撐。

展會(huì)精彩回顧

隨著5G-Advanced、人工智能與萬(wàn)物智聯(lián)的深度融合，市場(chǎng)對(duì)頻率控制元件的性能與可靠性提出了前所未有的高要求。本次參展，泰晶科技展品與同期研討會(huì)的核心議題高度契合，旨在通過(guò)與業(yè)界同仁的深度交流，共同突破下一代電子系統(tǒng)的技術(shù)邊界。

●賦能新能源與智能制造：高可靠車(chē)規(guī)及工規(guī)產(chǎn)品矩陣：全面展示了符合AEC-Q200/Q100標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)晶振，以及面向工業(yè)控制的超高穩(wěn)健性產(chǎn)品，具備卓越的抗震、耐溫性能（-40℃至+125℃），直接服務(wù)于智能汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化及新能源電源管理等關(guān)鍵系統(tǒng)。

●驅(qū)動(dòng)硬件創(chuàng)新：微型化與高頻化尖端產(chǎn)品：重點(diǎn)推出了2.0mm x 1.6mm、1.6mmx1.2mm等超小尺寸晶體諧振器及76.8MHz以上的高基頻晶體，精準(zhǔn)滿(mǎn)足了可穿戴設(shè)備、AR/VR及高端消費(fèi)電子在緊湊空間內(nèi)對(duì)高性能時(shí)鐘源的苛刻需求。

●筑基通信設(shè)施：高精度溫補(bǔ)晶振（TCXO)：針對(duì)5G基站、光傳輸網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等對(duì)頻率穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域，泰晶科技帶來(lái)了具有超低相位噪聲和優(yōu)異頻率-溫度穩(wěn)定性的TCXO產(chǎn)品，確保了通信鏈路的高質(zhì)量與低延時(shí)。

●引領(lǐng)集成化趨勢(shì)，智能化與模塊化解決方案：前瞻性地展示了內(nèi)置晶體的時(shí)鐘發(fā)生器模塊等集成化方案，能夠幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)整體EMC性能與可靠性，是應(yīng)對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜度提升的理想選擇。