近日，湖北省委副書記、省長李殿勛，省委常委、武漢市委書記盛閱春，副省長程用文，省政府秘書長王太暉及有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)調(diào)研武漢聚芯微電子股份有限公司。

聚芯微電子創(chuàng)始人劉德珩向李殿勛一行詳細(xì)匯報了企業(yè)經(jīng)營發(fā)展情況。李殿勛詢問了企業(yè)技術(shù)研發(fā)與人才引育情況后表示：推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展需加快打造“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈、服務(wù)鏈”深度融合的優(yōu)良生態(tài)，聚芯微電子要積極響應(yīng)這一要求，依托武漢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以建設(shè)武漢國際研發(fā)中心城市為契機(jī)，面向全球集聚創(chuàng)新資源，努力在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)上取得新進(jìn)展，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

聚芯微電子通過高性能數(shù)模混合信號芯片與優(yōu)化算法的深度融合，垂直整合物理信號探測、邊緣數(shù)據(jù)處理、精準(zhǔn)高效執(zhí)行的全鏈路能力，形成覆蓋感知、決策、執(zhí)行環(huán)節(jié)的核心技術(shù)閉環(huán)，賦能全球智能設(shè)備實現(xiàn)AI感知、機(jī)器視覺及卓越影像的智能化升級。