從芯片到封裝，紛紛表示下半年是Mini LED量產(chǎn)關(guān)鍵時刻，聽起來競爭非常激烈，華燦突圍的優(yōu)勢在哪里？

我們先來看看，Mini LED的應(yīng)用場景和現(xiàn)狀。

從目前整體市場來看，Mini LED的研發(fā)階段已經(jīng)完成，并經(jīng)過近一年的小批量試樣，處在一個從小批量到大批量起量的過程。

在應(yīng)用上，Mini LED更多應(yīng)用到大尺寸RGB顯示和背光顯示上，在大尺寸RGB顯示上將會先起量，其次是背光應(yīng)用，包括手機(jī)背光，車載背光和大尺寸電視背光。目前在國際和國內(nèi)市場上，已有一些應(yīng)用Mini LED的大尺寸RBG顯示產(chǎn)品和局部明暗調(diào)節(jié)的背光產(chǎn)品出現(xiàn)，包括三星，LG，國星，希達(dá)，BOE，天馬，友達(dá)等主流應(yīng)用廠商都在積極布局。綜上，全球主流廠商在不同的應(yīng)用領(lǐng)域都已經(jīng)開始使用Mini LED 產(chǎn)品。

以上是Mini LED應(yīng)用市場的現(xiàn)狀，那么從芯片的角度看，目前做Mini LED的廠商并不多，競爭主要在幾個大廠之間。Mini LED與傳統(tǒng)工藝有一定承接性，但也提出了新的要求，從芯片工藝角度主要采用倒裝工藝，同時結(jié)合高密顯示應(yīng)用或局部背光亮度控制應(yīng)用的特點，對芯片會提出一些新的技術(shù)要求，其中紅光倒裝Mini LED工藝良率，高密顯示對外延一致性的優(yōu)化和芯片出光角度控制是關(guān)鍵。

華燦做Mini LED主要有以下幾個特點：

第一、華燦在倒裝技術(shù)上有豐富的倒裝經(jīng)驗，尤其是采用DBR＋I(xiàn)TO獨特（反光）技術(shù)，跟友商所使用的金屬反光不一樣，具有獨特的技術(shù)優(yōu)勢，可以保證產(chǎn)品良率更高。此外，目前華燦的Mini LED技術(shù)跟正裝芯片技術(shù)會有一定兼容性，所用到的設(shè)備是已有的設(shè)備，這樣就使得華燦的Mini LED 產(chǎn)品的產(chǎn)能在現(xiàn)有產(chǎn)能中可以靈活調(diào)配。

第二、紅光倒裝技術(shù)目前只有少數(shù)幾家公司能夠掌握，而目前華燦已掌握紅光倒裝技術(shù)并可以批量生產(chǎn)，當(dāng)然后續(xù)需要進(jìn)一步提升良率，但對于一些友商來說，這也是一個門檻。

第三、在顯示行業(yè)，除了對芯片的亮度、電壓有要求之外，針對一些顯示應(yīng)用會對芯片有更多要求，包括芯片響應(yīng)速度、小電流一致性和可靠性等。在顯示方面多年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗使得華燦對顯示芯片更了解，從而更有優(yōu)勢。