DAC7568、DAC8168和DAC8568分別是低功耗、電壓輸出、八通道、12位、14位和16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。這些器件包含2.5V、2ppm/°C的內(nèi)部參考（默認(rèn)禁用），可提供2.5V或5V的全量量程輸出電壓范圍。內(nèi)部參考的初始精度為0.004%，在V處可獲得最高20mA的電源裁判IN/V裁判出銷。這些器件是單調(diào)的，提供優(yōu)異的線性性，并最大限度地減少了碼間的瞬態(tài)電壓（故障）。它們采用多功能的三線串行接口，時鐘頻率最高可達(dá)50MHz。該接口兼容標(biāo)準(zhǔn)SPI?、QSPI、? Microwire?和數(shù)字信號處理器（DSP）接口。
*附件：dac8168.pdf

DAC7568、DAC8168和DAC8568集成了開機(jī)復(fù)位電路，確保DAC輸出在零刻度或中頻段上電，直到設(shè)備寫入有效代碼。這些器件具備通過串行接口訪問的斷電功能，可在5V時將電流消耗降至通常為0.18μA。在3V時，功耗（包括內(nèi)部參考）通常為2.9毫瓦，斷電模式下功率降至不到1微瓦。低功耗、內(nèi)部參考和小巧的體積使這些設(shè)備非常適合便攜式電池供電設(shè)備。

DAC7568、DAC8168和DAC8568均可直接插入且功能兼容，并提供TSSOP-16和TSSOP-14封裝。

特性

• 相對準(zhǔn)確性：
  • DAC7568（12位）：0.3 最小限位內(nèi)長
  • DAC8168（14位）：1 個 LSB INL
  • DAC8568（16位）：4 個 LSB INL
• 故障能量：0.1nV-s
• 內(nèi)部參考：
  • 2.5V參考電壓（默認(rèn)禁用）
  • 0.004% 初始準(zhǔn)確率（類型）
  • 2ppm/°C溫度漂移（類型）
  • 5ppm/°C 溫度漂移（最大值）
  • 20mA匯/源能力
• 開機(jī)重置為零刻度或中刻度
• 超低功率工作：含內(nèi)部參考電流在5伏時1.25mA電流
• 寬電源范圍：+2.7V至+5.5V
• 整個溫度范圍內(nèi)的單調(diào)
• 低功耗串行接口，施密特觸發(fā)輸入：最高50MHz
• 帶軌對軌作的片上輸出緩沖放大器
• 溫度范圍：–40°C至+125°C

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品核心概述

DAC8168 是德州儀器推出的 14 位八通道低功耗電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器，核心優(yōu)勢為多通道同步、高精度低噪聲與集成精密基準(zhǔn)，適用于便攜式儀器、閉環(huán)伺服控制、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、可編程衰減 / 增益調(diào)整、可編程電壓 / 電流源等場景。工作溫度范圍 –40°C 至 125°C，采用 14/16 引腳 TSSOP 封裝（5.00mm×4.40mm），供電電壓 2.7V~5.5V，正常工作功耗低至 2.9mW（3V 含內(nèi)部基準(zhǔn)），掉電功耗小于 1μW，集成 2.5V 精密內(nèi)部基準(zhǔn)（2ppm/°C 典型溫漂），支持 SPI/QSPI/Microwire 兼容的 3 線串行接口（最高 50MHz），具備掉電、同步更新、軟件復(fù)位等豐富功能，滿足多通道高精度模擬信號生成需求。

二、關(guān)鍵特性與規(guī)格

1. 核心性能參數(shù)

• 分辨率與線性度 ：14 位分辨率，積分非線性誤差（INL）最大 ±4 LSB，差分非線性誤差（DNL）最大 ±0.5 LSB，全溫范圍保證單調(diào)性；零碼誤差最大 4mV，滿刻度誤差最大 0.2% FSR，增益誤差最大 ±0.15% FSR，溫漂低（增益溫漂 ±1 ppm FSR/°C，偏移溫漂 ±0.5 μV/°C）。
• 輸出特性：輸出電壓范圍 0V~AVDD（軌到軌緩沖輸出），建立時間典型值 5μs（無負(fù)載，1/4 滿刻度至 3/4 滿刻度），壓擺率 0.75 V/μs；輸出緩沖器支持 ±20mA 源 / 灌電流，可驅(qū)動 2kΩ 并聯(lián) 3000pF 負(fù)載；通道間串?dāng)_低至 –109dB（AC）、0.1 LSB（DC），代碼切換毛刺能量僅 0.1nV?s，數(shù)字饋通 0.1nV?s。
• 基準(zhǔn)性能：內(nèi)置 2.5V 精密基準(zhǔn)（默認(rèn)禁用），初始精度典型值 0.004%，最大溫漂 5ppm/°C（C 等級）、25ppm/°C（A 等級），支持 20mA 源 / 灌電流；基準(zhǔn)噪聲（0.1Hz10Hz）12μVpp，可外部禁用并接入外部基準(zhǔn)（A/B 等級 0AVDD，C/D 等級 0~AVDD/2）。
• 功耗與接口：正常工作電流 0.81mA~2.5mA（隨供電電壓與基準(zhǔn)狀態(tài)變化），掉電電流低至 0.1μA（3.6V 時）；3 線串行接口最高 50MHz 時鐘，32 位移位寄存器，支持單通道 / 多通道 / 廣播模式寫入，數(shù)據(jù)格式為純二進(jìn)制。

2. 核心功能

• 工作模式：八通道獨立 / 同步工作，支持 “寫入緩沖器 + 單獨更新”“寫入緩沖器 + 同步更新”“廣播寫入（所有通道同數(shù)據(jù)）” 三種模式，適配單通道獨立控制或多通道協(xié)同控制場景。
• 基準(zhǔn)配置：內(nèi)置基準(zhǔn)支持靜態(tài)模式（隨 DAC 功耗狀態(tài)聯(lián)動）與靈活模式（強(qiáng)制常通 / 常斷），外部基準(zhǔn)輸入范圍適配不同等級，滿足更高精度擴(kuò)展需求。
• 同步與復(fù)位：支持硬件 LDAC 引腳異步同步更新與軟件同步更新，32 位指令可單獨配置各通道更新使能；具備上電復(fù)位（A/C 等級零刻度，B/D 等級中刻度）與軟件復(fù)位功能，CLR 引腳可異步清零（可配置清零目標(biāo)值）。
• 掉電管理：支持通道獨立掉電，掉電模式包括 1kΩ 接地、100kΩ 接地、高阻態(tài)三種，掉電時寄存器內(nèi)容保持，喚醒時間典型值 2.5μs（5V）、4μs（3V）。

三、封裝與引腳

1. 封裝信息

• 14/16 引腳 TSSOP 封裝：尺寸 5.00mm×4.40mm×1.2mm，引腳間距 0.65mm；結(jié)到環(huán)境熱阻 118°C/W，結(jié)到殼熱阻 29°C/W；MSL 等級 2，支持 260°C 回流焊（1 年濕度預(yù)處理），適合高密度 PCB 布局。

2. 關(guān)鍵引腳功能

• 電源與地：AVDD（模擬供電，2.7V5.5V）、GND（地）；供電引腳需配置 0.1μF 陶瓷電容 + 1μF10μF 鉭電容去耦，就近布局降低噪聲。
• 基準(zhǔn)與輸入：VREF IN/VREF OUT（基準(zhǔn)輸入 / 輸出，內(nèi)置基準(zhǔn)輸出 2.5V）；SYNC（幀同步輸入，低有效）、SCLK（串行時鐘，最高 50MHz）、DIN（串行數(shù)據(jù)輸入）。
• 輸出與控制：VOUT A~VOUT H（八通道模擬輸出）；LDAC（加載 DAC 控制，同步更新觸發(fā)）、CLR（異步清零輸入，16 引腳版本專屬）。

四、工作模式與核心功能

1. 核心工作模式

• 寫入與更新：通過 32 位指令實現(xiàn)單通道寫入、多通道同步更新，指令包含前綴位、控制位、地址位、14 位有效數(shù)據(jù)位（低位無關(guān)），DB31 固定為 0，控制位定義操作類型，地址位選擇目標(biāo)通道（A~H 或廣播）。
• 基準(zhǔn)模式：靜態(tài)模式下基準(zhǔn)隨所有 DAC 掉電而關(guān)閉、任一 DAC 上電而啟動；靈活模式可強(qiáng)制基準(zhǔn)常通或常斷，不受 DAC 功耗狀態(tài)影響。
• 掉電控制：通過串行指令單獨配置每個通道的掉電狀態(tài)，未掉電通道正常工作，掉電通道輸出按配置接入對應(yīng)電阻或高阻，平衡功耗與功能。

2. 關(guān)鍵功能細(xì)節(jié)

• 串行通信：數(shù)據(jù)在 SCLK 下降沿寫入 32 位移位寄存器，第 32 個下降沿后觸發(fā)解碼執(zhí)行，SYNC 提前拉高則中斷寫入；支持最高 50MHz 時鐘，兼容高速 DSP 接口。
• 清零與復(fù)位：CLR 引腳 falling 沿觸發(fā)所有通道清零（可配置零刻度 / 中刻度 / 滿刻度），軟件復(fù)位指令可恢復(fù)所有寄存器至上電默認(rèn)狀態(tài)。

五、應(yīng)用場景與設(shè)計支持

1. 典型應(yīng)用

• 多通道模擬信號生成：工業(yè)控制中的多參數(shù)設(shè)定、便攜式儀器的多通道激勵信號輸出、閉環(huán)控制系統(tǒng)的多通道反饋調(diào)節(jié)。
• 高精度電壓 / 電流源：通過外部運放與電阻網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展為雙極性輸出（±2.5V 或 ±5V），適配傳感器校準(zhǔn)、可編程電源等場景。

2. 設(shè)計資源

• 電源與去耦：AVDD 建議使用線性穩(wěn)壓器供電，配置 0.1μF 陶瓷電容 + 1μF~10μF 鉭電容去耦，模擬地與數(shù)字地共地于電源入口處。
• 基準(zhǔn)配置：啟用內(nèi)置基準(zhǔn)時，VREF IN/VREF OUT 引腳需并聯(lián) 150nF 以上電容濾波；使用外部基準(zhǔn)時需匹配對應(yīng)等級的輸入范圍。
• 布局要點：模擬輸出線遠(yuǎn)離數(shù)字信號線與時鐘線，TSSOP 封裝裸露焊盤需焊接至接地平面，提升散熱與電氣穩(wěn)定性；串行接口線盡量短且匹配阻抗。
• 接口適配：支持與 8051、68HC11 等微控制器及 Microwire 兼容設(shè)備直接接口，需注意數(shù)據(jù)位序（MSB 先行）與時鐘極性配置。

六、可靠性與訂單信息

• 可靠性保障：ESD 防護(hù)等級符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；絕對最大額定值：AVDD –0.3V6V，輸入電壓 –0.3VAVDD+0.3V，結(jié)溫 150°C，滿足工業(yè)與便攜式設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境要求。
• 可訂購型號：提供 A/C 等級（A 等級輸出 2.5V、溫漂 25ppm/°C；C 等級輸出 5V、溫漂 5ppm/°C），封裝包括 14 引腳 TSSOP（DAC8168IAPW/IAPWR 系列）與 16 引腳 TSSOP（DAC8168ICPW/ICPWR 系列），供貨形式為管裝（90 片 / 管）與卷盤裝（2000 片 / 卷），引腳鍍層為 NIPDAU，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。