陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領(lǐng)域。

一、陶瓷基板激光切割設(shè)備
1. 設(shè)備類型與技術(shù)原理

· 激光加工原理：利用高能量密度的激光束（如光纖激光器、紫外皮秒激光器）瞬間氣化材料，實現(xiàn)非接觸式精密切割、鉆孔和劃片。激光光斑可小至40μm（最小達(dá)15μm），定位精度達(dá)±2μm，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等高硬度陶瓷材料。

· 主要設(shè)備：全自動陶瓷激光切割機(jī)（VIL-LC-0304-A）配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1~1000 mm /s。專為陶瓷基板設(shè)計，優(yōu)化散熱性及載流能力。適用于生瓷基板通孔和腔體加工，兼容精細(xì)蝕刻；氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片，硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割、劃片和鉆孔；DPC、COB 基板的切割打孔劃線，以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

2. 核心特點

· 高精度：綜合加工精度±20μm，CCD視覺定位精度±2μm，可實現(xiàn)微米級孔徑控制（最小0.01mm公差）。用于陶瓷行業(yè)中，精加工的激光切割設(shè)備，你肯定沒見過！

· 自動化集成：標(biāo)配自動上下料、真空吸附臺面、吹氣冷卻及吸塵系統(tǒng)，支持DXF/DWG文件導(dǎo)入，實現(xiàn)無人化生產(chǎn)。

· 低損傷加工：熱影響區(qū)小，無應(yīng)力切割，避免材料碎裂（尤其對脆性陶瓷）。

二、FPCB電路基板激光切割設(shè)備
1. 設(shè)備類型與技術(shù)原理

· 紫外激光切割：采用紫外皮秒/納秒激光，冷加工減少熱影響，適用于柔性材料（FPC、PI膜、PET膜）的無變形切割和開窗。

· 全自動FPCB切割：集成雙激光雙工位、CCD定位及自動分揀系統(tǒng)，支持高速高精度加工。

2. 核心特點

· 無損傷加工：切口截面無變色， 不凸起；豎直切割無倒角， 切后分板更容易。

· 高靈活性：兼容不同F(xiàn)PCB基板，快速切換產(chǎn)品，軟件支持多語言及個性化配置。

· 智能監(jiān)控：雙相機(jī)實時跟蹤切割效果，4PNP模組實現(xiàn)高速擺盤與不良品分揀。

三、技術(shù)優(yōu)勢


01

零應(yīng)力加工：非接觸激光切割避免材料機(jī)械損傷

02

精密控制：均采用直線電機(jī)平臺（定位精度±1–3μm）和CCD視覺定位，確保微米級加工。

03

廣泛適用性：陶瓷基板如氧化鋁、氮化鋁、HTCC/LTCC等，用于LED、半導(dǎo)體封裝。FPCB基板如柔性電路板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜開窗。

04

智能化：支持CAD圖紙導(dǎo)入，自動生成切割路徑（DXF/Gerber）。

05

自動化：支持自動上下料、視覺對位、遠(yuǎn)程監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，提升效率。

四、應(yīng)用范圍：

主要用于線路板行業(yè)精密切割、鉆孔；包括PCB/FPCB/陶瓷基線路板的精密切割、鉆孔，如LTCC、HTCC生瓷鉆孔和腔體切割；陶瓷片鉆孔、切割外形、盲槽加工；FPC覆蓋膜開窗及外形切割；軟硬結(jié)合板、硬板外形切割等。