近日，2025 德州儀器 (TI) 嵌入式技術(shù)實驗室研討會以“核心驅(qū)動，定義嵌入式新標(biāo)準(zhǔn)”為主題，在上海、杭州、西安、北京、武漢、深圳六大城市巡回，現(xiàn)已圓滿落下帷幕。

本次巡回研討會共吸引了來自汽車電子、工業(yè)自動化、智能樓宇、醫(yī)療健康、能源電力等多個領(lǐng)域工程師與行業(yè)專家。我們齊聚一堂，共同見證了嵌入式處理技術(shù)的飛速發(fā)展，深入探討了通往更智能、高效、可靠未來的技術(shù)路徑。

現(xiàn)場直擊，共探前沿話題

圍繞嵌入式處理的核心挑戰(zhàn)與前沿趨勢，TI 的資深技術(shù)專家們帶來了數(shù)十場深度分享，涵蓋邊緣AI技術(shù)，無線及藍(lán)牙技術(shù)，雷達(dá)與傳感，電機控制，功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)六大領(lǐng)域。

從硬件架構(gòu)到底層算法，從設(shè)計優(yōu)化到開發(fā)工具，現(xiàn)場干貨密集、思路清晰。每一場技術(shù)演講都直擊工程師痛點，助力在復(fù)雜系統(tǒng)中實現(xiàn)更高性能與可靠性。

邊緣AI技術(shù)：

賦能終端智能

在TI 的 C2000 F29 MCU 不僅為控制與安全應(yīng)用提供了卓越性能，還能夠以并行處理能力支持邊緣 AI，為車載充電器、牽引逆變器等應(yīng)用提供預(yù)測性維護(hù)與虛擬傳感支持。

在醫(yī)療領(lǐng)域，TI基于 MSPM0+ MCU 的實時邊緣處理技術(shù)，通過機器學(xué)習(xí)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)增強信號處理，實現(xiàn)心電圖（ECG）心律失常分類，在提升監(jiān)測精度的同時顯著延長設(shè)備電池壽命。

TI 基于 AM62A和TDA4VH 處理器的視覺 AI 加速方案，支持泊車輔助、駕駛員監(jiān)測及前向碰撞警告等功能。

無線及藍(lán)牙技術(shù)：

構(gòu)建無縫連接

在汽車領(lǐng)域，TI 基于 AM26 MCU 的汽車以太網(wǎng)環(huán)形架構(gòu)參考設(shè)計，提供了包含交換機和即用型軟件的完整方案，幫助工程師輕松實現(xiàn)高帶寬、低延遲且具備冗余能力的通信網(wǎng)絡(luò)。

在工業(yè)領(lǐng)域，基于AM26 MCU 與 Siemens Profinet RT/IRT 認(rèn)證堆棧的解決方案，充分展現(xiàn)了 TI 在工業(yè)實時通信領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，能夠幫助客戶縮短產(chǎn)品認(rèn)證與上市時間。

TI 支持Bluetooth低功耗、Zigbee、Thread、Matter 與 Wi-SUN 等多協(xié)議的綜合連接平臺，為智能家居、智能電網(wǎng)等多樣化的場景提供靈活、可擴展的通信基礎(chǔ)。

雷達(dá)與傳感：

融合感知新維度

TI 攝像頭雷達(dá)融合技術(shù)結(jié)合視覺識別與精確探測，實現(xiàn)更可靠的乘員監(jiān)控與環(huán)境感知性能，同時滿足日益嚴(yán)格的車載安全法規(guī)。

電機控制：

驅(qū)動精準(zhǔn)與高效

面對更高性能與更低成本的市場需求，TI 的實時電機控制技術(shù)與解決方案，實現(xiàn)高度集成的振動管理、轉(zhuǎn)速 >100,000rpm 的高起動轉(zhuǎn)矩、低噪音運行、電機參數(shù)識別、人工智能驅(qū)動型重量檢測，符合UL認(rèn)證要求的技術(shù)要點，助力工程師實現(xiàn)創(chuàng)新并加快產(chǎn)品上市。

功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全：

筑牢系統(tǒng)基石

針對汽車與工業(yè)等安全關(guān)鍵型系統(tǒng)，TI展示了滿足ASIL D(ISO 26262) 和SIL 3 (IEC 61508) 標(biāo)準(zhǔn)的可擴展MCU/MPU安全架構(gòu)，探討了如何基于不同架構(gòu)優(yōu)勢與安全機制，構(gòu)建可靠的系統(tǒng)以滿足嚴(yán)格的功能安全要求。

嵌入式開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)：

簡化創(chuàng)新路徑

TI強大的軟件工具、參考設(shè)計和豐富的生態(tài)系統(tǒng)，包括零代碼與 GUI 工具鏈（如SysConfig、SmartRF Studio），幫助降低嵌入式開發(fā)的難度與合作伙伴提供的安全解決方案相結(jié)合，能夠簡化設(shè)計流程、加快產(chǎn)品上市。

展品展示，體驗創(chuàng)新方案

除主題分享外，研討會現(xiàn)場還設(shè)置了豐富的展品體驗區(qū)，集中展示了覆蓋汽車、工業(yè)、邊緣 AI 等領(lǐng)域的最新嵌入式產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。工程師們零距離體驗TI 最新嵌入式產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，并與技術(shù)專家面對面探討設(shè)計優(yōu)化與開發(fā)實踐。

問答互動，激發(fā)靈感火花

在貫穿全天的 Q&A 互動環(huán)節(jié)，現(xiàn)場氣氛持續(xù)高漲。與會工程師們踴躍提問，分享了在實際項目開發(fā)中遇到的挑戰(zhàn)與經(jīng)驗。從產(chǎn)品選型、系統(tǒng)架構(gòu)到安全標(biāo)準(zhǔn)，TI 專家們均給予了細(xì)致的解答?，F(xiàn)場討論熱烈，技術(shù)靈感在碰撞中不斷迸發(fā)。

核心驅(qū)動，步履不停。

2025 德州儀器嵌入式技術(shù)實驗室研討會圓滿收官！

TI 致力于通過高效、可擴展的MCU 和處理器產(chǎn)品組合，結(jié)合廣泛的軟硬件工具生態(tài)，持續(xù)助力開發(fā)者定義嵌入式新標(biāo)準(zhǔn)，同時為工程師們搭建一個高效的學(xué)習(xí)與交流平臺。

感謝一路同行，TI 將繼續(xù)攜手廣大技術(shù)愛好者們，共同探索更智能、更高效、更可靠的嵌入式解決方案。期待明年再次相聚，共探嵌入式的無限可能！