前言

10月28日-10月30日，2025年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路展覽會(huì)（CPCA Show Plus），在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）順利召開(kāi)。本屆展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題，不僅是全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿成果的集中展示窗口，更是行業(yè)把握 AI 時(shí)代增量機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)協(xié)同升級(jí)的關(guān)鍵鏈接平臺(tái)。在本次行業(yè)盛會(huì)上，興森科技展示了公司在先進(jìn)封裝基板、高端PCB及預(yù)研技術(shù)等方面的領(lǐng)先成果，以及多項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，彰顯了公司先進(jìn)電子電路領(lǐng)域的技術(shù)突破與核心實(shí)力。

一、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)—先進(jìn)電子電路解決方案

興森科技系統(tǒng)性地展示了從高密高集成PCB到應(yīng)用于先進(jìn)封裝的CSP/FCBGA封裝基板的全套解決方案，充分體現(xiàn)了公司在高端制造領(lǐng)域扎實(shí)的工藝積累與產(chǎn)業(yè)化能力。現(xiàn)場(chǎng)展出的多類高端電路板及封裝基板產(chǎn)品，不僅在層數(shù)、線寬線距等關(guān)鍵技術(shù)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，能夠滿足AI智能、5G通信、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)﹄娮与娐犯咝阅芘c高可靠性的迫切需求。

此外，興森科技還呈現(xiàn)了多款聚焦于下一代信息通信、半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿預(yù)研產(chǎn)品，展現(xiàn)出在復(fù)雜工藝及新型材料等方面的持續(xù)突破。這些戰(zhàn)略性的預(yù)研技術(shù)不僅拓寬了企業(yè)護(hù)城河，更為產(chǎn)品迭代、新賽道開(kāi)拓與產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)注入持續(xù)動(dòng)能，構(gòu)成公司保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心支撐。

展會(huì)同期，10月28日-29日舉辦的2025中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇成為技術(shù)交流的重要平臺(tái)。興森科技兩位工程師在技術(shù)分論壇上帶來(lái)精彩分享：姚俊雄發(fā)表了《PCB走線方式對(duì)毫米波信號(hào)的影響探討》論文，對(duì)48G射頻線路常見(jiàn)的不同拐角走線以及不同電阻端接方式所產(chǎn)生的插損進(jìn)行了對(duì)比，并給出相關(guān)的設(shè)計(jì)建議，優(yōu)先對(duì)插損影響最小的方式進(jìn)行布線。

饒金發(fā)表了《一種沉錫可焊性失效模式探究》論文，介紹了在電子電路應(yīng)用實(shí)踐中發(fā)生的一種沉錫可焊性劣化的失效問(wèn)題分析，為業(yè)界完善沉錫工藝的可靠性提供重要技術(shù)參照。

二、興耀未來(lái)—助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新

面向未來(lái)，興森科技始終站在電子電路技術(shù)發(fā)展的前沿，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與堅(jiān)實(shí)的制造能力，深化在先進(jìn)封裝、高性能計(jì)算機(jī)及人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域的布局，加速前沿技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新。并向著成為“全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者”的愿景不懈前行，為全球客戶與產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)造更高價(jià)值，攜手共贏。