安森美 (onsemi) MC74VHCT245A 總線收發(fā)器設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)總線之間的雙向異步通信。這些收發(fā)器有8條獨(dú)立數(shù)據(jù)線，用于在兩條總線之間傳輸數(shù)據(jù)。MC74VHCT245A收發(fā)器是采用硅柵極CMOS技術(shù)制造的先進(jìn)高速CMOS八路總線收發(fā)器。這些總線收發(fā)器提供高速、快速傳播延遲，VCC = 5V時(shí)典型值為4.9ns。MC74VHCT245A總線收發(fā)器在4.5V至5.5V電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行。這些收發(fā)器無(wú)鉛、無(wú)鹵素，并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。MC74VHCT245A收發(fā)器非常適合用于汽車、計(jì)算、消費(fèi)電子、工業(yè)和通信應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：onsemi MC74VHCT245A總線收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高速tPD = 4.9ns（典型值，VCC = 5V時(shí)）
• 低功耗：ICC = 4A（TA =25°C時(shí)最大值）
• 高抗噪：VNIH = VNIL = 28%
• 提供關(guān)機(jī)保護(hù)功能
• 平衡傳播延遲
• 設(shè)計(jì)用于4.5V至5.5V的DC電源電壓范圍
• 低噪聲：VOLP = 1.6V（最大值）
• 工作電壓范圍：-40 °C至85 °C
• 引腳和功能與其他標(biāo)準(zhǔn)邏輯系列兼容
• 鎖存性能超過(guò)100mA
• 人體放電模型ESD防護(hù)能力 >2000V
• 308個(gè)FET的芯片復(fù)雜度
• 帶Q后綴的用于汽車和其他要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)和控制變更的應(yīng)用
• 符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)并具有PPAP功能
• 無(wú)鉛、無(wú)鹵素、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

邏輯圖

?MC74VHC245/MC74VHCT245A 總線收發(fā)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?1. 產(chǎn)品概述?
MC74VHC245/MC74VHCT245A 是采用先進(jìn)高速 CMOS 工藝設(shè)計(jì)的八路總線緩沖器/線路驅(qū)動(dòng)器，專為數(shù)據(jù)總線間的雙向異步通信而優(yōu)化。其核心功能包括：

• ?方向控制?：通過(guò) DIR 引腳電平?jīng)Q定數(shù)據(jù)傳輸方向（A→B 或 B→A）。
• ?輸出使能?：OE 引腳可禁用器件，實(shí)現(xiàn)總線電氣隔離。
• ?兼容性?：VHC 版本兼容標(biāo)準(zhǔn) CMOS 電平，VHCT 版本兼容 TTL 電平，支持 3.3 V 至 5.0 V 系統(tǒng)互聯(lián)。
• ?保護(hù)機(jī)制?：全引腳內(nèi)置靜電防護(hù)電路，輸出級(jí)在 VCC=0 V 時(shí)仍能耐受電壓沖擊，適用于電池備份、熱插拔等場(chǎng)景。

?2. 關(guān)鍵特性與技術(shù)參數(shù)?

?2.1 電氣性能?

• ?高速傳輸?：
  • VHC：tPD = 4.0 ns（典型值，VCC=5.0 V）
  • VHCT：tPD = 4.9 ns（典型值，VCC=5.0 V）
• ?低功耗?：靜態(tài)電流 ICC ≤ 4.0 mA（25°C）。
• ?噪聲容限?：高電平噪聲免疫力 VNIH = VNIL = 28%。
• ?工作電壓范圍?：
  • VHC：2.0 V ~ 5.5 V
  • VHCT：4.5 V ~ 5.5 V
• ?驅(qū)動(dòng)能力?：支持 ±8 mA 輸出電流（VOH/VOL 測(cè)試條件）。

?2.2 保護(hù)與可靠性?

• ?閉鎖性能?：耐受超過(guò) 100 mA 的電流沖擊。
• ?ESD 防護(hù)?：人體模型耐壓 > 2000 V。
• ?環(huán)保設(shè)計(jì)?：無(wú)鉛、無(wú)鹵素，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。

?3. 功能邏輯與操作模式?

?3.1 真值表?

?3.2 電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用?

• VHCT245A 可作為 3.3 V 與 5 V 系統(tǒng)間的雙向電平轉(zhuǎn)換器。
• ?注意?：寄生二極管存在于總線與 VCC 之間，因此 VHC245 不能直接用于 5 V 至 3 V 接口，需通過(guò) VHCT245A 實(shí)現(xiàn)。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)與注意事項(xiàng)?

?4.1 布局建議?

• ?未使用引腳?：必須通過(guò)上拉/下拉電阻或總線終端 IC 固定電平。
• ?熱管理?：SOIC-20 封裝熱阻 θJA=96°C/W，TSSOP-20 封裝為 150°C/W，需確保散熱余量。

?4.2 極限參數(shù)?

• ?電源電壓?：VCC ≤ 6.5 V。
• ?輸入/輸出電壓?：
  • VHC：VOUT ≤ VCC+0.5 V。
  • VHCT：VOUT ≤ 5.5 V（三態(tài)模式）。
• ?溫度范圍?：工作溫度 -40°C ~ +85°C，存儲(chǔ)溫度 -65°C ~ +150°C。

?5. 典型應(yīng)用場(chǎng)景?

?5.1 多電壓系統(tǒng)互聯(lián)?

利用 VHCT245A 的 TTL 輸入兼容性與全擺幅 CMOS 輸出，構(gòu)建 3.3 V 處理器與 5 V 外設(shè)的通信橋梁。

?5.2 總線隔離與驅(qū)動(dòng)?

通過(guò) OE 引腳動(dòng)態(tài)切換總線狀態(tài)，避免多個(gè)設(shè)備同時(shí)驅(qū)動(dòng)總線導(dǎo)致的沖突。

?6. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝類型?：SOIC-20（DW）、TSSOP-20（DT）。
• ?汽車級(jí)選項(xiàng)?：-Q 后綴器件通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證，支持 PPAP 流程。