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解析可編程輸出隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢

RECOM ? 來源:RECOM ? 2025-11-18 13:54 ? 次閱讀
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為應(yīng)對 Si、SiC 和GaN 等不斷發(fā)展的技術(shù),優(yōu)化功率驅(qū)動設(shè)計需要適應(yīng)性強的柵極驅(qū)動解決方案。本文重點介紹了可編程輸出的隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢,展現(xiàn)柵極驅(qū)動電源在高效工作、靈活運用及經(jīng)受未來考驗方面的卓越性能。

摘 要

隨著各行業(yè)轉(zhuǎn)向使用更高的開關(guān)頻率和電壓,以提高性能并盡量縮小整體系統(tǒng)尺寸,設(shè)計人員在平衡成本、效率和可靠性方面面臨愈發(fā)明顯的挑戰(zhàn)。功率驅(qū)動設(shè)計優(yōu)化的一個關(guān)鍵方面是選擇合適的 柵極驅(qū)動解決方案,這些解決方案夠適應(yīng)不斷變化的電流,以及如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)和氮化鎵 (GaN)等新興的晶體管技術(shù)要求。本文探討了標準柵極驅(qū)動設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn),并強調(diào)了使用可編程輸出的隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢,為 IGBT、Si 和 SiC MOSFET 提供高效、靈活、經(jīng)得起未來考驗的柵極驅(qū)動電源。

功率驅(qū)動設(shè)計的當前挑戰(zhàn)

電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計人員在為功率驅(qū)動選擇柵極驅(qū)動解決方案時面臨一種困境——雖然固定柵極驅(qū)動電壓解決方案簡單易于實現(xiàn),但缺乏靈活性,無法滿足不同晶體管技術(shù)的要求。例如,IGBTs、Si 和 SiC MOSFET的最佳柵極電壓各不相同,因此在使用新一代晶體管時,可能需要使用柵極驅(qū)動電路或重新設(shè)計整個功率驅(qū)動。

IGBT 通常需要 +15 V 至 +20 V 的正柵極電壓才能完全導通。為了實現(xiàn)快速關(guān)斷并防止誤觸發(fā),IGBT 還需要 -5 V 至 -15 V 的負柵極電壓。相比之下,Si MOSFET 對柵極電壓的要求較低,通常需要 +10 V 至 +15 V 的電壓導通,0 V 至 -5 V 的電壓進行關(guān)斷。SiC MOSFET 具備高開關(guān)速度和低導通電阻,其柵極電壓接近 IGBT 的要求,而有些器件需要高達 +25 V 的電壓才能達到最佳性能。如果對多個晶體管采用固定的柵極驅(qū)動電壓解決方案,則可能會因柵極電壓不足或過高而導致性能不理想、損耗增加和故障。因此,設(shè)計人員可能需要針對每種晶體管類型使用專門的柵極驅(qū)動器電路,這不僅增加了整體系統(tǒng)的復(fù)雜性,還增加了成本和電路板占用空間。

提升開關(guān)頻率和電壓以提高效率和功率密度確實帶來了諸多挑戰(zhàn)。更高的頻率意味著需要更快的開關(guān)轉(zhuǎn)換,這可能會導致電磁干擾 (EMI) 和噪聲問題增加。更快的開關(guān)邊沿(高 dv/dt 和 di/dt)可以通過電路的寄生電容(包括晶體管封裝、PCB 走線和隔離屏障)耦合噪聲。這種噪聲會干擾柵極驅(qū)動電路的正常工作,導致意外開關(guān),甚至增加功耗和設(shè)備故障的風險。

為實現(xiàn)更快的開關(guān),使用高性能元器件的成本則更高,設(shè)計人員必須根據(jù)應(yīng)用和市場需求在成本和性能之間找到平衡。例如,設(shè)計人員可能會在注重成本的消費應(yīng)用中選擇成本較低的 Si MOSFET 或 IGBT。這種選擇以犧牲效率和性能為代價,但卻是更經(jīng)濟的解決方案。另一方面,在要求高性能的 工業(yè)或者汽車應(yīng)用中,選擇昂貴的 SiC MOSFET 可能更為合理,以達到效率、可靠性和功率密度的基準。

縮減整體系統(tǒng)尺寸是功率驅(qū)動設(shè)計的另一重大挑戰(zhàn)。隨著功率密度的重要性日益增加,設(shè)計人員必須找到實現(xiàn)更大程度微型化和無縫集成柵極驅(qū)動電路的方法,同時又不影響性能或可靠性。遺憾的是,標準柵極驅(qū)動解決方案依賴于離散元件和獨立電源,這會占用本就有限的電路板空間并使設(shè)計變得復(fù)雜。離散柵極驅(qū)動電路由以下部分組成:柵極驅(qū)動 IC、隔離電源、電阻器、電容器、二極管等無源元器件。只有在仔細考慮功率耗散、熱管理和信號完整性等因素后,才能選擇和放置 PCB 上的每個元件。隨著功率驅(qū)動中晶體管數(shù)量不斷增加,柵極驅(qū)動電路的復(fù)雜性和尺寸也隨之增加。

適用于IGBT、Si和 SiC MOSFET 的隔離型轉(zhuǎn)換器

市場上大多數(shù)隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器都提供固定的輸出電壓,由于缺乏靈活性,導致難以滿足不同晶體管技術(shù)(包括 IGBT、Si 和 SiC MOSFET)的柵極電壓要求。因此,設(shè)計人員可能需要使用多個隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器或采用額外的電路來實現(xiàn)所需的柵極驅(qū)動電壓,這會增加系統(tǒng)的復(fù)雜性、尺寸和成本。

為了解決這一問題,設(shè)計人員轉(zhuǎn)向使用可編程隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器作為解決方案。這款轉(zhuǎn)換器集隔離電源和柵極驅(qū)動器電路的功能于一體,同時可以調(diào)整輸出電壓,以符合所選晶體管技術(shù)的需求。通過為每個晶體管提供可編程輸出電壓的柵極驅(qū)動器,設(shè)計人員可以優(yōu)化功率驅(qū)動的導通和關(guān)斷特性,同時簡化整體設(shè)計,并縮減系統(tǒng)尺寸。

使用可編程隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以獨立控制每個晶體管的正柵電壓 (Vpos) 和負柵電壓 (Vneg)。因其靈活性,設(shè)計人員能夠精確調(diào)整柵極驅(qū)動電壓,確保晶體管的充分增強和快速放電,同時最大限度地減少開關(guān)損耗并提高效率。通過選擇特定的 Vpos 和 Vneg 值,柵極電壓可以保持在晶體管的安全限值內(nèi),同時充分提升性能。例如,在基于 IGBT 的功率驅(qū)動中,可編程隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以設(shè)置為提供 +15 V 的 Vpos 和 -8 V 的 Vneg,確保導通期間的充分增強和關(guān)斷期間的快速柵極電容放電。同樣,在SiC MOSFET 設(shè)計中,轉(zhuǎn)換器可配置為提供 +20 V 的 Vpos 和 -5 V 的 Vneg,從而針對 SiC 器件的特定要求優(yōu)化柵極驅(qū)動電壓。

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圖 1:IGBT、SiC FET 和 GaN FET 的典型柵極電壓要求

提供獨立于主電源、穩(wěn)定且穩(wěn)壓良好的柵極電壓電源,是隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的另一個優(yōu)勢。在典型的柵極驅(qū)動器電路中,主電源通過線性穩(wěn)壓器或引導電路來獲取柵極電壓。雖然線性穩(wěn)壓器簡單易于實現(xiàn),但如果輸入和輸出電壓之間存在較大差異,往往效率較差,且功耗較大。過多功耗可能會導致熱管理問題,并且可能需要額外的散熱器或冷卻解決方案。另一方面,引導電路依靠電荷泵機制在半橋配置中提供高側(cè)晶體管的柵極電壓。因此,需要仔細選擇引導電容的尺寸,確保整個導通時間內(nèi)的電荷足以驅(qū)動晶體管的柵極。占空比和開關(guān)頻率會影響電路的性能,導致壓降并出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。

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圖 2:典型的高側(cè)引導電源電路示意圖,顯示可能會對柵極驅(qū)動性能產(chǎn)生負面影響的不必要寄生電感

如圖 2 所示,寄生電感會對柵極驅(qū)動性能產(chǎn)生負面影響。這些電感主要源自電路的物理布局和元件互連。例如,引導二極管的引線和封裝會與二極管串聯(lián)引入少量電感。同樣,引導電容器和柵極驅(qū)動器 IC 之間的走線和互連會造成寄生電感。從柵極驅(qū)動器 IC 到高側(cè)晶體管柵極的路徑(包括封裝引線和 PCB 走線)也會增加柵極驅(qū)動回路的電感。

高側(cè)晶體管的源極到低側(cè)晶體管的漏極,再回到直流鏈路電容器的高電流路徑形成了一個環(huán)路,其中包含來自 PCB 走線和元件封裝的寄生電感。這些電感與電路的快速開關(guān)瞬變相互作用,導致柵極驅(qū)動信號出現(xiàn)電壓尖峰和振鈴現(xiàn)象。由此產(chǎn)生的振蕩可能會導致誤觸發(fā)并增加開關(guān)損耗。

雖然隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器不能直接消除柵極驅(qū)動器和 MOSFET 電路中的寄生電感,但可提供獨立于主電源、穩(wěn)壓良好的柵極電壓電源,從而無需使用引導電路,也可避免壓降和不穩(wěn)定等相關(guān)限制的需求。

R24C2T25 系列的產(chǎn)品應(yīng)用

作為行業(yè)領(lǐng)先的電源轉(zhuǎn)換解決方案提供商,我們開發(fā)了 RxxC2Txx 系列隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,可滿足大功率應(yīng)用中對高效、靈活、可靠的柵極驅(qū)動電源的需求。

R24C2T25作為該系列中的一款關(guān)鍵產(chǎn)品,具備一系列功能和優(yōu)勢,適合為 IGBT、Si MOSFET 和 SiC MOSFET 供電。RECOM 的 RxxC2Txx 系列尺寸僅為 7.5 x 12.83 mm,采用表面貼裝 SSOP-36 封裝,并集成隔離變壓器,對于希望盡量縮小柵極驅(qū)動器電路占用空間的設(shè)計人員來說是理想選擇。RxxC2Txx 系列的緊湊尺寸和 SMT 兼容性適用于空間受限的應(yīng)用場合,并可輕松集成到現(xiàn)有設(shè)計中。SSOP-36 封裝還提供出色的散熱性能,封裝底部的裸焊盤有助于散熱。

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圖 3:RxxC2T25 采用 SOIC 封裝,提供可編程非對稱穩(wěn)壓輸出

R24C2T25 提供 2 W 的連續(xù)輸出功率,確保向柵極驅(qū)動器電路輸送充足的電力。因其高輸出功率,該轉(zhuǎn)換器能夠驅(qū)動更大或并聯(lián)的多個晶體管,適用于包括工業(yè)電機驅(qū)動器、太陽能逆變器和電動汽車牽引逆變器在內(nèi)的高電流應(yīng)用。該產(chǎn)品的隔離額定值高達 3kVAC/1 min,可在輸入和輸出級之間提供可靠隔離。R24C2T25 憑借專有的變壓器設(shè)計和先進的絕緣材料,可實現(xiàn)高隔離電壓,即使在惡劣的環(huán)境下也能可靠工作。此外,R24C2T25 具有 150kV/μs 的高共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)。CMTI 是隔離柵極驅(qū)動器應(yīng)用中的一個關(guān)鍵參數(shù),表示轉(zhuǎn)換器承受共模電壓快速變化而不會導致信號受到干擾或設(shè)備受到損壞的能力。

在大功率系統(tǒng)中,快速開關(guān)晶體管會產(chǎn)生相當顯著的共模瞬變,這些瞬變可能通過隔離屏障耦合并干擾柵極驅(qū)動信號。高 CMTI 額定值可以確保轉(zhuǎn)換器在這些瞬變存在的情況下,仍然能夠保持信號完整性和可靠工作。R24C2T25 還具有低于 3.5pF 的超低隔離電容,這對于最大限度減少共模噪聲和降低高 dv/dt 瞬變對柵極驅(qū)動信號的影響至關(guān)重要。在大功率應(yīng)用中,開關(guān)晶體管會產(chǎn)生較大的…。

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原文標題:技術(shù)應(yīng)用 | 可編程輸出隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢

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