IC Insights昨天公布了2018年上半年全球前十五大半導體廠商（包括IC和OSD細分市場）銷售排名，三星、英特爾、海力士、臺積電、美光排在前五位。15大企業(yè)上半年半導體的總銷售額為1823.33億美元，比去年上半年增長了24%。七家公司(包括五大內(nèi)存企業(yè))與去年上半年相比銷售額增長超過了20%。

IC Insights原始榜單

各企業(yè)產(chǎn)品中，包括IC(集成電路，integrated circuit)和O-S-D(光電子-傳感器-分立器件/optoelectronic, sensor, and discrete)。排名整理如下：

排名 公司 總部 2018上半年銷售額/同比增長率

1、三星電子(Samsung) 韓國 397.85億美元/36%

2、英特爾(Intel) 美國 325.85億美元/13%

3、海力士(SK Hynix) 韓國 177.54億美元/56%

4、臺積電(TSMC) 中國*** 163.12億美元/12% 純代工

5、美光(Micron) 美國 154.06億美元/45%

6、博通(Broadcom) 美國 91.44億美元/9% 無晶圓廠

7、高通(Qualcomm) 美國 79.84億美元/3% 無晶圓廠

8、東芝存儲器(Toshiba/Toshiba Memory) 日本 77.17億美元/25%

9、德州儀器(TI) 美國 73.46億美元/11%

10、英偉達(Nvidia) 美國 62.43億美元/53% 無晶圓廠

11、西數(shù)/閃迪(WD/SanDisk) 美國 47.25億美元/27%

12、英飛凌(Infineon) 歐洲 45.81億美元/18%

13、恩智浦(NXP) 歐洲 45.59億美元/3%

14、意法半導體(ST) 歐洲 44.64億美元/20%

15、聯(lián)發(fā)科(MediaTek) 中國*** 37.28億美元/0% 無晶圓廠

上榜的前十五大廠商中，包括七家總部位于美國的供應商，三家位于歐洲，韓國和中國***各兩家，一家位于日本。（今年4月初博通將其總部所在地從新加坡遷至美國，IC Insights將其歸類為一家美國公司）

內(nèi)存供應商風頭正勁，增長率超20%

前十五家廠商中除四家外，其余在今年上半年均實現(xiàn)兩位數(shù)以上同比增長。有七家廠商的增長率超過20%，其中包括五大內(nèi)存供應商三星、SK海力士、美光、東芝/東芝存儲和西部數(shù)據(jù)/SanDisk，以及英偉達和意法半導體。

甚至，三大內(nèi)存供應商三星、SK海力士和美光，在上半年均實現(xiàn)了超過35%的同比增長。

值得一提的是：今年5月，東芝完成向貝恩資本牽頭的財團出售180億美元的存儲器IC業(yè)務，東芝隨后回購了40.2%的業(yè)務份額。東芝2Q18的NAND閃存銷售額卻仍然遠超其余半導體產(chǎn)品：

東芝系統(tǒng)LSI：4.68億美元；

東芝分立器件：3.15億美元；

東芝存儲公司（TMC）：31.07億美元；

東芝/TMC 2Q18總銷售額：38.9億美元。

可見，即便東芝內(nèi)部動蕩，但得益于NAND閃存市場的持續(xù)上漲風暴，依舊能穩(wěn)穩(wěn)登入榜單。

臺積電占據(jù)榜單，蘋果遺憾落選

前十五大廠商中包括一家純晶圓代工廠臺積電和四家無晶圓設(shè)計企業(yè)。單從半導體供應商角度來說，如果去掉臺積電，第十五名應該是蘋果而不是聯(lián)發(fā)科。

然而IC Insights在前十五大半導體供應商排名中納入了代工廠，給出的解釋是：因為這些廠商由于生產(chǎn)流程的關(guān)系，銷售額會被重復計算，因此本排名只是各供應商銷售額的排名，而不是市場份額的排名。

IC Insights認為許多廠商都是半導體行業(yè)的供應商（供應設(shè)備、化學品、氣體等），如果不納入代工廠等大型IC制造商將在頂級半導體供應商名單中留下重大“漏洞”。

而蘋果僅在自己的產(chǎn)品中設(shè)計和使用其處理器，并沒有銷售給其他系統(tǒng)制造商。IC Insights所統(tǒng)計的蘋果定制的基于Arm的SoC處理器和其他定制器件，在2018年上半年的銷售額為35億美元，遺憾落選。

總的來說，上圖中的前十五大廠商僅作參考，以確定哪些公司是主要的半導體供應商，無論他們是IDM、fabless還是代工廠。

三星穩(wěn)坐龍頭，英特爾翻身無望？

自從2017年Q2開始，三星首次超越Intel成為全球最大芯片制造商，市場份額達14.6%。這是自1992年以來，Intel首次讓出芯片霸主之位。至今英特爾也沒能搶回第一。

三星在2017年上半年時銷售總額僅比英特爾高出1%，到了今年上半年，三星半導體銷售總額已經(jīng)比英特爾高出22%。

值得注意的是，三星這兩年能夠超越英特爾，全靠DRAM和NAND閃存市場這兩年的持續(xù)強勁增長。三星預計內(nèi)存設(shè)備將占2018年三星半導體銷售額的84%。三星2018年預計的非存儲半導體業(yè)務銷售額僅為135億美元，而內(nèi)存銷售額卻高達700億美元。

今年年初的時候，全球知名市場研究公司Gartner就曾表示，三星第一位置可能不會太長久，它主要依靠存儲芯片。預計存儲芯片價格在2018年下半年出現(xiàn)下滑，屆時三星可能會損失明顯。

但未來的結(jié)果，誰又知道呢？至少在這份榜單中，Gartner公司的臉有點疼。英特爾太依賴PC CPU收入，而PC市場已經(jīng)飽和，被三星逐漸拉大差距已是不爭的事實。

幾家歡喜幾家愁，聯(lián)發(fā)科白了頭

在這份榜單中，內(nèi)存家族自然是普天同慶：上半年的銷售同比增長率，三星是36%，SK海力士為56%（15家廠商中最高的），美光為45%，東芝/東芝內(nèi)存為25%，西部數(shù)據(jù)/SanDisk為27%。

對比明顯的是，高通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科等非常慘淡，銷售增長低的可憐。

尤其是聯(lián)發(fā)科，業(yè)績表現(xiàn)極差，皆因其手機芯片在“低、中、高”全線潰敗，雖然聯(lián)發(fā)科蔡力行強調(diào)，將持續(xù)深耕中國市場，并與陸廠結(jié)合，掌握新興市場成長商機，但從長遠來看，聯(lián)發(fā)科逐步邊緣化似乎成必然。

不過，聯(lián)發(fā)科最近拿下了蘋果智能揚聲器HomePod的Wi-Fi芯片訂單，正在精準布局印度手機市場以及智能揚聲器市場。如果聯(lián)發(fā)科能夠擴大印度手機市場以及智能揚聲器市場的份額，也許能打個漂亮的翻身仗！