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Vishay VOR1060M4 固態(tài)繼電器技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-11 15:15 ? 次閱讀
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Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固態(tài)繼電器在表面貼裝4引腳SOP封裝中進行光隔離。VOR1060M4具有50mA負載電流、600V負載電壓以及40Ω低導通電阻RON 。Vishay VOR1060M4繼電器采用薄型SOP-4封裝,非常適用于空間受限的高壓設計。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay Semiconductors VOR1060M4 1 Form A 固態(tài)繼電器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 負載電壓:600 V
  • 50 mA負載電流
  • 隔離電壓:3750VRMS
  • 低導通電阻RON =40Ω(典型值)
  • 快速開關:ton =0.3ms(典型值),Toff =0.15ms(典型值)
  • 低漏電流:ILEAK =2nA(典型值)
  • 認證
    • 正在進行UL認證
    • cUL(進行中)
    • DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-5)(進行中)
    • CQC(進行中)

典型應用

1.png

計時原理圖

2.png

?Vishay VOR1060M4 固態(tài)繼電器技術解析與應用指南?

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Vishay Semiconductors推出的?VOR1060M4?是一款基于光隔離技術的?1 Form A固態(tài)繼電器?,采用?表面貼裝SOP-4封裝?。其低剖面設計特別適合空間受限的高壓應用場景,如混合動力/電動汽車、電池管理系統(tǒng)及工業(yè)控制設備。

?核心定位?:

  • ?高壓負載控制?:支持600V負載電壓與50mA連續(xù)負載電流
  • ?快速開關?:典型導通時間0.3ms,關斷時間0.15ms
  • ?強化隔離?:3750 VRMS隔離電壓確保系統(tǒng)安全性

二、關鍵技術參數(shù)深度分析

1. 電氣性能指標

?參數(shù)類別??關鍵指標??測試條件??典型值?
?輸入特性?導通正向電流(IFon)IL=50mA, tdelay=10ms2mA
關斷正向電流(IFoff)IL=1μA0.1mA
?輸出特性?導通電阻(RON)IF=10mA, IL=50mA40Ω
關斷漏電流(ILEAK)IF=0mA, VL=600V2nA

2. 極限工作條件

  • ?輸入LED?:連續(xù)正向電流50mA,反向電壓5V
  • ?輸出負載?:DC/峰值AC電壓600V,連續(xù)電流50mA
  • ?環(huán)境適應性?:工作溫度-40℃至+125℃,存儲溫度-150℃

3. 安全與絕緣規(guī)格

  • ?額定耐受隔離電壓?:3750 VRMS (UL1577標準)
  • ?瞬態(tài)隔離電壓?:4800V峰值
  • ?爬電距離/間隙距離?:≥5.2mm
  • ?污染等級?:2級 (依據(jù)DIN VDE 0109)

三、性能特性曲線解讀

  1. ?溫度對負載電流的影響?(圖4)
    • 環(huán)境溫度升高時,最大負載電流需降額使用
    • 125℃時負載電流降至約10mA
  2. ?導通電阻溫度特性?(圖8)
    • 導通電阻隨溫度升高呈正溫度系數(shù)
    • 125℃時導通電阻增至室溫值的1.5倍
  3. ?開關時間穩(wěn)定性?(圖10-13)
    • 導通時間在-40℃至125℃范圍內(nèi)保持0.2-0.5ms

四、典型應用場景

1. 新能源汽車領域

  • ?電池管理系統(tǒng)?:用于高壓電池組充放電控制
  • ?車載充電機?:實現(xiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換電路的隔離切換

2. 工業(yè)控制系統(tǒng)

  • ?儀器儀表?:替代機械繼電器,提升測量精度
  • ?安全系統(tǒng)?:利用高隔離特性確保操作安全

3. 空間受限設計

  • ?緊湊型電源?:SOP-4封裝節(jié)省PCB空間
  • 高頻開關應用:利用快速切換特性提升系統(tǒng)響應速度

五、設計注意事項

  1. ?散熱管理?
    • 總功耗不超過550mW
    • 高溫環(huán)境下需考慮降額設計
  2. ?驅(qū)動電路設計?
    • 推薦使用10mA驅(qū)動電流實現(xiàn)最佳性能
    • 需確保輸入反向電壓不超過5V
  3. ?安全合規(guī)?
    • 機構認證狀態(tài):UL、cUL、VDE、CQC均在審核中
    • 設計時應預留認證更新空間

六、封裝與制造工藝

  • ?封裝尺寸?:5.2mm×4.3mm×2.18mm
  • ?引腳間距?:2.54mm(標準SOP封裝)
  • ?焊接工藝?:支持無鉛回流焊,峰值溫度260℃
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