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Vishay Vitramon VJ系列多層陶瓷片式電容器技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-11-11 11:10 ? 次閱讀
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Vishay/Vitramon VJ系列陶瓷片式電容器是表面貼裝多層電容器,設(shè)計用于商業(yè)應(yīng)用。此系列陶瓷片式電容器采用C0G(NP0)技術(shù),具有超穩(wěn)定的電介質(zhì),可提供非常低的電容溫度系數(shù)(TCC)。VJ系列陶瓷片式電容器有各種外殼尺寸、額定電壓和電容值可供選擇。這些陶瓷片式電容器采用可靠的貴金屬電極(NME)系統(tǒng),具有出色的老化特性。VJ系列表面貼裝電容器不含鹵素,符合RoHS指令。這些陶瓷片式電容器非常適合用于去耦和濾波(X7R)、浪涌抑制、傳感器和掃描儀、定時和調(diào)諧電路以及高壓應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:Vishay , Vitramon VJ系列陶瓷片式電容器數(shù)據(jù)手冊.pdf

VJ系列陶瓷片式電容器的電壓高達(dá)3000V DC ,擴(kuò)展電容范圍為1.5pF至100nF,有1206至2225七種外殼尺寸可供選擇。該器件在采用干板技術(shù)工藝的賤金屬電極(BME)系統(tǒng)中制造。這樣可降低各種高壓應(yīng)用的成本。

特性

  • 采用1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225外殼尺寸
  • 采用C0G (NP0)和X7R電介質(zhì)
  • 高電壓至3000VDC
  • 電容值:1.5pF至100nF
  • TCC:0ppm/°C ±30ppm/°C (C0G (NP0)) 和±15% (X7R)(-55°C至125°C)
  • 符合RoHS指令、不含鹵素的Vishay綠色器件

Vishay Vitramon VJ系列多層陶瓷片式電容器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心定位

Vishay Vitramon VJ系列是專為?商業(yè)應(yīng)用?設(shè)計的表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)。該系列產(chǎn)品通過優(yōu)化的?濕式制造工藝?和?貴金屬電極(NME)系統(tǒng)?,為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供了?高可靠性?和?穩(wěn)定性能?的解決方案。

核心技術(shù)特性

  • ?介電材料選擇?:提供? C0G(NP0) ? 和 ?X7R? 兩種標(biāo)準(zhǔn)介電材料
  • ?廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性?:涵蓋從?定時調(diào)諧電路?到?浪涌抑制?等多種應(yīng)用場景

二、電氣性能深度解析

C0G(NP0)介電材料特性

  • ?電容范圍?:1 pF 至 56 nF
  • ?電壓范圍?:25 VDC 至 1000 VDC
  • ?溫度系數(shù)?:0 ppm/°C ± 30 ppm/°C(-55 °C 至 +125 °C)
  • ?損耗因數(shù)?:
    • ≤1000 pF:0.1% 最大值(1.0 VRMS,1 MHz)
    • 1000 pF:0.1% 最大值(1.0 VRMS,1 kHz)

  • ?絕緣電阻?:
    • +25 °C:100,000 MΩ 最小值或 1000 ΩF
  • ?老化率?:0% 最大值/十年

X7R介電材料特性

  • ?電容范圍?:120 pF 至 6.8 μF
  • ?溫度系數(shù)?:±15%(-55 °C 至 +125 °C)
  • ?損耗因數(shù)?:
    • 16 V/25 V 額定值:3.5% 最大值
    • 25 V 額定值:2.5% 最大值(1.0 VRMS,1 kHz)

三、封裝規(guī)格與機(jī)械特性

標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸對照表

外殼代碼長度L(mm)寬度W(mm)最大厚度T(mm)
04021.00 +0.10/-0.050.50 +0.10/-0.050.60
06031.60 ±0.150.80 ±0.150.97
08052.00 ±0.201.25 ±0.201.45
12063.20 ±0.251.60 ±0.251.70
12103.20 ±0.252.50 ±0.251.70
22255.59 ±0.256.35 ±0.252.18

端接類型與環(huán)境合規(guī)性

  • ?X端接?:鎳阻擋層,100%鍍錫啞光表面(RoHS兼容,Vishay綠色)
  • ?E端接?:銀鈀(導(dǎo)電環(huán)氧樹脂組裝)
  • ?B端接?:聚合物層,100%鍍錫啞光表面(塑料帶包裝)

四、應(yīng)用設(shè)計與技術(shù)要點(diǎn)

PCB焊盤設(shè)計要求

基于Vishay MLCC焊盤和PCB設(shè)計指南,關(guān)鍵考慮因素包括:

?高壓應(yīng)用設(shè)計準(zhǔn)則?

  • ?焊盤間隙優(yōu)化?:對于額定電壓大于1500 VDC的應(yīng)用,建議在MLCC焊盤的內(nèi)向邊緣添加角半徑
  • ?清潔通道?:在焊盤之間添加開槽或溝槽,允許清潔劑和涂層材料滲透到MLCC下方
  • ?保護(hù)性涂層?:使用丙烯酸、硅酮和聚氨酯樹脂等非導(dǎo)電介電材料

?關(guān)鍵尺寸參數(shù)?

  • 0402封裝:焊盤寬度A=0.50mm,間隙C=0.40mm
  • 0805封裝:焊盤寬度A=1.30mm,間隙C=1.00mm
  • 2220封裝:焊盤寬度A=5.50mm(安全電容為5.80mm)

五、快速選型參考

容量與電壓對應(yīng)關(guān)系

基于選擇圖表數(shù)據(jù),C0G介電材料在不同封裝尺寸下提供以下典型配置:

  • ?VJ0805?:50 VDC至500 VDC,容量1 pF至10 nF
  • ?VJ1206?:50 VDC至630 VDC,容量56 pF至56 nF
  • ?VJ2220?:50 VDC至1000 VDC,支持更寬容量范圍

六、行業(yè)應(yīng)用與價值主張

關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

  • ?定時與調(diào)諧電路?:利用C0G材料的超穩(wěn)定溫度特性
  • ?傳感器與掃描儀應(yīng)用?:需要精確電容值的場景
  • ?去耦與濾波?:X7R材料的高容積效率優(yōu)勢
  • ?浪涌抑制?:高電壓額定值能力確保系統(tǒng)保護(hù)可靠性

技術(shù)演進(jìn)趨勢

隨著電子設(shè)備向?小型化?、?高密度化?方向發(fā)展,VJ系列通過:

  • 多種封裝尺寸覆蓋從0402到3640的完整產(chǎn)品線
  • 支持16 VDC至1000 VDC的寬電壓范圍
  • 優(yōu)化的高壓應(yīng)用設(shè)計指導(dǎo)

七、存儲與操作指南

推薦存儲條件

  • ?溫度范圍?:5 °C 至 40 °C
  • ?濕度要求?:≤70% 相對濕度
  • ?保質(zhì)期?:2年(建議在有效期前使用)
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