安森美NCP81568開關(guān)穩(wěn)壓器是一款具有SVID接口的單相穩(wěn)壓器，用于計算應(yīng)用。該開關(guān)穩(wěn)壓器是一款高性能、低偏置電流、單相單軌穩(wěn)壓器，集成了功率MOSFET。NCP81568穩(wěn)壓器設(shè)有超低失調(diào)IOUT 監(jiān)控器，具有DCR檢測和差分遠程輸出電壓檢測功能。該器件能夠在可調(diào)輸出上提供高達20.25A TDC和40AICCMAX 輸出電流。NCP81568穩(wěn)壓器配有超低失調(diào)電流監(jiān)控器放大器，具有可編程失調(diào)補償功能，用于高精度電流監(jiān)控。該穩(wěn)壓器采用QFN48、6mm x 6mm、0.4mm間距封裝，是一款無鉛器件。NCP81568開關(guān)穩(wěn)壓器非常適合用于臺式電腦、筆記本電腦和超極本電腦。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：onsemi NCP81568開關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 高性能RPM控制系統(tǒng)
• Intel IMVP9.2協(xié)議
• 超低失調(diào)IOUT 監(jiān)控器，具有DCR檢測功能
• 差分遠程輸出電壓檢測
• 軟瞬態(tài)控制可降低浪涌電流和音頻噪聲
• 動態(tài)VID前饋
• 外部可編程壓降增益
• 輸入電源電壓前饋控制
• 內(nèi)置過壓、欠壓和引腳可編程過流保護
• 零轉(zhuǎn)速降能力
• 超聲波操作
• 可編程工作頻率
• QFN48、6mm x 6mm、0.4mm腳距封裝
• 無鉛設(shè)備

框圖

尺寸圖

NCP81568高性能單相穩(wěn)壓器：面向計算應(yīng)用的完整解決方案

產(chǎn)品概述

?NCP81568? 是一款高性能、低偏置電流的單相單路穩(wěn)壓器，集成功率MOSFET，專為支持廣泛的計算應(yīng)用而設(shè)計。該器件能夠在具有SVID接口的可調(diào)輸出上提供高達20.25A TDC、40A ICCMAX輸出電流。

核心技術(shù)特性

革命性的RPM控制系統(tǒng)

NCP81568采用安森美專利的高性能RPM（斜坡脈沖調(diào)制）操作。RPM控制在最大化瞬態(tài)響應(yīng)的同時，允許在斷續(xù)頻率縮放操作和連續(xù)模式全功率操作之間平穩(wěn)過渡。

卓越的電氣性能

• ?超低偏移電流監(jiān)控放大器?：具有可編程偏移補償，實現(xiàn)高精度電流監(jiān)控
• ?差分遠程輸出電壓檢測?：提供精確的輸出電壓調(diào)節(jié)
• ?軟瞬態(tài)控制?：降低浪涌電流和音頻噪聲

關(guān)鍵保護功能

全面的保護機制

• ?內(nèi)置過壓、欠壓保護?
• ?引腳可編程過流保護?
• ?動態(tài)VID前饋?技術(shù)

精確的溫度管理

通過TSENSE引腳實現(xiàn)外部溫度感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)連接，配合VR_HOT#引腳為過熱狀況提供熱邏輯輸出。

引腳配置詳解

該器件采用?QFN48封裝?（6mm × 6mm，0.4mm間距），主要功能引腳包括：

電源管理引腳

• ?VIN引腳?（11-16, 50）：用于HS FET漏極的輸入電壓，需要22μF或更大陶瓷電容旁路

控制與通信接口

• ? SDIO、SCLK、ALERT# ?：串行VID數(shù)據(jù)接口
• ?VR_RDY?：指示控制器已準備就緒接受SVID命令

應(yīng)用領(lǐng)域

主要目標市場

• ?臺式計算機?
• ?筆記本電腦?
• ?超極本計算機?

技術(shù)參數(shù)規(guī)格

工作條件

• ?VCC電壓范圍?：4.75V至5.25V
• ?工作結(jié)溫范圍?：-40°C至125°C
• ?工作環(huán)境溫度范圍?：-40°C至100°C

熱特性

• ?結(jié)到板熱阻?：5.01°C/W
• ?結(jié)到環(huán)境熱阻?：20.55°C/W

先進的配置特性

啟動配置功能

控制器具有五個基本配置特性，在電源啟動時通過連接到引腳的電阻對電壓進行測量：

可編程參數(shù)

1. ?開關(guān)頻率?
2. ?SVID地址?
3. ?壓擺率?
4. ?VBOOT電壓?
5. ?輸出電壓步長?

布局注意事項

電氣布局要點

• ?電源路徑?：使用寬而短的走線以減少寄生電感
• ?電源去耦?：設(shè)備應(yīng)通過輸入電容器良好去耦
• ?開關(guān)節(jié)點?：應(yīng)采用銅澆注，但需要緊湊設(shè)計

熱布局建議

• 外露焊盤必須在板上良好焊接
• 推薦使用四層或更多層PCB板
• 在IC周圍和下方放置更多自由過孔