Molex NextStream連接器系統(tǒng)具有高達(dá)64Gbps PAM-4和PCIe Gen 6標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)傳輸速率,非常適合用于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。該連接器系統(tǒng)具有內(nèi)部有源轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器通道,可提高信號(hào)損失性能和遠(yuǎn)距離系統(tǒng)增益額定值,這對(duì)于低延遲數(shù)據(jù)使用至關(guān)重要。NextStream系列通過(guò)升級(jí)到PCIe Gen 7,具有128Gbps PAM-4數(shù)據(jù)速率,提供面向未來(lái)的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)用戶(hù)靈活性和增長(zhǎng)。Molex NextStream連接器系統(tǒng)具有38至154個(gè)電路,支持標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用及協(xié)議。該連接器系統(tǒng)可確保各種應(yīng)用的信號(hào)完整性(SI),包括人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類(lèi)設(shè)備。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Molex NextStream連接器系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 為面向未來(lái)的系統(tǒng)提供可升級(jí)的高速性能
- 高達(dá)64Gbps PAM-4高速傳輸速率
- 可升級(jí)到PCIe Gen 7,具有128Gbps PAM-4數(shù)據(jù)速率
- 支持標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用及協(xié)議
- 在空間受限的應(yīng)用中具有高性能
- 提高信號(hào)損失性能和系統(tǒng)增益
- 集成有源轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器通道
- 通過(guò)全封閉電纜插頭外殼確保出色的SI
- 簡(jiǎn)化操作員安裝工作
- 減少錯(cuò)配失誤
- SFF-TA-1035小尺寸
- 尺寸:11.9 mmx30.4 mmx0.6 mm
- 符合RoHS指令
Molex NextStream連接器系統(tǒng)技術(shù)解析:賦能下一代數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)
一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位
Molex NextStream連接器系統(tǒng)代表了高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的最新突破,專(zhuān)為滿(mǎn)足人工智能、高性能計(jì)算和云數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具備以下核心特性:
?高速傳輸能力?:支持高達(dá)64 Gbps PAM-4的傳輸速率,并具備向128 Gbps PAM-4升級(jí)的能力
?標(biāo)準(zhǔn)兼容性?:符合PCI Express Generation 6標(biāo)準(zhǔn),可升級(jí)至PCIe Generation 7
?小型化設(shè)計(jì)?:優(yōu)化配接高度最低可達(dá)11.90mm,在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能傳輸
二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與性能優(yōu)勢(shì)
2.1 傳輸性能突破
NextStream系統(tǒng)在信號(hào)完整性方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升:
- 采用全屏蔽電纜插頭外殼
- 增強(qiáng)槳卡/金手指保護(hù)
- 滿(mǎn)足PCIe Gen 6標(biāo)準(zhǔn)的插入損耗、回波損耗和串?dāng)_要求
2.2 主動(dòng)重驅(qū)動(dòng)技術(shù)
系統(tǒng)集成了業(yè)界首款內(nèi)部主動(dòng)重驅(qū)動(dòng)通道,在更長(zhǎng)的電纜距離和更細(xì)的電纜規(guī)格下改善了信號(hào)損耗性能和系統(tǒng)增益。
2.3 安裝便利性設(shè)計(jì)
通過(guò)防斜插、防反插和引導(dǎo)/止動(dòng)功能以及Poka-Yoke防錯(cuò)設(shè)計(jì),大大簡(jiǎn)化了安裝流程,有效消除了誤配接錯(cuò)誤。
三、技術(shù)規(guī)格詳解
3.1 電氣特性
- ?最大數(shù)據(jù)速率?:64 Gbps PAM-4(可升級(jí)至128 Gbps PAM-4)
- ?PCIe通道配置?:X4/X6(42P)、X8/X12(80P)、X16/X20(130P)、X20/X24(160P)
- ?阻抗?:85Ω
- ?最大電壓?:每個(gè)觸點(diǎn)12V AC
- ?最大電流?:每個(gè)觸點(diǎn)1.1A
3.2 機(jī)械參數(shù)
- ?配接高度?:11.9mm
- ?連接器長(zhǎng)度?:30.40mm
- ?最大配接力?:80針時(shí)54N
- ?鎖扣保持力?:最小50N
- ?線(xiàn)規(guī)支持?:28至32 AWG
- ?線(xiàn)型兼容?:離散和帶狀雙軸電纜
- ?間距?:0.60mm
- ?最大耐久性?:250次插拔循環(huán)
3.3 物理結(jié)構(gòu)
- ?外殼材料?:LCP(液晶聚合物)
- ?觸點(diǎn)材料?:銅合金
- ?電鍍處理?:觸點(diǎn)區(qū)域鍍金
- ?工作溫度?:-40至+80°C
四、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)定位
4.1 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施
- ?服務(wù)器與存儲(chǔ)?:云計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI基礎(chǔ)設(shè)施
- ?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?:交換機(jī)、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、JBOM系統(tǒng)
4.2 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
- ?機(jī)箱應(yīng)用?:中介卡、路由器、JBOD系統(tǒng)
4.3 消費(fèi)級(jí)應(yīng)用
- ?智能家居?:連接家庭系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
五、系統(tǒng)集成與設(shè)計(jì)考量
5.1 封裝與環(huán)保特性
- ?包裝形式?:卷帶包裝
- ?設(shè)計(jì)單位?:毫米
- ?環(huán)保認(rèn)證?:符合RoHS、無(wú)鹵素要求
- ?阻燃性能?:具備灼熱絲能力
5.2 標(biāo)準(zhǔn)化支持
系統(tǒng)支持SFF-TA-1035小型化外形因子標(biāo)準(zhǔn),確保與行業(yè)規(guī)范的高度兼容性。
六、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與升級(jí)路徑
NextStream系統(tǒng)的前瞻性設(shè)計(jì)為未來(lái)的技術(shù)演進(jìn)提供了清晰的升級(jí)路徑:
- 從PCIe Gen 6向PCIe Gen 7的平滑過(guò)渡
- 從64 Gbps PAM-4向128 Gbps PAM-4的速率升級(jí)
- 持續(xù)優(yōu)化的信號(hào)完整性和電源管理特性
七、工程實(shí)施建議
在實(shí)際部署過(guò)程中,建議重點(diǎn)關(guān)注以下方面:
- ?熱管理?:在工作溫度范圍內(nèi)確保穩(wěn)定的性能表現(xiàn)
- ?機(jī)械應(yīng)力?:合理控制配接力量,避免過(guò)度應(yīng)力損傷
- ?電纜選擇?:根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的線(xiàn)規(guī)和類(lèi)型
- ?信號(hào)完整性驗(yàn)證?:在系統(tǒng)級(jí)別進(jìn)行全面的SI測(cè)試
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