11月11日，2025 Ceva技術(shù)研討會在上海長榮桂冠酒店成功舉辦，本次研討會以“驅(qū)動端側(cè)AI，開啟未來新篇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞人工智能（AI）、先進(jìn)感知和無線技術(shù)等前沿議題展開深入交流，集中展示了智能邊緣時(shí)代的最新技術(shù)突破與應(yīng)用實(shí)踐。

Ceva業(yè)務(wù)副總裁&中國總經(jīng)理王學(xué)海

研討會伊始，Ceva業(yè)務(wù)副總裁&中國總經(jīng)理王學(xué)海在致辭中表示，Ceva是一家扎根中國、布局全球的領(lǐng)先IP公司，在北京、上海和深圳均設(shè)有辦事處。我們始終致力于為客戶提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全周期技術(shù)支持，并以持續(xù)創(chuàng)新的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)助力客戶實(shí)現(xiàn)卓越成就。過去二十年里，Ceva不僅見證了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，更深度參與并推動了這一進(jìn)程。我們與眾多國內(nèi)頂尖芯片公司及OEM廠商建立了長期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系。如今，采用Ceva技術(shù)的芯片與產(chǎn)品已遍布中國市場，無處不在。面向未來，Ceva將繼續(xù)與中國半導(dǎo)體行業(yè)并肩前行，共創(chuàng)智能科技新篇章。

端側(cè)AI：驅(qū)動智能轉(zhuǎn)型、重塑產(chǎn)業(yè)未來

當(dāng)前，AI技術(shù)已實(shí)現(xiàn)從云端到邊緣端的全棧式滲透，成為驅(qū)動消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎，它不僅重塑了產(chǎn)品與服務(wù)的形態(tài)，更在底層深刻重構(gòu)著產(chǎn)業(yè)生態(tài)與未來格局。在11月11日上午舉行的主論壇上，5位行業(yè)專家聚焦端側(cè)AI的未來發(fā)展，探討人工智能浪潮下國內(nèi)外半導(dǎo)體市場的熱點(diǎn)與趨勢，同時(shí)討論在互聯(lián)智能時(shí)代通過端側(cè)處理技術(shù)重塑未來科技的新路徑。

賽迪顧問副總裁李可

賽迪顧問副總裁李可分享了人工智能浪潮下國內(nèi)外半導(dǎo)體市場的熱點(diǎn)與趨勢展望，他指出，國內(nèi)集成電路市場進(jìn)入快速發(fā)展期，2024年市場規(guī)模為22361億元，同比增長17%。在人工智能大模型浪潮和新能源汽車蓬勃發(fā)展的帶動下，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)25424.5億元，同比增長13.7%。李可認(rèn)為，在人工智能賦予的巨大機(jī)遇面前，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)加大對關(guān)鍵設(shè)備、先進(jìn)材料、前沿技術(shù)的研發(fā)。另外在新的多邊貿(mào)易環(huán)境影響下，全球集成電路市場和產(chǎn)業(yè)格局將重塑，國內(nèi)外企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)交流合作，共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

Ceva首席戰(zhàn)略官Iri Trashanski

Ceva首席戰(zhàn)略官Iri Trashanski在主題為《賦能未來：互聯(lián)智能時(shí)代》的演講中提到，AI向邊緣的遷移是未來十年的確定性趨勢，而具身AI、物理AI與互聯(lián)AI的深度融合，將共同匯聚成驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革的新浪潮?？梢灶A(yù)見，AI將催生萬億級市場，2030年規(guī)模達(dá)1.8萬億美元，未來將有更多的設(shè)備搭載AI。而生成式AI將是其中的關(guān)鍵引擎，它賦予我們前所未有的創(chuàng)造力，并讓設(shè)備變得更加自主。未來，我們將看到無數(shù)小型智能體，自主運(yùn)行、相互連接，形成一個智能的萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

面壁智能工程與技術(shù)副總裁ZhenshengZhou

面壁智能工程與技術(shù)副總裁ZhenshengZhou作了《AGl For Lives!》主題演講，他表示端側(cè)智能具備高可用性、低延遲、低成本、高隱私性、個性化等多重優(yōu)勢，例如端側(cè)大模型通常通過模型壓縮、量化等輕量化技術(shù)將原本需云端運(yùn)行的千億級參數(shù)大模型縮小至百億級以下，使其能在設(shè)備端直接完成處理任務(wù)，無需依賴云端能力。但同時(shí)端側(cè)大模型有著推理性能、功耗問題、量化難度大、工具鏈不完善等落地痛點(diǎn)。因此需要通過專用AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、大模型架構(gòu)改進(jìn)與硬件協(xié)同優(yōu)化、端云協(xié)同等路徑解決痛點(diǎn)問題，實(shí)現(xiàn)“把大模型放在離用戶最近的地方”。

博通集成創(chuàng)始人、董事長兼CEO張鵬飛

博通集成創(chuàng)始人、董事長兼CEO張鵬飛博士解析了智能時(shí)代端側(cè)AI“芯”機(jī)遇，他指出，“在ChatGPT等突破性進(jìn)展的推動下，我們正迎來一場由AI驅(qū)動的、百年一遇的工業(yè)革命，焦點(diǎn)正從大規(guī)模、集中化的模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向在邊緣設(shè)備上進(jìn)行實(shí)時(shí)、去中心化的模型推理。作為芯片行業(yè)的從業(yè)者，我們欣喜地看到端側(cè)AI推理正迎來爆發(fā)式增長，端側(cè)AI極有可能成為AI普及的最主要推動力。這一趨勢不僅改變了技術(shù)落地路徑，更讓物聯(lián)網(wǎng)從傳統(tǒng)的‘設(shè)備鏈接’模式，向‘每個節(jié)點(diǎn)具備智能推理能力’的智能互聯(lián)網(wǎng)升級?！?/p>

Ceva首席技術(shù)官Frank Ghenassia

Ceva首席技術(shù)官Frank Ghenassia發(fā)表了題為《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端側(cè)處理：重塑未來科技）》的主題演講。他指出，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)與連接技術(shù)的深度融合，計(jì)算的中心正從“云端”轉(zhuǎn)向“端側(cè)”，端側(cè)處理將成為未來十年科技變革的關(guān)鍵力量。Ceva從感知、連接與推理全棧布局，打造端側(cè)智能的完整IP生態(tài)，使AI能夠在設(shè)備端實(shí)現(xiàn)高效感知、實(shí)時(shí)推理與自主決策。隨著智能邊緣加速演進(jìn)，Ceva團(tuán)隊(duì)提出了清晰藍(lán)圖——智能、連接與感知在設(shè)備中直接匯聚，擺脫對云端的依賴，從而帶來即時(shí)響應(yīng)和沉浸式情境體驗(yàn)。

智聯(lián)萬物：AI、感知、無線技術(shù)共塑創(chuàng)新生態(tài)

本次研討會特別設(shè)置三大分論壇，系統(tǒng)展示人工智能（AI）、感知技術(shù)和無線技術(shù)的最新突破和應(yīng)用場景，呈現(xiàn)了一場高水平、深層次的思想盛宴。

在人工智能專場上，Ceva、Aizip的行業(yè)專家聚焦AI行業(yè)發(fā)展的核心挑戰(zhàn)與未來趨勢，詳細(xì)勾勒出人工智能從底層硬件到上層軟件的全面進(jìn)化藍(lán)圖。Ceva AIBU大客戶經(jīng)理Rami Drucker深入探討了AI的可擴(kuò)展性及其在超越單個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）方面的巨大潛力；Ceva AIBU產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Elia Shenberger介紹專為MCU端側(cè)打造的NPU，以及如何構(gòu)建面向未來的人工智能架構(gòu)的關(guān)鍵基礎(chǔ)；Aizip中國區(qū)營銷副總裁沈?qū)氀躁U述了如何將AI能力注入我們身邊的每一個設(shè)備，從而開啟萬物互聯(lián)時(shí)代；Ceva AIBU大客戶經(jīng)理Rami Drucker詳細(xì)介紹了面向未來的人工智能架構(gòu)的關(guān)鍵基礎(chǔ)，并強(qiáng)度架構(gòu)的重要性；Ceva AIBU 產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Elia Shenberger討論了如何用統(tǒng)一的AI SDK加速端側(cè)AI軟件開發(fā)。

在感知技術(shù)專場上，Ceva、Elliptic實(shí)驗(yàn)室的行業(yè)專家清晰地勾勒了感知技術(shù)從精準(zhǔn)感知到智能認(rèn)知再到主動思考演進(jìn)的核心脈絡(luò)，呈現(xiàn)一場關(guān)于前沿技術(shù)如何賦能萬物感知的深度探討。Ceva MBBU產(chǎn)品營銷總監(jiān)Elad Baram展示了高效能雷達(dá)處理技術(shù)及其在智能設(shè)備中的應(yīng)用；Ceva AIBU大客戶經(jīng)理RamiDrucker探討邊緣計(jì)算新構(gòu)想，特別是視覺DSP作為NPU協(xié)同處理器的角色；Elliptic實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品營銷與銷售高級副總裁PatrickTsui介紹基于EllipticLabs人工智能虛擬智能傳感器平臺和Ceva lP的邊緣情境智能，展現(xiàn)了感知技術(shù)的個性化應(yīng)用；CevaSABU產(chǎn)品開發(fā)高級總監(jiān)Stephen Scheirey闡述了空間音頻正在成為下一代人機(jī)交互和沉浸式娛樂的基礎(chǔ)設(shè)施，是推動消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的重要價(jià)值引擎；Ceva SABU產(chǎn)品開發(fā)高級總監(jiān)Stephen Scheirey解析了電視和智能顯示器從被動的內(nèi)容播放設(shè)備進(jìn)化成能感知環(huán)境、理解用戶的智能交互中心，多維傳感器在這一進(jìn)程中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

在無線技術(shù)專場上，Ceva的行業(yè)專家共同展示了從設(shè)備互聯(lián)到環(huán)境感知、再到全域通信的未來技術(shù)全景圖，深入探討了驅(qū)動下一代智能設(shè)備創(chuàng)新的核心底層技術(shù)。Ceva無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Franz Dugang重點(diǎn)介紹Ceva-Waves無線IP及其在構(gòu)建模塊到交鑰匙連接組合解決方案中的應(yīng)用，彰顯了行業(yè)對打造更高能效、更緊湊且靈活連接能力的追求；此外，F(xiàn)ranz Dugang還介紹了藍(lán)牙創(chuàng)新的新支柱——信道探測與HDT，以及深入探討基于UWB的空間感知技術(shù)，從精密測距到雷達(dá)感知的新進(jìn)展；Ceva MBBU產(chǎn)品營銷總監(jiān)討論了邁向5G高級版與6G的發(fā)展趨勢，以及衛(wèi)星通信與3GPP標(biāo)準(zhǔn)的融合，擘畫未來通信行業(yè)發(fā)展的藍(lán)圖。

總結(jié)

在市場需求結(jié)構(gòu)性變革的驅(qū)動下，AI技術(shù)已實(shí)現(xiàn)從云端到邊緣端的全棧式滲透，科技行業(yè)也隨之迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。本次Ceva技術(shù)研討會全方位展現(xiàn)了AI時(shí)代的最新技術(shù)突破與生態(tài)創(chuàng)新，不僅為產(chǎn)業(yè)界搭建了高效交流的平臺，更呈現(xiàn)了高水平、深層次的思想盛宴。隨著端側(cè)AI技術(shù)的持續(xù)突破，科技產(chǎn)業(yè)將邁入智能化發(fā)展的全新階段，Ceva作為全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商，將攜手合作伙伴共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

審核編輯 黃宇