Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固態(tài)繼電器在表面貼裝4引腳SOP封裝中進(jìn)行光隔離。VOR1060M4具有50mA負(fù)載電流、600V負(fù)載電壓以及40Ω低導(dǎo)通電阻RON 。Vishay VOR1060M4繼電器采用薄型SOP-4封裝，非常適用于空間受限的高壓設(shè)計(jì)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Vishay Semiconductors VOR1060M4 1 Form A 固態(tài)繼電器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 負(fù)載電壓：600 V
• 50 mA負(fù)載電流
• 隔離電壓：3750VRMS
• 低導(dǎo)通電阻RON =40Ω（典型值）
• 快速開關(guān)：ton =0.3ms（典型值），Toff =0.15ms（典型值）
• 低漏電流：ILEAK =2nA（典型值）
• 認(rèn)證
  • 正在進(jìn)行UL認(rèn)證
  • cUL（進(jìn)行中）
  • DIN EN 60747-5-5（VDE 0884-5）（進(jìn)行中）
  • CQC（進(jìn)行中）

典型應(yīng)用

計(jì)時(shí)原理圖

?Vishay VOR1060M4 固態(tài)繼電器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Vishay Semiconductors推出的?VOR1060M4?是一款基于光隔離技術(shù)的?1 Form A固態(tài)繼電器?，采用?表面貼裝SOP-4封裝?。其低剖面設(shè)計(jì)特別適合空間受限的高壓應(yīng)用場(chǎng)景，如混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車、電池管理系統(tǒng)及工業(yè)控制設(shè)備。

?核心定位?：

• ?高壓負(fù)載控制?：支持600V負(fù)載電壓與50mA連續(xù)負(fù)載電流
• ?快速開關(guān)?：典型導(dǎo)通時(shí)間0.3ms，關(guān)斷時(shí)間0.15ms
• ?強(qiáng)化隔離?：3750 VRMS隔離電壓確保系統(tǒng)安全性

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)深度分析

1. 電氣性能指標(biāo)

2. 極限工作條件

• ?輸入LED?：連續(xù)正向電流50mA，反向電壓5V
• ?輸出負(fù)載?：DC/峰值AC電壓600V，連續(xù)電流50mA
• ?環(huán)境適應(yīng)性?：工作溫度-40℃至+125℃，存儲(chǔ)溫度-150℃

3. 安全與絕緣規(guī)格

• ?額定耐受隔離電壓?：3750 VRMS (UL1577標(biāo)準(zhǔn))
• ?瞬態(tài)隔離電壓?：4800V峰值
• ?爬電距離/間隙距離?：≥5.2mm
• ?污染等級(jí)?：2級(jí) (依據(jù)DIN VDE 0109)

三、性能特性曲線解讀

1. ?溫度對(duì)負(fù)載電流的影響?（圖4）
   • 環(huán)境溫度升高時(shí)，最大負(fù)載電流需降額使用
   • 125℃時(shí)負(fù)載電流降至約10mA
2. ?導(dǎo)通電阻溫度特性?（圖8）
   • 導(dǎo)通電阻隨溫度升高呈正溫度系數(shù)
   • 125℃時(shí)導(dǎo)通電阻增至室溫值的1.5倍
3. ?開關(guān)時(shí)間穩(wěn)定性?（圖10-13）
   • 導(dǎo)通時(shí)間在-40℃至125℃范圍內(nèi)保持0.2-0.5ms

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 新能源汽車領(lǐng)域

• ?電池管理系統(tǒng)?：用于高壓電池組充放電控制
• ?車載充電機(jī)?：實(shí)現(xiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換電路的隔離切換

2. 工業(yè)控制系統(tǒng)

• ?儀器儀表?：替代機(jī)械繼電器，提升測(cè)量精度
• ?安全系統(tǒng)?：利用高隔離特性確保操作安全

3. 空間受限設(shè)計(jì)

• ?緊湊型電源?：SOP-4封裝節(jié)省PCB空間
• 高頻開關(guān)應(yīng)用：利用快速切換特性提升系統(tǒng)響應(yīng)速度

五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. ?散熱管理?
   • 總功耗不超過550mW
   • 高溫環(huán)境下需考慮降額設(shè)計(jì)
2. ?驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)?
   • 推薦使用10mA驅(qū)動(dòng)電流實(shí)現(xiàn)最佳性能
   • 需確保輸入反向電壓不超過5V
3. ?安全合規(guī)?
   • 機(jī)構(gòu)認(rèn)證狀態(tài)：UL、cUL、VDE、CQC均在審核中
   • 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)預(yù)留認(rèn)證更新空間

六、封裝與制造工藝

• ?封裝尺寸?：5.2mm×4.3mm×2.18mm
• ?引腳間距?：2.54mm（標(biāo)準(zhǔn)SOP封裝）
• ?焊接工藝?：支持無鉛回流焊，峰值溫度260℃